सिरेमिक कॉपर क्लैड लेमिनेट की उत्पादन प्रक्रिया क्या है

सिरेमिक तांबा पहने टुकड़े टुकड़े एक थर्मल चालन और गर्मी अपव्यय सब्सट्रेट है कि उत्पादन प्रौद्योगिकी प्रक्रिया के माध्यम से सिरेमिक सतह पर metallized तांबे का एहसास है, और थर्मल चालन, गर्मी अपव्यय और विद्युत गुण है. तो सिरेमिक तांबा पहने टुकड़े टुकड़े की विनिर्माण प्रक्रियाएं क्या हैं? प्रक्रिया कैसे बनाई जाती है?

सिरेमिक कॉपर क्लैड टुकड़े टुकड़े की उत्पादन प्रक्रियाएं क्या हैं?

सिरेमिक तांबा पहने टुकड़े टुकड़े 1980 के दशक के बाद से उपलब्ध हैं। प्रक्रिया प्रौद्योगिकी की सीमाओं के कारण, वे उत्पादन जारी नहीं रखा। 2011 तक, प्रौद्योगिकी की प्रगति और उद्योग की जरूरतों के साथ, वे फिर से बाजार में दिखाई देने लगे। अब तक, सिरेमिक सीसीएल की उत्पादन प्रक्रिया मुख्य रूप से डीपीसी प्रक्रिया और डीबीसी प्रक्रिया है। Jinruixin सिरेमिक सीसीएल की उत्पादन प्रक्रिया बहुत परिपक्व है, और सिरेमिक प्लेटों के उत्पादन में विशेष अनुभव के तीन साल से अधिक है। दो प्रक्रियाओं के अपने फायदे और नुकसान हैं: डीपीसी प्रक्रिया में धातु की अच्छी क्रिस्टलीयता के फायदे हैं, अच्छी सपाटता है, लाइनों को गिरना आसान नहीं है, और लाइन की स्थिति अधिक सटीक है, लाइन स्पेसिंग छोटी है, और विश्वसनीयता स्थिर है, लेकिन उत्पादन लागत अधिक है, और आउटपुट सीमित है। सीमित; डीबीसी प्रक्रिया, मोटी तांबे की परत, तेजी से प्रसंस्करण, सस्ती कीमत, कई परतें बना सकते हैं, बड़े क्षेत्र के उत्पादन के लिए उपयुक्त हैं, लेकिन छेद, खराब सटीकता, किसी न किसी सतह के माध्यम से पारित नहीं कर सकते हैं, लाइन चौड़ाई के कारण, केवल बड़े अंतराल के साथ स्थानों में इस्तेमाल किया जा सकता है, सटीक स्थानों नहीं कर सकते हैं, और केवल बड़े पैमाने पर उत्पादन छोटे पैमाने पर उत्पादन प्राप्त नहीं कर सकते हैं।

सिरेमिक कॉपर क्लैड टुकड़े टुकड़े की उत्पादन प्रक्रिया क्या है?

पतली फिल्म सर्किट प्रक्रिया के आधार पर डीपीसी पतली फिल्म प्रक्रिया में, सिरेमिक सतह को मैग्नेट्रॉन स्पुटरिंग द्वारा मेटालाइज़ किया जाता है, और तांबे की परत और सोने की मोटाई इलेक्ट्रोप्लेटिंग द्वारा 10 माइक्रोन से अधिक होती है। अर्थात् डीपीसी (प्रत्यक्ष तांबा चढ़ाना सब्सट्रेट)।

डीपीसी प्रक्रिया मुख्य रूप से है: सिरेमिक सब्सट्रेट pretreatment - magnetron sputtering तांबा - photoresist कोटिंग - जोखिम और विकास - तांबा इलेक्ट्रोप्लेटिंग - नक़्क़ाशी सर्किट - रासायनिक तांबे के साथ मोटाई बढ़ाने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग।

डीबीसी उत्पादन प्रक्रिया: एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक या एल्यूमिना सिरेमिक हीटिंग - 800 डिग्री सेल्सियस उच्च तापमान पिघलने - ठंडा - तांबा और सब्सट्रेट बंधन - नक़्क़ाशी-पूर्ण नक़्क़ाशी सर्किट।

संक्षेप में, सिरेमिक सीसीएल को विभिन्न प्रक्रियाओं के साथ अनुकूलित किया जा सकता है, डीपीसी सिरेमिक सीसीएल उच्च परिशुद्धता प्राप्त कर सकता है, डीबीसी सिरेमिक सीसीएल बड़े अंतराल के लिए उपयुक्त है, यदि उच्च परिशुद्धता, भरने के छेद, आदि की आवश्यकता होती है, तो डीपीसी प्रक्रिया को पूरा करने की आवश्यकता होती है।