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फ़िंगरप्रिंट पहचान लचीले और कठोर बोर्ड की पुनर्विक्रय प्रक्रिया क्या है?

May 28, 2022

फ़िंगरप्रिंट पहचान में कठोर-फ्लेक्स पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया, पुनर्विक्रय एक अगोचर लेकिन बहुत महत्वपूर्ण प्रक्रिया है। कई फिंगरप्रिंट पहचान दोषपूर्ण गुणवत्ता वाले कठोर-फ्लेक्स पीसीबी इस उत्पादन प्रक्रिया में पुन: कार्य के माध्यम से "पुनर्जन्म" हुए हैं और योग्य उत्पाद बन गए हैं। आज, हम फ़िंगरप्रिंट पहचान कठोर-फ्लेक्स पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया में पुन: कार्य प्रक्रिया को विस्तार से समझाएंगे।


1. फिंगरप्रिंट पहचान का उद्देश्य कठोर-फ्लेक्स पीसीबी पुनर्विक्रय

(1) रिफ्लो सोल्डरिंग और वेव सोल्डरिंग की प्रक्रिया में, ओपन सर्किट, ब्रिजिंग, वर्चुअल सोल्डरिंग और खराब वेटिंग जैसे दोषों को विभिन्न सोल्डर संयुक्त दोषों को दूर करने के प्रभाव को प्राप्त करने के लिए कुछ उपकरणों की मदद से मैन्युअल रूप से मरम्मत करने की आवश्यकता होती है, इसलिए योग्य उंगलियों के निशान प्राप्त करने के लिए कठोर-फ्लेक्स पीसीबी के सोल्डर जोड़ों की पहचान करें।

(2) लापता घटकों के लिए मरम्मत वेल्डिंग।

(3) गलत तरीके से रखे और क्षतिग्रस्त घटकों को बदलें।

(4) सिंगल बोर्ड और पूरी मशीन के डिबग होने के बाद, अनुपयुक्त घटकों को बदलें।

(5) फ़िंगरप्रिंट पहचान कठोर-फ्लेक्स पीसीबी मशीन की मरम्मत की जानी चाहिए यदि फ़ैक्टरी छोड़ने के बाद समस्याएं मिलती हैं।


2. सोल्डर जोड़ों का निर्धारण करें जिनकी मरम्मत की आवश्यकता है

(1) इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की स्थिति बनाना

यह निर्धारित करने के लिए कि किस प्रकार के सोल्डर जोड़ों की मरम्मत की आवश्यकता है, आपको पहले इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद का पता लगाना चाहिए और यह निर्धारित करना चाहिए कि इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद किस स्तर के उत्पाद से संबंधित है। स्तर 3 उच्चतम आवश्यकता है। यदि उत्पाद स्तर 3 से संबंधित है, तो इसे उच्चतम मानक के अनुसार परीक्षण किया जाना चाहिए; यदि उत्पाद स्तर 1 का है, तो इसका परीक्षण निम्नतम मानक के अनुसार किया जा सकता है।

(2) "अच्छे मिलाप जोड़ों" की परिभाषा को स्पष्ट करने के लिए

उत्कृष्ट सोल्डर जोड़ सोल्डर जोड़ों को संदर्भित करते हैं जो इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को डिजाइन करते समय उपयोग पर्यावरण, विधि और जीवन अवधि के दौरान विद्युत प्रदर्शन और यांत्रिक शक्ति को बनाए रख सकते हैं; जब तक यह शर्त पूरी हो जाती है, फिर से काम करने की कोई आवश्यकता नहीं है।

(3) IPC-A610E मानक के साथ मापें। स्वीकार्य ग्रेड 1 और 2 के लिए शर्तों को पूरा करने पर पुन: कार्य की आवश्यकता नहीं है।

(4) IPC-A610E मानक द्वारा पता लगाया गया, दोष ग्रेड 1, 2, और 3 की मरम्मत की जानी चाहिए।

(5) परीक्षण के लिए IPC-A610E मानक का उपयोग करें, और प्रक्रिया चेतावनी देती है कि स्तर 1 और 2 की मरम्मत की जानी चाहिए।

नोट: प्रक्रिया चेतावनी 3 का अर्थ है कि गैर-अनुपालन शर्तों की उपस्थिति के बावजूद इसका उपयोग करना सुरक्षित है। इसलिए, सामान्य तौर पर, प्रक्रिया चेतावनी स्तर 3 को स्वीकार्य स्तर 1 माना जा सकता है, और मरम्मत के लिए वापस जाना आवश्यक नहीं है।

Rigid-flex PCB

3. मरम्मत के लिए सावधानियां

(1) पैड को नुकसान न पहुंचाएं।

(2) घटकों की उपयोगिता सुनिश्चित करना। यदि यह एक दो तरफा वेल्डिंग घटक है, तो एक घटक को दो बार गर्म करने की आवश्यकता होती है; यदि कारखाने छोड़ने से पहले एक बार इसकी मरम्मत की जाती है, तो इसे दो बार गर्म करने की आवश्यकता होती है; यदि कारखाने से निकलने के बाद एक बार मरम्मत की जाती है, तो इसे दो बार गर्म करने की आवश्यकता होती है। इस गणना के आधार पर, एक घटक को एक योग्य उत्पाद माना जाने के लिए 6 उच्च तापमान सोल्डरिंग का सामना करने में सक्षम होना चाहिए। उच्च-विश्वसनीयता वाले उत्पादों के लिए, एक बार मरम्मत किए गए घटकों का उपयोग नहीं किया जा सकता है, अन्यथा विश्वसनीयता की समस्याएं उत्पन्न होंगी।

(3) घटक की सतह और फिंगरप्रिंट पहचान की सतह नरम और कठोर संयोजन बोर्ड को सपाट रखा जाना चाहिए।

(4) उत्पादन में प्रक्रिया मापदंडों को यथासंभव अनुकरण किया जाना चाहिए।

(5) संभावित इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज खतरों की संख्या पर ध्यान दें, और मरम्मत के दौरान सही वेल्डिंग वक्र के अनुसार संचालन करें।