पीसीबी बहुपरत अंधा छेद राल प्लग छेद प्रौद्योगिकी

विविधीकरण, उच्च परिशुद्धता और उच्च घनत्व की दिशा में इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास के साथ, सर्किट बोर्डों के लिए समान आवश्यकताओं को आगे रखा जाता है। पीसीबी घनत्व को बढ़ाने का सबसे प्रभावी तरीका अंधा और दफन vias के सटीक प्लेसमेंट को प्राप्त करने के लिए छेद के माध्यम से की संख्या को कम करना है।

1. सर्किट बोर्डों के माध्यम से बहुपरत अंधा के फायदे:

● के माध्यम से छेद डिजाइन की एक बड़ी संख्या को खत्म, तारों घनत्व में सुधार, और प्रभावी ढंग से क्षैतिज अंतरिक्ष बचाने के लिए।

● आंतरिक इंटरकनेक्शन संरचना का डिजाइन विविध है

● इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की विश्वसनीयता और विद्युत प्रदर्शन में काफी सुधार हुआ है।

2. अंधा छेद प्लेट की भूमिका:

बोर्डों के माध्यम से अंधा का उत्पादन सर्किट बोर्ड उत्पादन प्रक्रिया को तीन आयामी बनाता है, प्रभावी रूप से क्षैतिज स्थान को बचाता है, आधुनिक सर्किट बोर्डों के उच्च घनत्व, परस्पर जुड़े इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के तकनीकी अद्यतन, और इलेक्ट्रॉनिक चिप्स की संरचना और स्थापना विधियों में भी लगातार सुधार और परिवर्तन हो रहा है। . इसका विकास मूल रूप से प्लग-इन पैरों वाले घटकों से लेकर सोल्डर जोड़ों की गेंद के आकार के मैट्रिक्स व्यवस्था के साथ अत्यधिक घने एकीकृत सर्किट मॉड्यूल तक है।

3. प्रक्रिया के माध्यम से पारंपरिक HDI लेजर अंधा द्वारा सामना की जाने वाली समस्याएं:

अंधे vias में voids हैं, और हवा उनमें बनी हुई है, जो थर्मल सदमे के बाद विश्वसनीयता को प्रभावित करता है। इस समस्या को हल करने के लिए पारंपरिक विधि राल के साथ अंधा छेद भरने के लिए या प्लेट दबाकर राल प्लग के साथ अंधा छेद भरने के लिए है। हालांकि, इन दो तरीकों द्वारा उत्पादित पीसीबी बोर्डों की विश्वसनीयता की गारंटी देना मुश्किल है और उत्पादन दक्षता कम है। प्रक्रिया क्षमता में सुधार करने और एचडीआई प्रक्रिया में सुधार करने के लिए, इलेक्ट्रोप्लेटिंग द्वारा अंधे छेद को भरने की प्रक्रिया को अपनाया जाता है। लाभ यह है कि अंधे छेद को इलेक्ट्रोप्लेटेड तांबे से भरा जा सकता है, जो विश्वसनीयता में बहुत सुधार करता है। ब्लाइंड होल ग्राफिक्स पर अधिरोपित होते हैं, जो ग्राहकों के तेजी से जटिल और लचीले डिजाइनों के अनुकूल होने की प्रक्रिया क्षमता में बहुत सुधार करता है।

ब्लाइंड होल को भरने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग की क्षमता पीसीबी बोर्ड की सामग्री और अंधे छेद के छेद प्रकार से प्रभावित होती है। अंधे छेद भरने का एक अच्छा प्रभाव प्राप्त करने के लिए और सतह तांबे की मोटाई मानक तक है, उन्नत उपकरण, विशेष तांबा चढ़ाना समाधान और तांबा चढ़ाना का उपयोग किया जाना चाहिए। Additives, ये भी इस तकनीक का ध्यान और कठिनाई कर रहे हैं.

4. राल प्लग छेद

राल प्लग छेद पृष्ठभूमि:

राल प्लग छेद की तकनीक पीसीबी में अधिक से अधिक व्यापक रूप से उपयोग की जाती है, विशेष रूप से उच्च परत, उच्च परिशुद्धता पीसीबी बहु-परत सर्किट बोर्ड में। राल प्लग छेद का उपयोग करें समस्याओं की एक श्रृंखला है कि हरे तेल प्लग छेद या प्रेस फिट राल का उपयोग करके हल नहीं किया जा सकता है हल करने के लिए। इस सर्किट बोर्ड प्रक्रिया में उपयोग किए जाने वाले राल की विशेषताओं के कारण, सर्किट बोर्ड निर्माण में कई कठिनाइयां हैं।

5. परिभाषा

राल प्लग छेद प्रक्रिया आंतरिक परत में दफन छेद को प्लग करने के लिए राल के उपयोग को संदर्भित करती है, और फिर प्रेस-फिट, जो व्यापक रूप से उच्च आवृत्ति वाले बोर्डों और एचडीआई बोर्डों में उपयोग की जाती है; यह पारंपरिक रेशम स्क्रीन राल प्लग छेद और वैक्यूम राल प्लग छेद में विभाजित है. सामान्य उत्पाद विनिर्माण प्रक्रिया पारंपरिक रेशम-स्क्रीन राल प्लग होल है, जो उद्योग में सबसे आम प्रक्रिया विधि भी है।

6.control कठिनाई

राल प्लग छेद और उनके सुधार विधियों की सामान्य गुणवत्ता की समस्याएं

(1) सामान्य समस्याएं

A, छिद्र बुलबुला

B. प्लग छेद भरा नहीं है

C, राल और तांबे की परत

(2) परिणाम

एक। छिद्र पर एक पैड बनाने का कोई तरीका नहीं है; छिद्र हवा को छुपाता है, और चिप माउंट करता है और उड़ता है।

B. छेद में कोई तांबा नहीं है

C. पैड उभरे हुए हैं, जिससे घटकों को संलग्न नहीं किया जा सकता है या घटकों को बंद कर दिया जाता है

(3) रोकथाम और सुधार के उपाय

A. उपयुक्त प्लगिंग स्याही का चयन करें, और स्याही के भंडारण की स्थिति और शेल्फ जीवन को नियंत्रित करें।

B. छिद्र में छेद से बचने के लिए मानकीकृत निरीक्षण प्रक्रिया। प्लग छेद की उपज दर में सुधार करने के लिए उत्कृष्ट प्लग छेद प्रौद्योगिकी और अच्छी स्क्रीन मुद्रण स्थितियों पर भरोसा करते हैं।

C. उपयुक्त राल का चयन करें, विशेष रूप से सामग्री Tg और विस्तार गुणांक का चयन, उचित उत्पादन प्रक्रिया और degumming मापदंडों, ताकि पैड और हीटिंग के बाद राल की टुकड़ी की समस्या से बचने के लिए।

राल और तांबे delamination की समस्या के लिए, जब छेद की सतह पर तांबे की मोटाई 15um से अधिक है, तो इस तरह के राल और तांबे delamination की समस्या में बहुत सुधार किया जा सकता है।

7.Inner HDI दफन छेद, अंधा छेद राल प्लग छेद

(1) सामान्य समस्याएं

A. विस्फोट बोर्ड

B. ब्लाइंड होल राल फलाव

C. तांबे के बिना छेद

(2) परिणाम

उपर्युक्त समस्याएं सीधे उत्पाद के स्क्रैपिंग की ओर ले जाती हैं। राल के प्रोट्रूशन अक्सर लाइनों में असमानता का कारण बनते हैं, जिसके परिणामस्वरूप खुले और शॉर्ट सर्किट होते हैं।

(3) रोकथाम और सुधार के उपाय

ए आंतरिक एचडीआई प्लग छेद की परिपूर्णता को नियंत्रित करना बोर्ड को फटने से रोकने के लिए एक आवश्यक शर्त है; यदि लाइन का चयन करने के बाद प्लग छेद का चयन किया जाता है, तो प्लग छेद और दबाने और बोर्ड की सतह की स्वच्छता के बीच का समय नियंत्रित किया जाना चाहिए।

B. राल फलाव नियंत्रण को राल के पीसने और सपाट करने को नियंत्रित करने की आवश्यकता होती है, और बोर्डों को क्षैतिज और लंबवत रूप से पीसने के लिए यह सुनिश्चित करने के लिए कि बोर्ड की सतह पर राल साफ है। यदि भाग साफ नहीं हैं, तो राल को हाथ से पीसकर मरम्मत की जा सकती है; बोर्ड को पीसने के बाद राल अवतल 0.075mm मिमी से बड़ा नहीं होना चाहिए। इलेक्ट्रोप्लेटिंग आवश्यकताएं: ग्राहक की तांबे की मोटाई आवश्यकताओं के अनुसार, इलेक्ट्रोप्लेटिंग की जाती है। इलेक्ट्रोप्लेटिंग के बाद, राल प्लग छेद की अवतल डिग्री की पुष्टि करने के लिए स्लाइसिंग किया जाता है।

8. निष्कर्ष में

विकास के वर्षों के बाद, अंधा छेद + राल प्लग छेद की तकनीक कुछ उच्च अंत उत्पादों में एक अपरिहार्य भूमिका निभाना जारी रखती है। विशेष रूप से अंधे दफन vias, HDI, मोटी तांबा और अन्य उत्पादों में व्यापक रूप से इस्तेमाल किया गया है, इन उत्पादों में संचार, सैन्य, विमानन, बिजली, नेटवर्क और अन्य उद्योगों को शामिल किया गया है। पीसीबी उत्पादों के एक निर्माता के रूप में, हम प्रक्रिया विशेषताओं और राल प्लग छेद के आवेदन विधियों को जानते हैं। हमें राल प्लग होल उत्पादों की प्रक्रिया क्षमताओं में लगातार सुधार करने, उत्पाद की गुणवत्ता में सुधार करने, ऐसे उत्पादों की संबंधित प्रक्रिया समस्याओं को हल करने और तकनीकी रूप से कठिन पीसीबी उत्पादों के उच्च निर्माता को प्राप्त करने की भी आवश्यकता है।

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