OSP प्रक्रिया के फायदे और नुकसान क्या हैं?

Jun 21, 2022

आज कई पीसीबी निर्माता हैं, लेकिन कई निर्माता नहीं हैं जो ओएसपी प्रक्रिया को अच्छी तरह से कर सकते हैं, क्योंकि ओएसपी बोर्डों के प्रसंस्करण के लिए पीसीबीए पैच प्रोसेसिंग में समृद्ध अनुभव की आवश्यकता होती है। तो, ओएसपी प्रक्रिया के फायदे और नुकसान क्या हैं?

osp

ओएसपी एक स्वच्छ नंगे तांबे की सतह पर एक कार्बनिक फिल्म विकसित करने के लिए रासायनिक तरीकों के उपयोग को संदर्भित करता है। ओएसपी प्रक्रिया की कुंजी फिल्म की मोटाई को नियंत्रित करना है। यदि फिल्म बहुत पतली है, तो थर्मल शॉक प्रतिरोध खराब होगा, जो अंततः सोल्डरेबिलिटी को प्रभावित करेगा; यदि फिल्म बहुत मोटी है, तो यह फ्लक्स द्वारा अच्छी तरह से फ्यूज नहीं होगी, जो टांका लगाने की क्षमता को भी प्रभावित करेगी।

1. ओएसपी प्रक्रिया लाभ:

(1) कम लागत;

(2) उच्च वेल्डिंग शक्ति;

(3) अच्छा वेल्डेबिलिटी;

(4) सतह चिकनी है;

(5) सतह उपचार के लिए उपयुक्त;

(6) फिर से काम करने के लिए आसान है।

2. OSP प्रक्रिया के नुकसान:

(1) संपर्क प्रतिरोध उच्च है, जो विद्युत माप को प्रभावित करता है;

(2) तार वेल्डिंग के लिए उपयुक्त नहीं;

(3) खराब थर्मल स्थिरता, आमतौर पर एक उच्च तापमान भट्टी के बाद, इसमें अब ऑक्सीकरण-विरोधी सुरक्षा नहीं है;

(4) प्रक्रिया का समय कम है, और बाद में वेल्डिंग को पहले वेल्डिंग के बाद 24 घंटों के भीतर पूरा किया जाना चाहिए;