नुकसान या प्रवेश सूखी फिल्म पीसीबी बोर्ड और इसके सुधार के लिए कारण

पीसीबी बोर्ड के तारों बहुत सटीक है, और कई पीसीबी निर्माताओं सर्किट पैटर्न को स्थानांतरित करने के लिए सूखी फिल्म प्रक्रिया का उपयोग करें।

1. वहाँ सूखी फिल्म में एक छेद है जब छेद नकाबपोश है

(1) फिल्म के तापमान और दबाव को कम करना;

(2) छेद की दीवार और ड्रेप के खुरदरापन में सुधार;

(3) एक्सपोजर की ऊर्जा में वृद्धि;

(4) विकास के दबाव को कम करना;

(5) फिल्मांकन के बाद का समय बहुत लंबे समय तक पार्क नहीं किया जाना चाहिए, ताकि अर्ध-तरल फिल्म को कोनों पर फैलाने और पतला न होने का कारण न बनें;

(6) फिल्म को चिपकाते समय, हमारे द्वारा उपयोग की जाने वाली सूखी फिल्म को बहुत कसकर नहीं बढ़ाया जाना चाहिए।

2. घुसपैठ चढ़ाना सूखी फिल्म इलेक्ट्रोप्लेटिंग के दौरान होता है, यह दर्शाता है कि सूखी फिल्म और तांबे की पन्नी का दृढ़ता से पालन नहीं किया जाता है, ताकि इलेक्ट्रोप्लेटिंग समाधान प्रवेश करे। रिसाव चढ़ाना की घटना निम्न बुरे कारणों के कारण होती है:

(1) फिल्म का तापमान बहुत अधिक या बहुत कम है

यदि तापमान बहुत कम है, तो प्रतिरोध फिल्म को पूरी तरह से नरम और प्रवाहित नहीं किया जाएगा, जिसके परिणामस्वरूप सूखी फिल्म और तांबे से ढके टुकड़े टुकड़े की सतह के बीच खराब आसंजन होगा; यदि तापमान बहुत अधिक है, तो प्रतिरोध में विलायक बुलबुले उत्पन्न करने के लिए तेजी से volatilize होगा, और सूखी फिल्म बन जाएगी यह भंगुर है, और यह इलेक्ट्रोप्लेटिंग इलेक्ट्रिक शॉक के दौरान लिफ्ट-ऑफ और छीलने का निर्माण करता है, जिसके परिणामस्वरूप रक्तस्राव चढ़ाना होता है।

(2) फिल्म का दबाव उच्च या निम्न है

यदि दबाव बहुत कम है, तो फिल्म की सतह असमान होगी या सूखी फिल्म और तांबे की प्लेट के बीच एक अंतर होगा, जो बॉन्डिंग बल की आवश्यकताओं को पूरा नहीं करेगा; यदि दबाव बहुत अधिक है, तो प्रतिरोध परत का विलायक बहुत अधिक वाष्पित हो जाएगा, जिससे सूखी फिल्म भंगुर हो जाएगी, और यह इलेक्ट्रोप्लेटिंग के बाद भंगुर हो जाएगी। उठा लेंगे।

(3) एक्सपोजर ऊर्जा उच्च या निम्न है

जब एक्सपोज़र अपर्याप्त होता है, तो अपूर्ण पोलीमराइजेशन के कारण, फिल्म विकास प्रक्रिया के दौरान सूज जाती है और नरम हो जाती है, जिसके परिणामस्वरूप अस्पष्ट रेखाएं या यहां तक कि फिल्म परत भी गिर जाती है; घुसपैठ चढ़ाना.