दो तरफा घरेलू ब्रेकर पीसीबी असेंबली

वास्तु की बारीकी

जल्दी से विवरण

मॉडल संख्या: अनुकूलित करें

उत्पत्ति का स्थान: शेन्ज़ेन, चीन

आधार सामग्री: FR-4/एल्यूमीनियम/सिरेमिक/सेम-3/FR-1

कॉपर मोटाई: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

बोर्ड की मोटाई: 0.2-4मिमी

न्यूनतम। छेद का आकार: 0.075mm/3mil

न्यूनतम। लाइन की चौड़ाई: 0.1mm/4mil

न्यूनतम। लाइन स्पेसिंग: 0.1mm/4mil

भूतल परिष्करण: HASL

प्रमाणपत्र: ISO9001; TS16949

अन्य सेवा: पीसीबी डिजाइन और लेआउट

मिलाप मुखौटा रंग: नीला। हरा। लाल। काला। सफेद। आदि

परत: 1~24 परतें

परीक्षण सेवा: एओआई एक्स-रे फंक्शन टेस्ट

एक ISO9001 प्रमाणित इलेक्ट्रॉनिक्स असेंबली निर्माता के रूप में, पूरी तरह से गुणवत्ता और प्रक्रिया नियंत्रण का पालन करता है। परीक्षण और निरीक्षण में भौतिक और दृश्य निरीक्षण, खुले और छोटे परीक्षण, एओआई निरीक्षण, एक्स-रे निरीक्षण और इन-सर्किट परीक्षण शामिल हैं। हम मदर बोर्ड और तैयार उत्पाद दोनों के लिए उम्र बढ़ने का परीक्षण भी करते हैं। ये PCBA निरीक्षण प्रक्रिया सुनिश्चित करती है कि ग्राहकों का अंतिम उत्पाद उनके डिजाइन विनिर्देशों को पूरा करता है, और पूरे उत्पादन को उच्च गैर-दोषपूर्ण अनुपात में नियंत्रित करता है जो पूरे लीड समय को कम करता है।

पीसीबी असेंबली प्रक्रिया में शामिल कदम

PCBA और निर्माण प्रक्रिया में कई चरण शामिल हैं। सर्वोत्तम गुणवत्ता वाला अंतिम उत्पाद प्राप्त करने के लिए, इन चरणों का पालन करें:

चरण 1: सोल्डर पेस्ट जोड़ें: यह असेंबली प्रक्रिया का प्रारंभिक चरण है। इस स्तर पर, जहां भी सोल्डरिंग की आवश्यकता होती है, वहां सोल्डर पेस्ट को घटक पैड में जोड़ा जाता है। सोल्डर पेस्ट को पैड्स पर लगाएं और सोल्डर स्क्रीन की मदद से सही जगह पर चिपका दें। यह स्क्रीन छेद वाली पीसीबी फाइल से बनाई गई है।

चरण 2: घटकों को रखना: मिलाप पेस्ट को घटक पैड में जोड़ने के साथ, घटकों को रखने का समय आ गया है। पीसीबी एक मशीन के माध्यम से जाता है जो इन घटकों को पैड पर सटीक रूप से रखता है। मिलाप पेस्ट द्वारा प्रदान किया गया तनाव घटक को जगह पर रखता है।

चरण 3: रिफ्लो ओवन: इस चरण का उपयोग घटकों को स्थायी रूप से बोर्ड से जोड़ने के लिए किया जाता है। घटकों को बोर्ड पर रखे जाने के बाद, पीसीबी को रिफ्लो ओवन कन्वेयर के माध्यम से पारित किया जाता है। ओवन की नियंत्रित गर्मी पहले चरण में जोड़े गए सोल्डर को पिघला देती है, घटकों को स्थायी रूप से जोड़ती है।

चरण 4: वेव सोल्डरिंग: इस चरण में, पीसीबी को पिघले हुए सोल्डर की एक लहर से गुजारा जाता है। यह मिलाप, पीसीबी पैड और घटक लीड के बीच एक विद्युत कनेक्शन बनाएगा।

चरण 5: सफाई: इस चरण में, टांका लगाने की सभी प्रक्रिया पूरी हो जाती है। सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान, सोल्डर जोड़ के चारों ओर बड़ी मात्रा में फ्लक्स अवशेष बनते हैं। जैसा कि नाम से पता चलता है, इस कदम में फ्लक्स अवशेषों की सफाई शामिल है। विआयनीकृत पानी और विलायक के साथ साफ फ्लक्स अवशेष। इस चरण के साथ, पीसीबी असेंबली पूरी हो गई है। बाद के कदम यह सुनिश्चित करेंगे कि विधानसभा सही ढंग से की गई है।

चरण 6: परीक्षण: इस स्तर पर, पीसीबी असेंबली पूरी हो गई है और निरीक्षण घटकों के स्थान का परीक्षण करना शुरू कर देता है। यह दो तरह से किया जा सकता है:

एक। मैनुअल: यह निरीक्षण आमतौर पर छोटे घटकों के लिए किया जाता है, घटकों की संख्या सौ से अधिक नहीं होती है।

बी। स्वचालित: यह जांच खराब जोड़ों, गलत घटकों, गलत घटकों आदि की जांच के लिए की जाती है।

उत्पाद शिल्प आवश्यकताएँ:

1. ऑफ़सेट आवश्यकता: जब साइड ऑफ़सेट हो, तो न्यूनतम कनेक्शन चौड़ाई (सी) घटक वेल्ड एंड चौड़ाई (डब्ल्यू) या पैड चौड़ाई (पी) के 3/4 से कम नहीं होनी चाहिए; P और W के छोटे द्वारा परिकलित।

2. सोल्डर आवश्यकताएं: न्यूनतम चढ़ाई टिन की ऊंचाई महल के 1/3 से अधिक है।

3. घटक आवश्यकताएं: न्यूनतम चढ़ाई टिन की ऊंचाई महल के 1/3 से अधिक है।

4. वैकल्पिक सामग्री स्वीकार न करें।

5. पीसीबी आवश्यकताएं: नंगे बोर्ड शिपमेंट फोमिंग या स्तरीकरण को स्वीकार नहीं करता है।

6. पीसीबीए आवश्यकताएं: विरोधी स्थैतिक पूर्ण पैकेज

7. सफाई की आवश्यकताएं: विशेष सफाई तरल पदार्थ, कृपया ध्यान दें कि पानी का प्रवाह नरम होना चाहिए, बहुत उग्र नहीं, ब्रश करते समय नरम ब्रश से सावधानीपूर्वक ब्रश करें, बोर्ड के दोनों किनारों को उसी तरह से संचालित किया जाना चाहिए।

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