पीसीबी की सतह पर सोना चढ़ाना क्या है?

1. पीसीबी बोर्ड का भूतल उपचार: एंटी-ऑक्सीकरण, टिन स्प्रे, सीसा रहित स्प्रे टिन, विसर्जन सोना, विसर्जन टिन, विसर्जन चांदी, कठोर सोना चढ़ाना, पूर्ण बोर्ड सोना चढ़ाना, सोना उंगली, निकल पैलेडियम सोना ओएसपी: कम लागत, सोल्डरेबिलिटी अच्छी, कठोर भंडारण की स्थिति, कम समय, पर्यावरण के अनुकूल प्रक्रिया, अच्छी वेल्डिंग, फ्लैट।

टिन छिड़काव: टिन छिड़काव बोर्ड आम तौर पर एक बहु-परत (4-46 परत) उच्च-सटीक पीसीबी टेम्पलेट होता है, जिसका उपयोग कई बड़े घरेलू संचार, कंप्यूटर, चिकित्सा उपकरण और एयरोस्पेस उद्यमों और अनुसंधान इकाइयों द्वारा किया जाता है। ) मेमोरी स्टिक और मेमोरी स्लॉट के बीच का कनेक्शन हिस्सा है, और सभी सिग्नल सोने की उंगली के माध्यम से प्रेषित होते हैं।

सोने की उंगली कई सुनहरे-पीले प्रवाहकीय संपर्कों से बनी होती है, जिन्हें "सोने की उंगलियां" कहा जाता है क्योंकि सतह सोने की परत होती है और प्रवाहकीय संपर्क उंगलियों की तरह व्यवस्थित होते हैं। सोने की उंगली वास्तव में एक विशेष प्रक्रिया के माध्यम से तांबे के टुकड़े टुकड़े पर सोने की एक परत से ढकी होती है, क्योंकि सोने में मजबूत ऑक्सीकरण प्रतिरोध और मजबूत चालकता होती है। हालांकि, सोने की ऊंची कीमत के कारण, अधिकांश मेमोरी को वर्तमान में टिन प्लेटिंग द्वारा बदल दिया गया है। 1990 के दशक से, टिन सामग्री लोकप्रिय हो गई है। वर्तमान में, मदरबोर्ड, मेमोरी और ग्राफिक्स कार्ड की "गोल्ड फिंगर" लगभग सभी का उपयोग किया जाता है। टिन सामग्री, केवल कुछ उच्च-प्रदर्शन सर्वर / वर्कस्टेशन एक्सेसरीज़ संपर्क बिंदु सोना चढ़ाना का उपयोग करना जारी रखेंगे, जो स्वाभाविक रूप से महंगा है।

2. गोल्ड प्लेटेड प्लेट का उपयोग क्यों करें

जैसे-जैसे IC का एकीकरण स्तर ऊँचा और ऊँचा होता जा रहा है, उतने ही सघन और सघन IC पिन होते जा रहे हैं। ऊर्ध्वाधर टिन स्प्रे प्रक्रिया पतले पैड को समतल करना मुश्किल है, जिससे एसएमटी प्लेसमेंट में मुश्किलें आती हैं; इसके अलावा, टिन स्प्रे बोर्ड का शेल्फ जीवन बहुत छोटा है। सोना चढ़ाया हुआ प्लेट इन समस्याओं को हल करता है:

(1) सतह माउंट प्रक्रिया के लिए, विशेष रूप से 0603 और 0402 अल्ट्रा-छोटे सतह माउंट के लिए, क्योंकि पैड की समतलता सीधे सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया की गुणवत्ता से संबंधित होती है, इसका गुणवत्ता पर निर्णायक प्रभाव पड़ता है। बाद में रिफ्लो सोल्डरिंग। उच्च घनत्व और अल्ट्रा-छोटे सतह माउंट प्रक्रियाओं में प्लेट सोना चढ़ाना आम है।

(2) परीक्षण उत्पादन चरण में, घटक खरीद जैसे कारकों से प्रभावित, अक्सर ऐसा नहीं होता है कि बोर्ड आने के तुरंत बाद वेल्ड हो जाएगा, लेकिन इसका उपयोग करने में अक्सर कई सप्ताह या एक महीने भी लगते हैं। गोल्ड प्लेटेड बोर्ड की शेल्फ लाइफ सीसा-टिन मिश्र धातुओं की तुलना में कई गुना लंबी होती है, इसलिए हर कोई उनका उपयोग करने को तैयार रहता है। इसके अलावा, नमूना चरण में गोल्ड प्लेटेड पीसीबी की लागत लगभग सीसा-टिन मिश्र धातु बोर्डों के समान है।

लेकिन जैसे-जैसे वायरिंग सघन होती जाती है, लाइन की चौड़ाई और रिक्ति 3-4MIL तक पहुंच जाती है।

इसलिए, सोने के तार के शॉर्ट-सर्किटिंग की समस्या लाई जाती है: जैसे-जैसे सिग्नल की आवृत्ति अधिक और अधिक होती जाती है, त्वचा के प्रभाव के कारण बहु-परत कोटिंग में सिग्नल के संचरण का अधिक स्पष्ट प्रभाव पड़ता है। संकेत गुणवत्ता।

त्वचा के प्रभाव से तात्पर्य है: उच्च आवृत्ति प्रत्यावर्ती धारा, धारा प्रवाहित होने के लिए तार की सतह पर ध्यान केंद्रित करेगी। गणना के अनुसार, त्वचा की गहराई आवृत्ति पर निर्भर है।

3. विसर्जन सोने की थाली का उपयोग क्यों करें

गोल्ड प्लेटेड बोर्ड की उपरोक्त समस्याओं को हल करने के लिए, विसर्जन गोल्ड बोर्ड का उपयोग करने वाले पीसीबी में मुख्य रूप से निम्नलिखित विशेषताएं हैं:

(1) क्योंकि विसर्जन सोना और सोना चढ़ाना द्वारा गठित क्रिस्टल संरचना अलग है, विसर्जन सोना सोना चढ़ाना की तुलना में अधिक सुनहरा पीला होगा, और ग्राहक अधिक संतुष्ट हैं।

(2) क्योंकि विसर्जन सोना और सोना चढ़ाना द्वारा बनाई गई क्रिस्टल संरचनाएं अलग-अलग हैं, सोना चढ़ाना की तुलना में विसर्जन सोना वेल्ड करना आसान है, और यह खराब वेल्डिंग का कारण नहीं होगा और ग्राहकों की शिकायतों का कारण नहीं होगा।

(3) चूंकि विसर्जन गोल्ड बोर्ड में पैड पर केवल निकल सोना होता है, इसलिए त्वचा के प्रभाव में सिग्नल का संचरण तांबे की परत में होता है और यह सिग्नल को प्रभावित नहीं करेगा।

(4) सोना चढ़ाना की तुलना में, विसर्जन सोने में सघन क्रिस्टल संरचना होती है और ऑक्सीकरण का उत्पादन करना आसान नहीं होता है।

(5) क्योंकि विसर्जन सोने की प्लेट में पैड पर केवल निकल-सोना होता है, यह सोने के तार का उत्पादन नहीं करेगा और थोड़ा छोटा होगा।

(6) चूंकि विसर्जन गोल्ड बोर्ड में पैड पर केवल निकल-सोना होता है, इसलिए लाइन पर सोल्डर मास्क और तांबे की परत का संयोजन अधिक मजबूत होता है।

(7) मुआवजा देते समय परियोजना रिक्ति को प्रभावित नहीं करेगी।

(8) क्योंकि विसर्जन सोना और सोना चढ़ाना द्वारा गठित क्रिस्टल संरचनाएं अलग हैं, विसर्जन सोने की प्लेट के तनाव को नियंत्रित करना आसान है, और बंधन वाले उत्पादों के लिए, यह बंधन प्रसंस्करण के लिए अधिक अनुकूल है। साथ ही, यह ठीक है क्योंकि विसर्जन सोना सोना चढ़ाना की तुलना में नरम होता है, इसलिए विसर्जन सोने की प्लेट की सोने की उंगली पहनने के लिए प्रतिरोधी नहीं होती है।

(9) विसर्जन सोने की प्लेट की समतलता और स्टैंडबाय लाइफ गोल्ड प्लेटेड प्लेट की तरह ही अच्छी होती है।

4. विसर्जन सोना प्लेट बनाम सोना मढ़वाया प्लेट

वास्तव में, सोना चढ़ाना प्रक्रिया को दो प्रकारों में विभाजित किया जाता है: एक है सोना इलेक्ट्रोप्लेटिंग और दूसरा है विसर्जन सोना।

सोना चढ़ाना प्रक्रिया के लिए, टिन का प्रभाव बहुत कम हो जाता है, और विसर्जन सोने का प्रभाव बेहतर होता है; जब तक निर्माता को बाध्यकारी की आवश्यकता नहीं होती, तब तक अधिकांश निर्माता अब विसर्जन सोने की प्रक्रिया का चयन करेंगे! आम तौर पर पीसीबी सतह के उपचार के मामले में, निम्नलिखित प्रकार हैं: सोना चढ़ाना (सोना इलेक्ट्रोप्लेटिंग, विसर्जन सोना), चांदी चढ़ाना, ओएसपी, टिन छिड़काव (सीसा और सीसा रहित), ये प्रकार मुख्य रूप से एफआर के लिए हैं {{1} } या CEM-3 और अन्य बोर्ड दूसरे शब्दों में, पेपर बेस सामग्री में रसिन कोटिंग की सतह उपचार विधि भी होती है; यदि टिन अच्छा नहीं है (खराब टिन खा रहा है), यदि सोल्डर पेस्ट और अन्य चिप निर्माताओं के उत्पादन और सामग्री प्रक्रिया को बाहर रखा गया है।

यह केवल पीसीबी की समस्याओं के लिए है, इसके कई कारण हैं:

(1) पीसीबी प्रिंटिंग के दौरान, क्या पैन की स्थिति पर तेल रिसने वाली फिल्म की सतह है, यह टिन के प्रभाव को रोक सकती है; इसे टिन ब्लीचिंग टेस्ट द्वारा सत्यापित किया जा सकता है।

(2) क्या पैन की स्थिति को गीला करना डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करता है, अर्थात क्या पैड डिजाइन भागों के समर्थन को पर्याप्त रूप से सुनिश्चित कर सकता है।

(3) क्या पैड प्रदूषित है, जिसे आयन प्रदूषण परीक्षण द्वारा प्राप्त किया जा सकता है; उपरोक्त तीन बिंदु मूल रूप से पीसीबी निर्माताओं द्वारा विचार किए जाने वाले प्रमुख पहलू हैं।

सतह के उपचार के कई तरीकों के फायदे और नुकसान के संबंध में, प्रत्येक के अपने फायदे और नुकसान हैं!

सोना चढ़ाना के संदर्भ में, यह पीसीबी को लंबे समय तक संग्रहीत कर सकता है, और यह बाहरी तापमान और आर्द्रता (अन्य सतह के उपचार के सापेक्ष) से ​​कम प्रभावित होता है, और आम तौर पर लगभग एक वर्ष तक संग्रहीत किया जा सकता है; टिन स्प्रे सतह उपचार दूसरा है, ओएसपी फिर से है, यह परिवेश के तापमान और आर्द्रता पर दो सतह उपचारों के भंडारण समय पर बहुत ध्यान देना चाहिए।

आम तौर पर, विसर्जन चांदी की सतह का उपचार थोड़ा अलग होता है, कीमत भी अधिक होती है, भंडारण की स्थिति अधिक गंभीर होती है, और इसे सल्फर मुक्त कागज के साथ पैक करने की आवश्यकता होती है! और भंडारण का समय लगभग तीन महीने है! टिन टिनिंग प्रभाव के संदर्भ में, विसर्जन सोना, ओएसपी, वास्तव में, स्प्रे टिन, आदि लगभग समान हैं, निर्माता मुख्य रूप से लागत प्रदर्शन पहलू पर विचार करते हैं!