पीसीबी प्लग होल प्रक्रिया क्या है

इस आधार के तहत कि इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद बहु-कार्यात्मक और जटिल होते हैं, पीसीबी बोर्डों की लाइन रिक्ति छोटी और छोटी होती जा रही है, और सिग्नल ट्रांसमिशन की गति में अपेक्षाकृत सुधार हुआ है। उच्च-घनत्व एकीकरण (एचडीआई) तकनीक अंत उत्पादों के डिजाइन को और अधिक छोटा बना सकती है। पारंपरिक पीसीबी तकनीक की तुलना में, एचडीआई सर्किट बोर्ड पतले लाइन की चौड़ाई/स्पेसिंग (2/2 मील से कम या उसके बराबर), छोटे वायस (<0.15mm) and="" pads=""><0.4 mm),="" and="" higher="" pad="" density="" (="">20 पैड / सेमी 2)। डिस्क में छेद अक्सर एचडीआई बोर्डों में उपयोग किए जाते हैं, और डिस्क में छेद पूर्ण होने की आवश्यकता होती है, इसलिए डिस्क में छेद की आवश्यकताएं उच्च और उच्च होती जा रही हैं। जैसे: कोई सोल्डर प्रतिरोध स्याही छेद में प्रवेश नहीं करना चाहिए, जिससे टिन के मोती छेद में छिपाए जा सकते हैं। जब पीसीबी को वेव सोल्डर किया जाता है, तो टिन शॉर्ट सर्किट का कारण बनने वाले छेद से घटक सतह से होकर गुजरेगा; कोई तेल विस्फोट नहीं, जिससे एसएमटी सोल्डरिंग आदि हो।

इंक प्लग होल: इंक प्लग होल का उपयोग पीसीबी में छेद के माध्यम से आम के लिए किया जाता है। छेद बंद होने के बाद, सतह स्याही है और बिजली का संचालन नहीं करेगी। आमतौर पर, छिद्रों को प्लग करने के बाद की आवश्यकताएं: A. इसे पूरी तरह से प्लग किया जाना चाहिए; बी। कोई लाली या नकली तांबा एक्सपोजर नहीं होना चाहिए; सी। यह बहुत भरा नहीं होना चाहिए और इसके बगल में वेल्डेड किए जाने वाले पैड की तुलना में प्रोट्रूशियंस अधिक होना चाहिए (यह एसएमटी स्थापना को प्रभावित करेगा)। पेस्ट)।

राल प्लग होल (POFV): रेजिन प्लग होल का सीधा सा मतलब है कि छेद की दीवार को तांबे से चढ़ाने के बाद, छेद के माध्यम से एपॉक्सी राल से भर दिया जाता है, सतह को पॉलिश किया जाता है, और फिर सतह को तांबे से चढ़ाया जाता है, जो महंगा है।

अंधा छेद (एचडीआई) भीतरी परत राल प्लग छेद:

उत्पादों के माध्यम से कुछ अंधे लोगों के लिए, क्योंकि परत के माध्यम से अंधे की मोटाई 0.5 मिमी से अधिक है, पीपी गोंद को दबाकर अंधे को नहीं भरा जा सकता है, और बचने के लिए अंधा को भरने के लिए राल प्लगिंग की भी आवश्यकता होती है बाद की प्रक्रिया में अंधे व्यास में तांबा मुक्त छेद। प्रश्न।

राल प्लग होल और ग्रीन ऑयल प्लग होल के बीच का अंतर:

राल प्लगिंग प्रक्रिया के लोकप्रिय होने से पहले, पीसीबी निर्माताओं ने आमतौर पर स्याही प्लगिंग प्रक्रिया को अपेक्षाकृत सरल प्रक्रिया के साथ अपनाया, लेकिन ग्रीन ऑयल प्लगिंग इलाज के बाद सिकुड़ जाएगी, जो हवा में उड़ने की समस्या से ग्रस्त है, जो उपयोगकर्ता की आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकती है। उच्च मोटापन। ज़रूरत होना। रेजिन प्लगिंग प्रक्रिया ब्लाइंड होल्स को प्लग करने और फिर उन्हें दबाने के लिए रेजिन का उपयोग करती है, जो ग्रीन ऑयल प्लग होल्स के कारण होने वाली कमियों को पूरी तरह से हल करती है, और प्रेस-फिट डाइइलेक्ट्रिक लेयर और इनर लेयर ब्लाइंड होल फिलिंग के मोटाई नियंत्रण को संतुलित करती है। के बीच विरोधाभास। यद्यपि राल प्लगिंग प्रक्रिया प्रक्रिया में अपेक्षाकृत जटिल और उच्च लागत वाली है, लेकिन पूर्णता और प्लगिंग गुणवत्ता के मामले में स्याही प्लगिंग की तुलना में इसके अधिक फायदे हैं।