एचडीआई बोर्ड और साधारण पीसीबी के बीच अंतर को कैसे समझें

एचडीआई बोर्ड का परिचय

एचडीआई बोर्ड (हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर), यानी हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्शन बोर्ड, एक सर्किट बोर्ड है जिसमें माइक्रो-ब्लाइंड का उपयोग करके अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व होता है और प्रौद्योगिकी के माध्यम से दफन किया जाता है। एचडीआई बोर्ड में आंतरिक परत रेखाएं और बाहरी परत रेखाएं होती हैं, और फिर लाइनों की प्रत्येक परत के आंतरिक कनेक्शन का एहसास करने के लिए ड्रिलिंग, इन-होल धातुकरण और अन्य प्रक्रियाओं का उपयोग करती है।

एचडीआई बोर्ड आमतौर पर लेमिनेशन विधि द्वारा निर्मित होते हैं। टुकड़े टुकड़े की संख्या जितनी अधिक होगी, बोर्ड का तकनीकी ग्रेड उतना ही अधिक होगा। साधारण एचडीआई बोर्ड मूल रूप से एक बार के बिल्डअप होते हैं, और हाई-एंड एचडीआई दो या अधिक बिल्डअप तकनीकों का उपयोग करता है, जबकि उन्नत पीसीबी तकनीकों जैसे स्टैकअप, इलेक्ट्रोप्लेटिंग और लेजर डायरेक्ट ड्रिलिंग का उपयोग करता है।

जब पीसीबी का घनत्व आठ-परत बोर्ड से अधिक हो जाता है, तो एचडीआई का उपयोग करने की लागत पारंपरिक जटिल लेमिनेशन प्रक्रिया की तुलना में कम होगी। एचडीआई बोर्ड उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के उपयोग के लिए अनुकूल है, और इसका विद्युत प्रदर्शन और सिग्नल सटीकता पारंपरिक पीसीबी से अधिक है। इसके अलावा, एचडीआई बोर्ड में रेडियो फ्रीक्वेंसी इंटरफेरेंस, इलेक्ट्रोमैग्नेटिक वेव इंटरफेरेंस, इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज, हीट कंडक्शन आदि के लिए बेहतर सुधार है।

इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद लगातार उच्च घनत्व और उच्च परिशुद्धता की ओर विकसित हो रहे हैं। तथाकथित "उच्च" न केवल मशीन के प्रदर्शन में सुधार करता है, बल्कि मशीन के आकार को भी कम करता है। उच्च घनत्व एकीकरण (एचडीआई) तकनीक इलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शन और दक्षता के लिए उच्च मानकों को पूरा करते हुए अंतिम उत्पाद डिजाइनों के अधिक लघुकरण को सक्षम बनाती है। वर्तमान में लोकप्रिय इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद, जैसे कि मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, आदि, कई एचडीआई बोर्ड का उपयोग करते हैं। इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के उन्नयन और बाजार की मांग के साथ, एचडीआई बोर्डों का विकास बहुत तेजी से होगा।

सामान्य पीसीबी परिचय

पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड), चीनी नाम मुद्रित सर्किट बोर्ड है, जिसे मुद्रित सर्किट बोर्ड भी कहा जाता है, एक महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक घटक है, इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए एक समर्थन निकाय है, और इलेक्ट्रॉनिक घटकों के विद्युत कनेक्शन के लिए एक वाहक है। चूंकि इसे इलेक्ट्रॉनिक प्रिंटिंग का उपयोग करके बनाया गया है, इसलिए इसे "मुद्रित" सर्किट बोर्ड कहा जाता है।

इसका कार्य मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक उपकरण मुद्रित बोर्डों को अपनाने के बाद समान मुद्रित बोर्डों की स्थिरता के कारण मैन्युअल तारों की त्रुटियों से बचने के लिए है, और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की गुणवत्ता में सुधार सुनिश्चित करने के लिए इलेक्ट्रॉनिक घटकों, स्वचालित सोल्डरिंग और स्वचालित पहचान के स्वचालित सम्मिलन या प्लेसमेंट का एहसास कर सकता है। श्रम उत्पादकता में सुधार, लागत कम करना और रखरखाव की सुविधा प्रदान करना।

क्या अंधे और दबे हुए वायस वाले पीसीबी बोर्ड एचडीआई बोर्ड कहलाते हैं?

एचडीआई बोर्ड उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्टेड सर्किट बोर्ड हैं। वे बोर्ड जिन्हें ब्लाइंड होल के साथ चढ़ाया जाता है और फिर फिर से दबाया जाता है, वे सभी एचडीआई बोर्ड होते हैं। उन्हें प्रथम-क्रम, द्वितीय-क्रम, तृतीय-क्रम, चतुर्थ-क्रम और पांचवें-क्रम HDI में विभाजित किया गया है। उदाहरण के लिए, आईफोन 6 का मुख्य बोर्ड पांचवां क्रम एचडीआई है। साधारण दफन विअस जरूरी नहीं कि एचडीआई हो।

एचडीआई पीसीबी प्रथम-क्रम, द्वितीय-क्रम और तृतीय-क्रम में अंतर कैसे करें

पहला आदेश अपेक्षाकृत सरल है, और प्रक्रिया और प्रक्रिया को नियंत्रित करना आसान है।

द्वितीय क्रम वालों को परेशानी होने लगती है, एक है संरेखण की समस्या, और दूसरी है पंचिंग और कॉपर प्लेटिंग की समस्या। कई प्रकार के दूसरे क्रम के डिज़ाइन हैं। एक यह है कि प्रत्येक आदेश की स्थिति कंपित हैं। जब दूसरी आसन्न परत को जोड़ने की आवश्यकता होती है, तो इसे मध्य परत में तारों के माध्यम से जोड़ा जाता है, जो दो प्रथम-क्रम एचडीआई के बराबर होता है।

दूसरा यह है कि दो प्रथम-क्रम के छेद ओवरलैप होते हैं, और दूसरे क्रम को सुपरपोजिशन द्वारा महसूस किया जाता है। प्रसंस्करण दो प्रथम-क्रम छेद के समान है, लेकिन कई प्रक्रिया बिंदु हैं जिन्हें विशेष रूप से नियंत्रित करने की आवश्यकता है, जिसका उल्लेख ऊपर किया गया है।

तीसरा बाहरी परत से सीधे तीसरी परत (या N-2 परत) पर पंच करना है। प्रक्रिया पिछले एक से बहुत अलग है, और छिद्रण की कठिनाई भी अधिक है।

दूसरे क्रम की सादृश्यता तीसरे क्रम के लिए समान है।

एचडीआई बोर्ड और साधारण पीसीबी के बीच का अंतर

सामान्य पीसीबी बोर्ड मुख्य रूप से FR-4 है, जो एपॉक्सी राल और इलेक्ट्रॉनिक-ग्रेड कांच के कपड़े से बना है। आम तौर पर, पारंपरिक एचडीआई के लिए, सबसे बाहरी सतह के लिए चिपकने वाली समर्थित तांबे की पन्नी का उपयोग किया जाता है। क्योंकि लेजर ड्रिलिंग कांच के कपड़े में प्रवेश नहीं कर सकती है, आमतौर पर ग्लास फाइबर के बिना चिपकने वाली समर्थित तांबे की पन्नी का उपयोग किया जाता है। हालांकि, वर्तमान उच्च-ऊर्जा लेजर ड्रिलिंग रिग 1180 कांच के कपड़े में प्रवेश कर सकता है। यह सामान्य सामग्री से अलग नहीं है।