8OZ डीपीसी सिरेमिक सर्किट बोर्ड

उत्पाद विवरण

8OZ डीपीसी सिरेमिक बोर्ड स्टैकअप

यह 8OZ DPC सिरेमिक बोर्ड स्टैकअप है। कुल मोटाई 0.9 मिमी है, और ऊपरी परत और निचली परत तांबे की मोटाई 280um है। बोर्ड की सतह ENIG है. डीपीसी सिरेमिक सर्किट बोर्ड सीधे कॉपर-प्लेटेड सिरेमिक सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है। यह एक नए प्रकार का सिरेमिक सर्किट बोर्ड है। पारंपरिक पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) की तुलना में, इसमें उच्च विश्वसनीयता, बेहतर उच्च-आवृत्ति प्रदर्शन और अधिक कम तापीय विस्तार गुणांक और अन्य फायदे हैं।

8OZ DPC सिरेमिक बोर्ड के लाभ
डीपीसी सिरेमिक सब्सट्रेट विशेषताएं: उच्च तापीय चालकता, उच्च इन्सुलेशन, उच्च सर्किट रिज़ॉल्यूशन, उच्च सतह समतलता, और उच्च सोना-सिरेमिक संबंध शक्ति।

• डीपीसी सिरेमिक सब्सट्रेट के भी कई फायदे हैं
• कम संचार हानि - सिरेमिक सामग्री का ढांकता हुआ स्थिरांक ही सिग्नल हानि को कम करता है।
• उच्च तापीय चालकता - एल्यूमिना सिरेमिक की तापीय चालकता 15~35w/mk है, और एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक की तापीय चालकता 170~230w/mk है।
• अधिक मिलान थर्मल विस्तार गुणांक - चिप की सामग्री आम तौर पर सी (सिलिकॉन) GaAS (गैलियम आर्सेनाइड) है। सिरेमिक और चिप्स के थर्मल विस्तार गुणांक करीब हैं। जब तापमान अंतर में भारी बदलाव होता है, तो बहुत अधिक विरूपण नहीं होगा, जिससे तार डीसोल्डरिंग और आंतरिक तनाव पैदा होगा। और अन्य मुद्दे.
• उच्च संबंध शक्ति - चार-तरफा सिरेमिक सर्किट बोर्ड उत्पाद में धातु की परत और सिरेमिक सब्सट्रेट के बीच 45MPa (1 मिमी से अधिक की मोटाई वाले सिरेमिक शीट की ताकत) तक उच्च संबंध शक्ति होती है।
• शुद्ध तांबा थ्रू-होल-स्टोन सिरेमिक डीपीसी प्रक्रिया पीटीएच/वियास का समर्थन करती है।
• उच्च परिचालन तापमान - सिरेमिक उच्च और निम्न तापमान चक्रों में उतार-चढ़ाव का सामना कर सकता है, और 600 डिग्री तक के तापमान पर भी सामान्य रूप से काम कर सकता है।
• उच्च विद्युत इन्सुलेशन - सिरेमिक सामग्री स्वयं इन्सुलेट सामग्री हैं और उच्च ब्रेकडाउन वोल्टेज का सामना कर सकती हैं।
• अनुकूलित सेवाएं - बेटन ग्राहकों की जरूरतों के अनुसार अनुकूलित सेवाएं प्रदान कर सकता है, और उत्पाद डिजाइन चित्र (गेरबर फ़ाइल और पैरामीटर फ़ाइल) और उपयोगकर्ता द्वारा दी गई आवश्यकताओं के अनुसार बड़े पैमाने पर उत्पादन कर सकता है। उपयोगकर्ताओं के पास अधिक विकल्प हैं और वे अधिक उपयोगकर्ता-अनुकूल हैं।

सिरेमिक पीसीबी विनिर्माण में डीपीसी प्रक्रिया
सबसे पहले, सिरेमिक सब्सट्रेट पर छेद के माध्यम से तैयार करने के लिए एक लेजर का उपयोग किया जाता है (एपर्चर आमतौर पर 60μm ~ 120μm होता है), और फिर सिरेमिक सब्सट्रेट को साफ करने के लिए अल्ट्रासोनिक तरंगों का उपयोग किया जाता है; मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग तकनीक का उपयोग सिरेमिक सब्सट्रेट की सतह पर धातु बीज परत (टीआई/सीयू लक्ष्य) जमा करने के लिए किया जाता है। फिर, सर्किट परत का उत्पादन फोटोलिथोग्राफी और विकास के माध्यम से पूरा किया जाता है; इलेक्ट्रोप्लेटिंग का उपयोग रिक्त स्थान को भरने और धातु सर्किट परत को मोटा करने के लिए किया जाता है, और सतह के उपचार का उपयोग सब्सट्रेट की सोल्डरबिलिटी और ऑक्सीकरण प्रतिरोध में सुधार के लिए किया जाता है। अंत में, सूखी फिल्म को हटा दिया जाता है और सब्सट्रेट की तैयारी को पूरा करने के लिए बीज की परत को खोदा जाता है।

नीचे दिया गया चित्र सिरेमिक पीसीबी निर्माण में डीपीसी प्रक्रिया का संक्षेप में वर्णन करता है। फिर डीपीसी सब्सट्रेट के सरल विद्युत गुणों का उपयोग करके उच्च आवृत्ति ढांकता हुआ स्थिरांक और हानि कारक निकाला जाता है।

डीपीसी सिरेमिक सर्किट बोर्ड अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

(1)डीपीसी सिरेमिक बोर्ड क्या है?
सिरेमिक सब्सट्रेट्स से बने पतली फिल्म कॉपर सर्किट बोर्ड डीपीसी सिरेमिक सर्किट बोर्ड हैं। इसका दूसरा नाम सिरेमिक डीपीसी है, यह विशेष प्रकार की पतली फिल्म कॉपर सर्किट बोर्ड उच्च तापमान वाले क्षेत्रों में गर्मी खत्म करने में सबसे कुशल है।

(2) डीपीसी सिरेमिक सर्किट बोर्ड के लिए आमतौर पर उपयोग की जाने वाली सामग्रियां क्या हैं?
एल्यूमिना डीपीसी सिरेमिक प्लेटें एल्यूमिना से बनी होती हैं और इनकी तापीय चालकता सीमा 18 ~ 36 w/mk होती है।

(3) डीपीसी सिरेमिक सर्किट बोर्ड का उपयोग करने के क्या फायदे हैं?
एक। उच्च तापीय विस्तार प्रभाव
बी। बहुमुखी प्रतिभा
सी। अच्छा ताप अपव्यय प्रदर्शन

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