पीसीबी निर्माण प्रक्रिया कैसे करें

पीसीबी सर्किट बोर्ड का उपयोग लगभग सभी इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में किया जाता है, जिसमें घड़ियों और हेडफ़ोन से लेकर सैन्य और एयरोस्पेस तक शामिल हैं। हालाँकि इनका व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, अधिकांश लोग यह नहीं जानते हैं कि PCB का उत्पादन कैसे किया जाता है। अगला, हम पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया और उत्पादन प्रक्रिया को समझते हैं!

पीसीबी बोर्ड बनाने की प्रक्रिया को मोटे तौर पर निम्नलिखित बारह चरणों में विभाजित किया जा सकता है। प्रत्येक प्रक्रिया को विभिन्न प्रक्रियाओं द्वारा संसाधित करने की आवश्यकता होती है। यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि विभिन्न संरचनाओं वाले बोर्डों की प्रक्रिया प्रवाह अलग है। निम्नलिखित प्रक्रिया बहु-परत पीसीबी का पूर्ण उत्पादन है। तकनीकी प्रक्रिया;

1. आंतरिक परत; यह मुख्य रूप से पीसीबी सर्किट बोर्ड की आंतरिक परत सर्किट बनाने के लिए है; उत्पादन प्रक्रिया है:

(1) कटिंग बोर्ड: पीसीबी सब्सट्रेट को उत्पादन आकार में काटना;

(2) पूर्व-उपचार: सतह के दूषित पदार्थों को हटाने के लिए पीसीबी सब्सट्रेट की सतह को साफ करें

(3) फाड़ना: बाद की छवि हस्तांतरण के लिए तैयार करने के लिए पीसीबी सब्सट्रेट की सतह पर सूखी फिल्म चिपकाएं;

(4) एक्सपोजर: पराबैंगनी प्रकाश के साथ फिल्म से जुड़े सब्सट्रेट को उजागर करने के लिए एक्सपोजर उपकरण का उपयोग करें, जिससे सब्सट्रेट की छवि को सूखी फिल्म में स्थानांतरित किया जा सके;

(5) डीई: आंतरिक परत बोर्ड के उत्पादन को पूरा करने के लिए उजागर सब्सट्रेट को विकसित, नक़्क़ाशीदार और फिल्म हटा दिया जाता है

2. आंतरिक निरीक्षण; मुख्य रूप से बोर्ड सर्किट का पता लगाने और मरम्मत करने के लिए;

(1) एओआई: एओआई ऑप्टिकल स्कैनिंग पीसीबी बोर्ड की छवि की तुलना अच्छी गुणवत्ता वाले बोर्ड के डेटा से कर सकती है, ताकि बोर्ड की छवि पर अंतराल और अवसाद जैसे दोषों का पता लगाया जा सके;

(2) वीआरएस: एओआई द्वारा पता लगाया गया खराब छवि डेटा वीआरएस को भेजा जाता है, और संबंधित कर्मचारी रखरखाव करेंगे।

(3) पूरक तार: खराब विद्युत गुणों को रोकने के लिए अंतराल या अवसाद पर सोने के तार को वेल्ड करें;

3. फाड़ना; यानी, एक बोर्ड में कई आंतरिक परतों को दबाना;

(1) ब्राउनिंग: ब्राउनिंग बोर्ड और राल के बीच आसंजन को बढ़ा सकती है, और तांबे की सतह की अस्थिरता को बढ़ा सकती है;

(2) रिवेटिंग: पीपी को छोटी शीट और सामान्य आकार में काटें ताकि आंतरिक परत बोर्ड को संबंधित पीपी के साथ जोड़ा जाए।

(3) फाड़ना और दबाव, लक्ष्य शूटिंग, गोंग किनारा और किनारा;

चौथा, ड्रिलिंग; ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार, बोर्ड पर विभिन्न व्यास और आकारों के साथ छेद ड्रिल करने के लिए एक ड्रिलिंग मशीन का उपयोग करें, ताकि बोर्डों के बीच छेद के माध्यम से प्लग-इन के बाद के प्रसंस्करण के लिए उपयोग किया जा सके, और यह बोर्ड को गर्मी को खत्म करने में भी मदद कर सकता है;

5. प्राथमिक तांबा; बाहरी परत बोर्ड पर ड्रिल किए गए छेदों को तांबा-चढ़ाना, ताकि बोर्ड की प्रत्येक परत के सर्किट प्रवाहकीय हों;

(1) डिबगिंग लाइन: खराब कॉपर प्लेटिंग को रोकने के लिए बोर्ड के छेद के किनारे पर गड़गड़ाहट को हटा दें;

(2) गोंद हटाने की रेखा: छेद में गोंद अवशेषों को हटा दें; सूक्ष्म-नक़्क़ाशी के दौरान आसंजन बढ़ाने के लिए;

(3) एक तांबा (पीटीएच): छेद में तांबा चढ़ाना बोर्ड की सभी परतों का संचालन करता है, और साथ ही तांबे की मोटाई बढ़ाता है;

6. बाहरी परत; बाहरी परत मोटे तौर पर पहले चरण की आंतरिक परत प्रक्रिया के समान है, और इसका उद्देश्य सर्किट बनाने के लिए बाद की प्रक्रिया को सुविधाजनक बनाना है;

(1) पूर्व-उपचार: सूखी फिल्म के आसंजन को बढ़ाने के लिए अचार, पीस और सुखाकर बोर्ड की सतह को साफ करें;

(2) फाड़ना: बाद की छवि हस्तांतरण के लिए तैयार करने के लिए पीसीबी सब्सट्रेट की सतह पर सूखी फिल्म चिपकाएं;

(3) एक्सपोजर: बोर्ड पर सूखी फिल्म को पोलीमराइजेशन और गैर-पोलीमराइजेशन की स्थिति बनाने के लिए यूवी प्रकाश विकिरण किया जाता है;

(4) विकास: सूखी फिल्म को भंग करना जो एक्सपोज़र प्रक्रिया के दौरान पोलीमराइज़ नहीं होती है, एक अंतर छोड़ देती है;

7. माध्यमिक तांबा और नक़्क़ाशी; माध्यमिक तांबा चढ़ाना, नक़्क़ाशी;

(1) दो तांबे: इलेक्ट्रोप्लेटिंग पैटर्न, रासायनिक तांबे को उस स्थान पर लगाया जाता है जहां सूखी फिल्म छेद में कवर नहीं होती है; उसी समय, चालकता और तांबे की मोटाई में और वृद्धि होती है, और फिर नक़्क़ाशी के दौरान लाइनों और छिद्रों की अखंडता की रक्षा के लिए टिन चढ़ाया जाता है;

(2) एसईएस: बाहरी परत सूखी फिल्म (गीली फिल्म) लगाव क्षेत्र का निचला तांबा फिल्म हटाने, नक़्क़ाशी, और टिन स्ट्रिपिंग जैसी प्रक्रियाओं द्वारा नक़्क़ाशीदार होता है, और बाहरी परत सर्किट अब तक पूरा हो गया है;

8. मिलाप मुखौटा: यह बोर्ड की रक्षा कर सकता है और ऑक्सीकरण और अन्य घटनाओं को रोक सकता है;

(1) पूर्व-उपचार: बोर्ड ऑक्साइड को हटाने और तांबे की सतह की खुरदरापन बढ़ाने के लिए अचार, अल्ट्रासोनिक धुलाई और अन्य प्रक्रियाएं;

(2) प्रिंटिंग: उन जगहों को कवर करें जहां पीसीबी बोर्ड को सोल्डर प्रतिरोध स्याही से बचाने और बचाने के लिए सोल्डर करने की आवश्यकता नहीं है;

(3) प्री-बेकिंग: सॉल्वेंट को सोल्डर मास्क की स्याही में सुखाना, जबकि एक्सपोजर के लिए स्याही को सख्त करना;

(4) एक्सपोजर: मिलाप प्रतिरोध स्याही यूवी प्रकाश विकिरण द्वारा ठीक हो जाती है, और उच्च आणविक बहुलक फोटोपॉलीमराइजेशन द्वारा बनता है;

(5) विकास: अपोलिमराइज़्ड स्याही में सोडियम कार्बोनेट घोल को हटा दें;

(6) पोस्ट-बेकिंग: स्याही को पूरी तरह से सख्त करना;

9. पाठ; मुद्रित पाठ;

(1) अचार बनाना: मुद्रण स्याही के आसंजन को बढ़ाने के लिए बोर्ड की सतह को साफ करें और सतह के ऑक्सीकरण को हटा दें;

(2) पाठ: मुद्रित पाठ बाद की वेल्डिंग प्रक्रिया के लिए सुविधाजनक है;

10. भूतल उपचार ओएसपी; वेल्ड की जाने वाली नंगे तांबे की प्लेट के किनारे को जंग और ऑक्सीकरण को रोकने के लिए एक कार्बनिक फिल्म बनाने के लिए लेपित किया जाता है;

11. गठन; ग्राहक द्वारा आवश्यक बोर्ड के आकार का गोंग आउट करें, जो ग्राहक के लिए एसएमटी पैच और असेंबली करने के लिए सुविधाजनक है;

12. उड़ान जांच परीक्षण; शॉर्ट-सर्किट बोर्ड के बहिर्वाह से बचने के लिए बोर्ड के सर्किट का परीक्षण करें;

13. एफक्यूसी; सभी प्रक्रियाओं के पूरा होने के बाद अंतिम निरीक्षण, पूर्ण नमूनाकरण और पूर्ण निरीक्षण;

14. पैकेजिंग और वितरण; वैक्यूम पैकेजिंग समाप्त पीसीबी बोर्ड, पैकेजिंग और शिपिंग, और वितरण पूरा करना;