पीसीबी बोर्ड की सूखी फिल्म की क्षति या पैठ और उसके सुधार के कारण

पीसीबी बोर्ड की वायरिंग बहुत सटीक है, और कई पीसीबी निर्माता सर्किट पैटर्न को स्थानांतरित करने के लिए सूखी फिल्म प्रक्रिया का उपयोग करते हैं। नीचे, मैं पीसीबी बोर्ड की सूखी फिल्म के नुकसान या पैठ और उसके सुधार के कारणों के बारे में विस्तार से बताऊंगा।

1. छेद को ढकने पर सूखी फिल्म में एक छेद होता है

(1) फिल्म का तापमान और दबाव कम करें;

(2) छेद की दीवार और आवरण की खुरदरापन में सुधार;

(3) जोखिम ऊर्जा बढ़ाएँ;

(4) विकास के दबाव को कम करना;

(5) फिल्म लगाने के बाद बहुत देर तक पार्क न करें, ताकि अर्ध-द्रव फिल्म फैलने और कोनों पर पतली न हो;

(6) फिल्म को चिपकाते समय, जिस सूखी फिल्म का हम उपयोग करते हैं, उसे बहुत अधिक नहीं खींचना चाहिए।

2. शुष्क फिल्म इलेक्ट्रोप्लेटिंग के दौरान घुसपैठ चढ़ाना होता है, यह दर्शाता है कि सूखी फिल्म और तांबे की पन्नी का दृढ़ता से पालन नहीं किया जाता है, ताकि इलेक्ट्रोप्लेटिंग समाधान प्रवेश कर सके। सीपेज प्लेटिंग की घटना निम्नलिखित खराब कारणों से होती है:

(1) फिल्म का तापमान बहुत अधिक या बहुत कम है

यदि तापमान बहुत कम है, तो प्रतिरोधी फिल्म पूरी तरह से नरम और प्रवाहित नहीं होगी, जिसके परिणामस्वरूप सूखी फिल्म और कॉपर-क्लैड टुकड़े टुकड़े की सतह के बीच खराब आसंजन होगा; यदि तापमान बहुत अधिक है, तो प्रतिरोध में विलायक बुलबुले उत्पन्न करने के लिए तेजी से वाष्पित हो जाएगा, और सूखी फिल्म भंगुर हो जाएगी, और यह बिजली के झटके के दौरान लिफ्ट-ऑफ और छीलने का निर्माण करती है, जिसके परिणामस्वरूप ब्लीड प्लेटिंग होती है।

(2) फिल्म का दबाव बहुत अधिक या बहुत कम है

यदि दबाव बहुत कम है, तो फिल्म की सतह असमान होगी या सूखी फिल्म और तांबे की प्लेट के बीच एक अंतर होगा, जो बंधन बल की आवश्यकताओं को पूरा नहीं करेगा; यदि दबाव बहुत अधिक है, तो प्रतिरोधी परत का विलायक बहुत अधिक वाष्पित हो जाएगा, जिससे सूखी फिल्म भंगुर हो जाएगी, और यह इलेक्ट्रोप्लेटिंग के बाद भंगुर हो जाएगी। उतार देंगे।

(3) जोखिम ऊर्जा बहुत अधिक या बहुत कम है

जब एक्सपोज़र अपर्याप्त होता है, तो अपूर्ण पोलीमराइज़ेशन के कारण, विकास प्रक्रिया के दौरान फिल्म सूज जाती है और नरम हो जाती है, जिसके परिणामस्वरूप अस्पष्ट रेखाएँ या यहाँ तक कि फिल्म की परत गिर जाती है; घुसपैठ चढ़ाना।