कठोर-फ्लेक्स पीसीबी की गर्म हवा के स्तर की प्रक्रिया में तांबा क्यों उजागर होता है

हॉट एयर लेवलिंग मुद्रित सर्किट बोर्ड को पिघला हुआ सोल्डर में विसर्जित करना है, और उसके बाद सतह पर अतिरिक्त सोल्डर और गर्म हवा के साथ धातुकरण छेद में उड़ा देना है, ताकि अच्छी वेल्डेबिलिटी के साथ एक चिकनी, वर्दी और उज्ज्वल सोल्डर कोटिंग प्राप्त हो सके और पूरी तरह से उजागर तांबे से मुक्त। पैड की सतह पर और गर्म हवा के समतलीकरण के बाद धातुकरण छेद में तांबे का संपर्क तैयार उत्पाद के निरीक्षण में एक महत्वपूर्ण दोष है, और गर्म हवा के स्तर को फिर से काम करने के सामान्य कारणों में से एक है। तो, नरम और कठोर समग्र प्लेटों के गर्म हवा के स्तर और तांबे के संपर्क में आने के क्या कारण हैं?

1. अपर्याप्त प्रीट्रीटमेंट और खराब मोटा होना। हॉट एयर लेवलिंग प्रीट्रीटमेंट प्रक्रिया की गुणवत्ता का हॉट एयर लेवलिंग की गुणवत्ता पर बहुत प्रभाव पड़ता है। टिन डिपिंग के लिए ताजा और मिलाप योग्य तांबे की सतह प्रदान करने के लिए इस प्रक्रिया को बॉन्डिंग पैड पर चिकना गंदगी, अशुद्धियों और ऑक्साइड परत को पूरी तरह से हटा देना चाहिए। अब आमतौर पर इस्तेमाल की जाने वाली प्रीट्रीटमेंट प्रक्रिया यांत्रिक छिड़काव है। खराब प्रीट्रीटमेंट के कारण कॉपर एक्सपोजर बड़ी संख्या में होता है, और कॉपर एक्सपोजर पॉइंट अक्सर पूरे बोर्ड में वितरित किए जाते हैं, खासकर किनारे पर। इसी तरह की स्थितियों के मामले में, सूक्ष्म नक़्क़ाशी के घोल पर रासायनिक विश्लेषण किया जाना चाहिए, दूसरे अचार के घोल की जाँच करें, घोल की सघनता को समायोजित करें, लंबे समय तक उपयोग के कारण गंभीर प्रदूषण वाले घोल को बदलें और जाँचें कि क्या स्प्रे सिस्टम है चिकना। उपचार के समय को उचित रूप से विस्तारित करने से भी उपचार प्रभाव में सुधार हो सकता है।

2. पैड की सतह गंदी है, और अवशिष्ट सोल्डर पैड को प्रदूषित करने का विरोध करता है। अधिकांश निर्माता फुल बोर्ड स्क्रीन प्रिंटिंग लिक्विड फोटोसेंसिटिव सोल्डर रेजिस्टेंस इंक का उपयोग करते हैं, और फिर समय के सोल्डर रेजिस्टेंस पैटर्न को प्राप्त करने के लिए एक्सपोजर और डेवलपमेंट के माध्यम से अतिरिक्त सोल्डर रेजिस्टेंस को हटाते हैं। सोल्डर मास्क पर दोष हैं या नहीं, क्या डेवलपर की संरचना और तापमान सही है, और क्या विकास की गति, यानी विकास बिंदु सही है। इनमें से कोई भी स्थिति पैड पर अवशेष छोड़ देगी। सॉफ्ट और हार्ड बॉन्डिंग बोर्ड के डिजाइन में, इलाज प्रक्रिया से पहले ग्राफिक्स और मेटललाइज्ड छेद के अंदर की जांच के लिए एक पोस्ट स्थापित की जानी चाहिए, ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि मुद्रित सर्किट बोर्ड के सोल्डर पैड और मेटललाइज्ड छेद को भेजा जाए अगली प्रक्रिया स्वच्छ और सोल्डर प्रतिरोधी स्याही अवशेषों से मुक्त है।

3. फ्लक्स पर्याप्त सक्रिय नहीं है। फ्लक्स का कार्य तांबे की सतह की वेटेबिलिटी में सुधार करना, टुकड़े टुकड़े की सतह को ओवरहीटिंग से बचाना और सोल्डर कोटिंग के लिए सुरक्षा प्रदान करना है। यदि फ्लक्स की गतिविधि पर्याप्त नहीं है और तांबे की सतह की वेटेबिलिटी अच्छी नहीं है, तो सोल्डर पूरी तरह से पैड को कवर नहीं कर सकता है, और कॉपर एक्सपोजर घटना खराब प्रीट्रीटमेंट के समान है। प्रीट्रीटमेंट के समय को बढ़ाने से कॉपर एक्सपोजर घटना को कम किया जा सकता है। प्रक्रिया तकनीशियनों द्वारा एक स्थिर और विश्वसनीय प्रवाह के चयन का गर्म हवा के स्तर पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है, और उत्कृष्ट प्रवाह गर्म हवा के स्तर की गुणवत्ता की गारंटी है।