एफपीसी सतह चढ़ाना ज्ञान

लचीला सर्किट बोर्ड एफपीसी चढ़ाना

(1) एफपीसी इलेक्ट्रोप्लेटिंग का प्रीट्रीटमेंट कोटिंग प्रक्रिया के बाद एफपीसी द्वारा एक्सपोज किए गए तांबे के कंडक्टर की सतह चिपकने या स्याही से दूषित हो सकती है, साथ ही उच्च तापमान प्रक्रिया के कारण ऑक्सीकरण और मलिनकिरण भी हो सकता है। अच्छे आसंजन के साथ एक तंग कोटिंग को कंडक्टर की सतह पर संदूषण और ऑक्साइड परत को हटा देना चाहिए और कंडक्टर की सतह को साफ करना चाहिए।

हालाँकि, इनमें से कुछ संदूषण तांबे के कंडक्टरों के साथ बहुत मजबूती से जुड़े होते हैं, और कमजोर सफाई एजेंटों के साथ पूरी तरह से हटाए नहीं जा सकते। इसलिए, उनमें से ज्यादातर को अक्सर क्षारीय अपघर्षक के साथ एक निश्चित ताकत और पॉलिशिंग ब्रश के साथ इलाज किया जाता है। अधिकांश कोटिंग चिपकने वाले अंगूठी के आकार के होते हैं। ऑक्सीजन रेजिन में खराब क्षार प्रतिरोध होता है, जिससे बंधन शक्ति में कमी आएगी। हालांकि यह स्पष्ट नहीं है, एफपीसी इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया में, चढ़ाना समाधान कवर परत के किनारे से घुसपैठ कर सकता है, और गंभीर मामलों में, कवर परत को छील कर दिया जाएगा। . ओवरले के तहत सोल्डर ड्रिलिंग की घटना अंतिम सोल्डरिंग के दौरान होती है। यह कहा जा सकता है कि प्री-ट्रीटमेंट सफाई प्रक्रिया का लचीला मुद्रित बोर्ड एफ {सी की बुनियादी विशेषताओं पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ेगा, और प्रसंस्करण स्थितियों पर पूरा ध्यान दिया जाना चाहिए।

(2) एफपीसी इलेक्ट्रोप्लेटिंग की मोटाई इलेक्ट्रोप्लेटिंग करते समय, इलेक्ट्रोप्लेटेड धातु की जमाव गति सीधे विद्युत क्षेत्र की तीव्रता से संबंधित होती है, और विद्युत क्षेत्र की तीव्रता सर्किट पैटर्न के आकार और इलेक्ट्रोड के स्थिति संबंध के साथ बदलती है। बिंदु जितना तेज होगा, इलेक्ट्रोड से दूरी उतनी ही अधिक होगी, विद्युत क्षेत्र की ताकत उतनी ही अधिक होगी, और उस हिस्से पर कोटिंग जितनी मोटी होगी। लचीले मुद्रित बोर्डों से संबंधित अनुप्रयोगों में, ऐसे कई मामले हैं जहां एक ही सर्किट में कई तारों की चौड़ाई बहुत भिन्न होती है, जिससे कोटिंग की असमान मोटाई का उत्पादन करना आसान हो जाता है। ऐसा होने से रोकने के लिए, सर्किट के चारों ओर शंट कैथोड पैटर्न लगाया जा सकता है। , इलेक्ट्रोप्लेटिंग पैटर्न पर वितरित असमान धारा को अवशोषित करें, और सुनिश्चित करें कि सभी भागों पर कोटिंग की मोटाई सबसे बड़ी सीमा तक समान है।

इसलिए, इलेक्ट्रोड की संरचना में प्रयास किए जाने चाहिए। एक समझौता समाधान यहाँ प्रस्तावित है। कोटिंग की मोटाई की एकरूपता पर उच्च आवश्यकताओं वाले भागों के लिए मानक सख्त हैं, और अन्य भागों के मानकों में अपेक्षाकृत आराम है, जैसे फ्यूजन वेल्डिंग के लिए सीसा-टिन चढ़ाना, धातु के तार गोद (वेल्डिंग) के लिए सोना चढ़ाना, आदि। उच्च, और सामान्य एंटी-जंग लीड-टिन चढ़ाना के लिए, चढ़ाना मोटाई की आवश्यकताओं को अपेक्षाकृत आराम दिया जाता है।

(3) एफपीसी इलेक्ट्रोप्लेटिंग के स्मज और गंदगी के साथ कोई समस्या नहीं है, विशेष रूप से नव चढ़ाया परत की उपस्थिति। हालांकि, कुछ सतहों पर जल्द ही धब्बा, गंदगी, मलिनकिरण और अन्य घटनाएं दिखाई देंगी, खासकर जब कारखाना निरीक्षण नहीं मिला हो। क्या अलग है, लेकिन जब उपयोगकर्ता रिसेप्शन की जांच करता है, तो यह पाया जाता है कि उपस्थिति की समस्या है। यह चढ़ाना परत की सतह पर अपर्याप्त बहाव और अवशिष्ट चढ़ाना समाधान के कारण होता है, जो समय के साथ धीरे-धीरे रासायनिक प्रतिक्रिया से गुजरता है। विशेष रूप से, लचीला मुद्रित बोर्ड इसकी कोमलता के कारण बहुत सपाट नहीं है, और विभिन्न समाधानों के "जमा होने" की संभावना है? इसके खांचे में, और फिर इस हिस्से में प्रतिक्रिया करें और रंग बदलें। ऐसा होने से रोकने के लिए, इसे न केवल पूरी तरह से बहाया जाना चाहिए, बल्कि इसे पूरी तरह से सुखाया जाना चाहिए। यह पुष्टि की जा सकती है कि उच्च तापमान थर्मल उम्र बढ़ने के परीक्षण के माध्यम से बहाव पर्याप्त है या नहीं।

लचीला सर्किट बोर्ड एफपीसी इलेक्ट्रोलेस चढ़ाना

जब प्लेट किए जाने वाले लाइन कंडक्टर को अलग किया जाता है और इलेक्ट्रोड के रूप में इस्तेमाल नहीं किया जा सकता है, तो केवल इलेक्ट्रोलेस चढ़ाना ही किया जा सकता है। आम तौर पर, इलेक्ट्रोलस चढ़ाना में उपयोग किए जाने वाले स्नान में मजबूत रासायनिक प्रभाव होते हैं, और इलेक्ट्रोलेस सोना चढ़ाना प्रक्रिया एक विशिष्ट उदाहरण है। इलेक्ट्रोलेस सोना चढ़ाना समाधान बहुत उच्च पीएच मान वाला एक क्षारीय जलीय घोल है। इस इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया का उपयोग करते समय, चढ़ाना समाधान के लिए कवर परत के नीचे घुसना आसान होता है, खासकर अगर कवर फिल्म लेमिनेशन प्रक्रिया का गुणवत्ता नियंत्रण सख्त नहीं है और बंधन शक्ति कम है, तो यह समस्या होने की अधिक संभावना है।

चढ़ाना समाधान की विशेषताओं के कारण, विस्थापन प्रतिक्रिया की इलेक्ट्रोलेस चढ़ाना इस घटना से अधिक प्रवण होती है कि चढ़ाना समाधान कवर परत में प्रवेश करता है, और इस प्रक्रिया से आदर्श चढ़ाना की स्थिति प्राप्त करना मुश्किल होता है।

लचीला सर्किट बोर्ड एफपीसी गर्म हवा समतलन

हॉट एयर लेवलिंग मूल रूप से कठोर मुद्रित बोर्डों पर लेड और टिन की कोटिंग के लिए विकसित एक तकनीक है। इस तकनीक की सरलता के कारण, इसे लचीले मुद्रित बोर्डों (FPC) पर भी लागू किया जाता है। हॉट एयर लेवलिंग सीधे बोर्ड को पिघले हुए सीसे और टिन बाथ में लंबवत रूप से डुबोना है, और अतिरिक्त सोल्डर को गर्म हवा से उड़ा दिया जाता है। लचीले मुद्रित बोर्ड FPC के लिए यह स्थिति बहुत कठोर है। यदि लचीले मुद्रित बोर्ड FPC को बिना किसी उपाय के मिलाप में नहीं डुबोया जा सकता है, तो लचीले मुद्रित बोर्ड FPC को टाइटेनियम स्टील से बनी सिल्क स्क्रीन के बीच सैंडविच किया जाना चाहिए, और फिर पिघले हुए मिलाप में डुबोया जाना चाहिए। बेशक, लचीले मुद्रित बोर्ड एफपीसी की सतह को पहले से साफ और प्रवाहित किया जाना चाहिए।

गर्म हवा के समतलन प्रक्रिया की कठोर परिस्थितियों के कारण, मिलाप के लिए आवरण परत के अंत से आवरण परत के नीचे तक ड्रिल करना आसान होता है, विशेषकर जब आवरण परत और तांबे की सतह के बीच संबंध शक्ति पन्नी कम है, इस घटना के अक्सर होने की अधिक संभावना है। चूंकि पॉलीमाइड फिल्म नमी को अवशोषित करना आसान है, जब गर्म हवा के स्तर की प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है, नमी द्वारा अवशोषित नमी तेजी से थर्मल वाष्पीकरण के कारण कवर परत को फोम या यहां तक ​​कि छीलने का कारण बनती है। इसलिए, एफपीसी गर्म हवा के स्तर से पहले, इसे सुखाया जाना चाहिए और नमी प्रूफ प्रबंधन करना चाहिए।