हाई-एंड एचडीआई अचानक उभरता है, आपूर्ति और मांग अगले साल तंग होगी

"साइंस एंड टेक्नोलॉजी इनोवेशन बोर्ड डेली" ने बताया कि अल्ट्रासोनिक इलेक्ट्रॉनिक्स, जो मुख्य रूप से प्रिंटेड सर्किट बोर्ड और टच स्क्रीन के कारोबार में लगा हुआ है, पिछले तीन कारोबारी दिनों में दो बार सीमा से बढ़ गया है। 16 तारीख को, ड्रैगन टाइगर लिस्ट ने दिखाया कि झोंगटाई सिक्योरिटीज शंघाई जियानगुओ मिडिल रोड सिक्योरिटीज सेल्स डिपार्टमेंट ने बड़ी शुद्ध खरीदारी की। कंपनी के 30.1 मिलियन युआन, शीर्ष पांच सीटों की बिक्री से कहीं अधिक है। एक अन्य संस्थागत सीट ने कंपनी को 19.13 मिलियन युआन खरीदा। इसके अलावा, 12 तारीख को ड्रैगन टाइगर लिस्ट ने दिखाया कि एक संस्थागत सीट ने कंपनी से 40.67 मिलियन युआन खरीदे।

समाचार पक्ष पर, 5 जी मोबाइल फोन के युग में उच्च अंत एचडीआई बोर्डों की बाजार मांग हाल ही में संस्थानों के बारे में आशावादी रही है। अल्ट्रासोनिक इलेक्ट्रॉनिक्स चीन में एचडीआई उत्पादन तकनीक वाला सबसे पहला उद्यम है, और यह उच्च अंत एचडीआई के क्षेत्र में भी अग्रणी है। गुओताई जूनन की पिछली शोध रिपोर्ट ने बताया कि कंपनी के उत्पाद की गुणवत्ता बेहद प्रतिस्पर्धी है, और यह ऐप्पल, बॉश और वेलियो जैसी विश्व-प्रसिद्ध कंपनियों का दीर्घकालिक आपूर्तिकर्ता है।

मोबाइल फोन नवाचार और उन्नयन ने एचडीआई की मांग को जन्म दिया है

चाइना मर्चेंट्स सिक्योरिटीज की शोध रिपोर्ट के अनुसार, वर्तमान समय में, सभी आयामों में मोबाइल फोन के नवाचार और उन्नयन का मदरबोर्ड के तकनीकी मार्ग पर प्रभाव पड़ता है: चिप I/Os की संख्या में वृद्धि की ओर जाता है। पीसीबी पैड पिच, व्यास, और ट्रेस घनत्व (संख्या में वृद्धि), संपीड़न पीसीबी की लाइन चौड़ाई और लाइन स्पेसिंग में कमी; आंतरिक कार्यात्मक मॉड्यूल का उन्नयन अधिक स्थान लेता है; सिग्नल ट्रांसमिशन आवश्यकताओं में वृद्धि हुई है, जैसे आवृत्ति बैंड की संख्या में वृद्धि, आवश्यक आरएफ घटकों की संख्या में वृद्धि और प्रति यूनिट क्षेत्र में टुकड़ों की संख्या में वृद्धि। उपरोक्त सभी परिवर्तनों को लागू करने के लिए उच्च-स्तरीय मदरबोर्ड की आवश्यकता होती है।

ऐतिहासिक रूप से, Apple ने मोबाइल फोन मदरबोर्ड अपग्रेड के तकनीकी मार्ग का नेतृत्व किया है। वर्तमान में, अधिकांश HDI PCB सबट्रैक्टिव ELIC (मनमाना परत) प्रौद्योगिकी इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया का उपयोग करते हैं, और लाइन की चौड़ाई और लाइन रिक्ति को 30mm तक कम नहीं किया जा सकता है। इसलिए, एसएलपी जो छोटी लाइन चौड़ाई और लाइन स्पेसिंग प्राप्त कर सकती है, एचडीआई की अगली पीढ़ी के लिए मुख्यधारा का समाधान होने की उम्मीद है। 4G युग (Android) मोबाइल फ़ोन मदरबोर्ड 2-3 HDI के स्तर हैं, 8-10 परतें, 5G को कम से कम 8-12 परतों के साथ 4-स्तर HDI में अपग्रेड किया जाएगा, और कुछ की आवश्यकता होगी किसी भी परत (किसी भी परत) एचडीआई, और उन्नयन के प्रत्येक स्तर के लिए औसत मूल्य बढ़ सकता है। बड़ा 800-1000 युआन। यह अनुमान है कि 5जी मोबाइल फोन एचडीआई मदरबोर्ड बाजार की मांग 19-21 में लगभग 0.1/5.7/630 मिलियन अमेरिकी डॉलर है, और एसएलपी बाजार लगभग 9/19/1.9 बिलियन अमेरिकी डॉलर है।

चुआनकाई सिक्योरिटीज ने बताया कि 5G मोबाइल फोन शिपमेंट में वृद्धि से SLP और हाई-एंड HDI जैसे हाई-एंड PCB बोर्ड की मांग बढ़ेगी। एजेंसी ने भविष्यवाणी की है कि कुल मोबाइल फोन पीसीबी आउटपुट मूल्य में वैश्विक मोबाइल फोन एसएलपी आउटपुट मूल्य का अनुपात 2018 में 11 प्रतिशत से बढ़कर 2023 में 22 प्रतिशत हो जाएगा। एफपीसी के साथ निर्माताओं का राजस्व उनके मुख्य व्यवसाय और एसएलपी और उच्च अंत के रूप में है। एचडीआई उत्पादन क्षमता नई वृद्धि की शुरूआत करेगी।

एचडीआई उद्योग अपेक्षाकृत केंद्रित है, आपूर्ति और मांग अगले साल तंग होगी

पीसीबी क्षेत्र में एचडीआई अपेक्षाकृत केंद्रित सर्किट है। अग्रणी कंपनियों की बाजार हिस्सेदारी 10 प्रतिशत से अधिक हो सकती है। प्रवेश की बाधाएं अपेक्षाकृत अधिक हैं और ऐतिहासिक संरचना अपेक्षाकृत स्थिर है। इसके अलावा, उद्योग श्रृंखला कंपनियों के नेतृत्व को बनाए रखने के लिए प्रमुख ग्राहकों का दीर्घकालिक स्थिर तकनीकी समर्थन महत्वपूर्ण है। खास बात यह है कि यह खाई को कुछ हद तक मजबूत भी करता है।

चाइना मर्चेंट्स सिक्योरिटीज ने भविष्यवाणी की है कि अगले साल, उच्च अंत एचडीआई उत्पादन क्षमता तंग आपूर्ति और मांग की स्थिति में होने की उम्मीद है, और घरेलू-वित्त पोषित उद्यम जो उच्च-अंत आवश्यकताओं को पूरा करते हैं और उत्पादन लाइनों के तकनीकी उन्नयन से गुजर रहे हैं, जैसे कि अल्ट्रासाउंड और Dongshan, लाभ की उम्मीद कर रहे हैं। वास्तव में, कुछ ग्राहकों ने अगले साल की हाई-एंड एचडीआई परियोजनाओं के आधार पर आपूर्तिकर्ता के मूल्य वृद्धि अनुरोध को पहले ही स्वीकार कर लिया है।

आपूर्ति और मांग के दृष्टिकोण से, पिछले तीन वर्षों में बड़े पूंजी निवेश और 1.5 बिलियन से अधिक के वार्षिक निवेश वाली अधिकांश कंपनियां ऐसी कंपनियां हैं जो अन्य भारी-परिसंपत्ति व्यवसायों (जैसे पैकेजिंग सब्सट्रेट, पैनल, आदि) को ध्यान में रखती हैं। ) एचडीआई केवल इसका सहायक व्यवसाय है, प्रमुख व्यवसाय नहीं। पैमाने का विस्तार। इसके अलावा, स्मार्टफोन की कुल कमजोर मांग के कारण, दो प्रमुख उद्योग दिग्गज 2019 के बाद से हाई-एंड एचडीआई बाजार से हट गए हैं, और आपूर्ति पक्ष को मंजूरी दे दी गई है।

हालांकि Huatong, TTM, AT&S, आदि ने पिछले तीन वर्षों में निवेश किया है, लेकिन उनके Apple व्यवसाय को निरंतर पूंजी रखरखाव की आवश्यकता है। अगर एचडीआई का विस्तार होता है और पीक सीजन आता है, तो बहुत अधिक अतिरिक्त क्षमता नहीं होती है जिसका उपयोग बड़े पैमाने पर एंड्रॉइड कैंप के मदरबोर्ड अपग्रेड के लिए किया जा सकता है। जरुरत। हालांकि घरेलू उद्यमों ने हाल के वर्षों में निवेश करना जारी रखा है, लेकिन अल्पकालिक तकनीकी सीमा को पार करना मुश्किल है।