पीसीबी सतह खत्म प्रक्रिया का चयन कैसे करें

पीसीबी बोर्ड को डिजाइन करने के बाद, हमें सर्किट बोर्ड की सतह के उपचार की प्रक्रिया को चुनना होगा। अब सर्किट बोर्ड की आमतौर पर उपयोग की जाने वाली सतह उपचार प्रक्रियाओं में HASL (सतह स्प्रे टिन प्रक्रिया), ENIG (विसर्जन सोने की प्रक्रिया), OSP (एंटी-ऑक्सीकरण प्रक्रिया), और आमतौर पर उपयोग की जाने वाली सतह उपचार प्रक्रियाएं शामिल हैं, हमें प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी का चयन कैसे करना चाहिए ? विभिन्न पीसीबी सतह उपचार प्रक्रियाओं के अलग-अलग प्रभाव होते हैं। आप वास्तविक स्थिति के अनुसार चुन सकते हैं। एचएएसएल, ईएनआईजी और ओएसपी की तीन अलग-अलग सतह उपचार प्रक्रियाओं के फायदे और नुकसान निम्नलिखित हैं।

1. एचएएसएल (सतह स्प्रे टिन प्रक्रिया)

स्प्रे टिन प्रक्रिया को सीसा स्प्रे टिन और सीसा रहित स्प्रे टिन में विभाजित किया गया है। 1980 के दशक में स्प्रे टिन प्रक्रिया सबसे महत्वपूर्ण सतह उपचार प्रक्रिया हुआ करती थी, लेकिन अब, कम और कम सर्किट बोर्ड स्प्रे टिन प्रक्रिया का चयन करते हैं। कारण यह है कि सर्किट बोर्ड "छोटे और परिष्कृत" की दिशा में विकसित हो रहा है। टिन के छिड़काव की प्रक्रिया ठीक घटकों को वेल्डिंग करते समय टिन के मोतियों की ओर ले जाएगी, और गोलाकार टिन बिंदुओं के उत्पादन से खराब उत्पादन होगा। उच्च प्रक्रिया मानकों को आगे बढ़ाने के लिए और उत्पादन की गुणवत्ता के लिए, ENIG और SOP की सतह के उपचार की प्रक्रिया को अक्सर चुना जाता है।

लेड-स्प्रे टिन के फायदे हैं: कम कीमत, उत्कृष्ट वेल्डिंग प्रदर्शन, बेहतर यांत्रिक शक्ति और लेड-स्प्रे टिन की तुलना में चमक।

लेड-स्प्रे टिन के नुकसान: लेड-स्प्रे टिन में लेड हेवी मेटल होता है, उत्पादन पर्यावरण के अनुकूल नहीं है, और आरओएचएस और अन्य पर्यावरण संरक्षण मूल्यांकन पास नहीं कर सकता है।

सीसा रहित टिन छिड़काव के फायदे: कम कीमत, उत्कृष्ट वेल्डिंग प्रदर्शन और अपेक्षाकृत पर्यावरण के अनुकूल, आरओएचएस और अन्य पर्यावरण संरक्षण मूल्यांकन पास कर सकते हैं।

सीसा रहित स्प्रे टिन के नुकसान: यांत्रिक शक्ति, चमक, आदि सीसा रहित स्प्रे टिन जितने अच्छे नहीं हैं।

एचएएसएल का सामान्य नुकसान: यह ठीक अंतराल और घटकों के साथ सोल्डरिंग पिन के लिए उपयुक्त नहीं है जो बहुत छोटे हैं, क्योंकि टिन-स्प्रे बोर्ड की सतह समतलता खराब है। पीसीबीए प्रसंस्करण में टिन मोती आसानी से उत्पन्न होते हैं, जिससे छोटे अंतराल वाले घटकों को शॉर्ट सर्किट होने की अधिक संभावना होती है।

2. ENIG (इमर्शन गोल्ड प्रोसेस)

विसर्जन सोने की प्रक्रिया एक अपेक्षाकृत उन्नत सतह उपचार प्रक्रिया है, जिसका उपयोग मुख्य रूप से सर्किट बोर्डों पर कार्यात्मक कनेक्शन आवश्यकताओं और सतह पर लंबी भंडारण अवधि के साथ किया जाता है।

ENIG के लाभ: ऑक्सीकरण करना आसान नहीं है, इसे लंबे समय तक संग्रहीत किया जा सकता है, और इसकी एक सपाट सतह होती है। यह छोटे सोल्डर जोड़ों के साथ फाइन-गैप पिन और घटकों को सोल्डर करने के लिए उपयुक्त है। इसके सोल्डरेबिलिटी को कम किए बिना रिफ्लो को कई बार दोहराया जा सकता है। COB वायर बॉन्डिंग के लिए सब्सट्रेट के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है।

ENIG के नुकसान: उच्च लागत, खराब वेल्डिंग शक्ति, क्योंकि इलेक्ट्रोलेस निकल चढ़ाना प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है, ब्लैक डिस्क की समस्या होना आसान है। निकल परत समय के साथ ऑक्सीकरण करती है, और दीर्घकालिक विश्वसनीयता एक मुद्दा है।

3. ओएसपी (एंटी-ऑक्सीडेशन प्रोसेस)

ओएसपी एक कार्बनिक फिल्म है जो नंगे तांबे की सतह पर रासायनिक साधनों द्वारा बनाई जाती है। फिल्म की इस परत में एंटी-ऑक्सीकरण, थर्मल शॉक प्रतिरोध, नमी प्रतिरोध होता है, और तांबे की सतह को सामान्य वातावरण में जंग लगने (ऑक्सीकरण या वल्केनाइजेशन, आदि) से बचाने के लिए उपयोग किया जाता है; यह एक एंटी-ऑक्सीडेशन उपचार के बराबर है, लेकिन बाद के उच्च तापमान वेल्डिंग में, सुरक्षात्मक फिल्म, बदले में, फ्लक्स द्वारा आसानी से और जल्दी से हटा दी जानी चाहिए, और उजागर साफ तांबे की सतह तुरंत पिघले हुए मिलाप के साथ एक में बंध सकती है बहुत कम समय में मजबूत जोड़। वर्तमान में, OSP सतह उपचार प्रक्रिया का उपयोग करने वाले सर्किट बोर्डों के अनुपात में काफी वृद्धि हुई है, क्योंकि यह प्रक्रिया कम तकनीक वाले सर्किट बोर्ड और उच्च तकनीक वाले सर्किट बोर्डों के लिए उपयुक्त है। यदि सतह कनेक्शन या भंडारण अवधि प्रतिबंधों के लिए कोई कार्यात्मक आवश्यकताएं नहीं हैं, तो ओएसपी प्रक्रिया सबसे आदर्श होगी। सतह उपचार प्रक्रिया।

OSP के लाभ: इसमें नंगे कॉपर बोर्ड सोल्डरिंग के सभी फायदे हैं, और जो बोर्ड समाप्त हो चुके हैं (तीन महीने) उन्हें भी फिर से बनाया जा सकता है, लेकिन आमतौर पर केवल एक बार।

OSP के नुकसान: अम्ल और आर्द्रता के प्रति संवेदनशील। जब माध्यमिक रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए उपयोग किया जाता है, तो इसे एक निश्चित अवधि के भीतर पूरा करने की आवश्यकता होती है। आमतौर पर, दूसरे रिफ्लो सोल्डरिंग का प्रभाव खराब होगा। यदि भंडारण का समय तीन महीने से अधिक है, तो इसे फिर से शुरू किया जाना चाहिए। पैकेज खोलने के 24 घंटे के भीतर उपयोग करें। ओएसपी एक इन्सुलेट परत है, इसलिए विद्युत परीक्षण के लिए पिन बिंदु से संपर्क करने के लिए मूल ओएसपी परत को हटाने के लिए परीक्षण बिंदु को सोल्डर पेस्ट के साथ मुद्रित किया जाना चाहिए। असेंबली प्रक्रिया में बड़े बदलाव की आवश्यकता होती है, कच्चे तांबे की सतहों की जांच आईसीटी के लिए हानिकारक है, अधिक इत्तला दे दी गई आईसीटी जांच पीसीबी को नुकसान पहुंचा सकती है, मैनुअल सावधानियों की आवश्यकता होती है, आईसीटी परीक्षण को सीमित करता है और परीक्षण दोहराव को कम करता है।

उपरोक्त एचएएसएल, ईएनआईजी, ओएसपी सर्किट बोर्ड सतह उपचार प्रक्रिया, किसी भी पीसीबी की मांग का विश्लेषण है, कृपया मुझसे संपर्क करने में संकोच न करें।