नई ऊर्जा वाहन, 5G मार्केट राइज़ PCB डिमांड

नए ऊर्जा वाहन, 5जी बाजार में पीसीबी की मांग बढ़ेगी

"इलेक्ट्रॉनिक घटकों की माँ" के रूप में जाना जाता है, पीसीबी एक पुल है जो इलेक्ट्रॉनिक घटकों को ले जाता है और सर्किट को जोड़ता है। हालांकि, पिछले दो वर्षों में, चीन-अमेरिका व्यापार संघर्ष और नए मुकुट महामारी ने अर्धचालक उद्योग पर भारी प्रभाव डाला है। परहेज कुछ हद तक प्रभावित हुआ है।

उद्योग के सूत्रों के अनुसार, टर्मिनल बाजार और आपूर्ति श्रृंखला से वर्तमान प्रतिक्रिया को देखते हुए, पीसीबी की वर्तमान मांग वास्तव में बढ़ रही है, जिसमें 5G, स्मार्ट होम और नए ऊर्जा वाहन शामिल हैं। उदाहरण के तौर पर नए ऊर्जा वाहनों को लेते हुए, पारंपरिक वाहनों की तुलना में पीसीबी की मांग 4-5 गुना होगी, और समग्र बाजार की मांग मजबूत है।

साथ ही, बाजार में चिप्स की कमी के कारण, कई ग्राहकों के उत्पादों की प्रगति अपेक्षित नहीं है, जिसमें पीसीबी की असेंबली और बाद के चरण में तैयार उत्पादों का उत्पादन शामिल है।

क्या भविष्य में पीसीबी को चिप्स से बदल दिया जाएगा? समृद्धि के पीछे छिपी चिंताएं हैं

इंदाविनो के तकनीकी निदेशक लिन चाओवेन का मानना ​​है कि चिप्स की कमी के कारण कीमतों में वृद्धि लंबे समय तक चली है। कई घरेलू इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनियों ने चिप्स को स्थानीयकृत या प्रतिस्थापित करके प्रतिक्रिया दी है। बड़ी संख्या में उत्पादों को पीसीबी संशोधन डिजाइन की आवश्यकता होती है, और कुछ पीसीबी कारखानों ने भी फ्री प्रूफिंग पास कर ली है, पीसीबी प्रूफिंग के लिए कई उद्यमों और कॉलेज के शिक्षकों और छात्रों के उत्साह में वृद्धि हुई है, लेकिन पीसीबी विनिर्माण बाजार में एक निश्चित डिग्री की वृद्धि हुई है।

यद्यपि नई ऊर्जा वाहनों में पीसीबी की मांग बहुत बढ़ गई है, नई ऊर्जा वाहनों में बड़ी क्षमता वाली बैटरी के उपयोग के कारण, सर्किट में करंट बड़ा हो जाता है, और करंट ले जाने वाला डिज़ाइन और थर्मल डिज़ाइन महत्वपूर्ण हो जाता है, और पीसीबी है विश्वसनीयता को लेकर अधिक चिंतित हैं। डिजाइन, लेकिन एक प्रदर्शन के दृष्टिकोण से, विश्वसनीयता पर सबसे बड़ा प्रभाव गर्मी उत्पादन है। इसलिए, ऑपरेटिंग वातावरण में पूरे उत्पाद के लिए, पीसीबी के माध्यम से आईसी पैकेज से गर्मी को नियंत्रित करना आवश्यक है।

इसके अलावा, नए ऊर्जा वाहन भी स्वायत्त ड्राइविंग, रडार और स्मार्ट कॉकपिट जैसी तकनीकों से लैस हैं। पारंपरिक वाहनों की तुलना में, पीसीबी डिजाइन बहुत अधिक जटिल है, और इन समृद्ध कार्यों को प्राप्त करने के लिए, पीसीबी द्वारा किए गए संकेतों की दर आवश्यकताएं अधिक होंगी। , और स्मार्ट कॉकपिट पर एचडीआई बोर्डों की मांग हो सकती है। साथ ही, नए ऊर्जा वाहन आमतौर पर कई कैमरा मॉड्यूल से लैस होते हैं, जिसके लिए अधिक लचीले और कठोर बोर्ड की आवश्यकता होती है।

नई ऊर्जा वाहनों के अलावा, सेमीकंडक्टर परीक्षण उपकरण जैसे एकीकृत सर्किट सहायक उद्योगों के लिए उच्च अंत पीसीबी निर्माण, भविष्य में तेजी से विकास की प्रक्रिया की शुरूआत करेगा, और यह क्षेत्र मुख्य रूप से संयुक्त राज्य अमेरिका, जापान, दक्षिण द्वारा कब्जा कर लिया गया था। कोरिया और अन्य देश अतीत में।

प्रदर्शन प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में, विशेष रूप से अगली पीढ़ी के सक्रिय प्रकाश उत्सर्जक एलईडी, बैकलाइट मॉड्यूल का बैकलाइट मॉड्यूल आमतौर पर स्क्रीन और पीसीबी जितना बड़ा होता है। और इस तरह के डिस्प्ले उपकरण आमतौर पर बड़ी स्क्रीन, आउटडोर विज्ञापन स्क्रीन और अन्य क्षेत्रों की निगरानी में उपयोग किए जाते हैं, और वर्तमान बाजार की मांग भी बढ़ रही है।

5जी और स्मार्टफोन के क्षेत्र में, लिन चाओवेन ने कहा कि 5जी मुख्य रूप से पीसीबी सामग्री और सिग्नल ट्रांसमिशन गुणवत्ता के डिजाइन विचारों में परिलक्षित होता है। 4G की तुलना में, 5G में उच्च गति, बड़ी क्षमता और कम विलंबता है। 5G बेस स्टेशनों और टर्मिनलों पर "हीटिंग" की समस्या ने उद्योग का बहुत ध्यान आकर्षित किया है। स्मार्टफोन के क्षेत्र में, उच्च प्रदर्शन, उच्च स्क्रीन गुणवत्ता, उच्च एकीकरण और पतलेपन की दिशा में 5G मोबाइल फोन को लगातार उन्नत किया गया है। 4जी युग की तुलना में, गर्मी उत्पादन में काफी वृद्धि हुई है, और गर्मी अपव्यय की मांग में भी काफी वृद्धि हुई है। 5G क्षेत्र में सर्किट डिजाइन में अधिक ऊर्जा-कुशल उपकरणों और अधिक प्रभावी पीसीबी कूलिंग समाधानों की तत्काल आवश्यकता है।

यह देखा जा सकता है कि नई ऊर्जा वाहनों, 5G, नई डिस्प्ले तकनीक, सेमीकंडक्टर परीक्षण और अन्य क्षेत्रों के वर्तमान विकास के साथ, घरेलू बाजार में पीसीबी की मांग भी बढ़ रही है, और तकनीकी उन्नयन के कारण, पीसीबी डिजाइन में भी वृद्धि हुई है। मानक। ज़रूरत होना।

एक अच्छा पीसीबी क्या है

पीसीबी उद्योग इतने लंबे समय के लिए विकसित हुआ है, और अब पीसीबी डिजाइन में कुछ नए बदलाव हुए हैं। एक अधिक लघुकरण है, जो मुख्य रूप से स्मार्ट उपकरणों की पोर्टेबिलिटी आवश्यकताओं द्वारा संचालित होता है; दूसरा पारंपरिक कठोर बोर्डों से कठोर-फ्लेक्स बोर्डों में पीसीबी का परिवर्तन है। और जब पीसीबी हाई-एंड की ओर बढ़ रहा है, तो दो मुख्य पहलू हैं, एक यह है कि डेटा ले जाने और ट्रांसमिशन दर उच्च और उच्च हो रही है, और दूसरा यह है कि स्मार्ट होम और पहनने योग्य उपकरणों के लिए, एचडीआई की मांग है अधिक से अधिक स्पष्ट होता जा रहा है।

पीसीबी के लिए उपयोगकर्ताओं की आवश्यकताएं भी उच्च और उच्चतर होती जा रही हैं। लिन चाओवेन ने कहा कि उच्च गति, छोटे आकार और बाजार के लिए तेज समय पीसीबी डिजाइन के लिए चुनौतियां और अवसर दोनों हैं। ग्राहकों के लिए, प्रदर्शन संकेतकों को पूरा करने के आधार पर, तेजी से डिजाइन वितरण समय होना बेहतर है।

एक अच्छे पीसीबी को सिग्नल अखंडता, बिजली अखंडता और विद्युत चुम्बकीय संगतता डिजाइन के अनुपालन को पूरा करने की आवश्यकता होती है, जो मुख्य रूप से सर्किट प्रदर्शन में परिलक्षित होती है। जिस स्तर पर उपयोगकर्ता नग्न आंखों से देख सकता है, एक उत्कृष्ट पीसीबी कार्य लेआउट में सघन, साफ और सममित होना चाहिए, और लेआउट के सौंदर्यशास्त्र को ध्यान में रखना चाहिए। उसी समय, उपयोगकर्ता की परिचालन आदतों को ध्यान में रखा जाता है, उदाहरण के लिए, पैनल पर सॉकेट्स को उचित रूप से व्यवस्थित किया जाता है, जो प्लगिंग और अनप्लगिंग के लिए सुविधाजनक है, और स्पष्ट सुरक्षा निर्देश हैं।

उद्योग मानकों के दृष्टिकोण से, एक अच्छे पीसीबी को पहले उपयोगकर्ताओं की प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए, और साथ ही, यह विश्वसनीयता के संदर्भ में मानकों को भी पूरा कर सकता है, और लागत में कुछ फायदे होना सबसे अच्छा है। बेशक, अलग-अलग उत्पादों के लिए, उपरोक्त तीन बिंदुओं पर जोर भी अलग-अलग होगा।

पीसीबी की जगह लेगा चिप्स?

यद्यपि आज बाजार में पीसीबी की मजबूत मांग है, कई नई प्रौद्योगिकियों ने पीसीबी डिजाइन के लिए उच्च आवश्यकताओं को भी आगे बढ़ाया है। हालांकि, बाजार में एक कहावत है कि हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर के एकीकरण की प्रवृत्ति के साथ, एप्लिकेशन अधिक से अधिक सरल हो जाएगा, और एक जटिल सर्किट बनाने की मूल आवश्यकता को अब केवल एक चिप से हल किया जा सकता है। अगर यह सब सच है, तो आज पीसीबी का उछाल एक बुलबुले के अलावा और कुछ नहीं है।

हालांकि, इस बयान के लिए, लिन चाओवेन ने कहा कि हालांकि चिप एकीकरण उच्च और उच्च हो रहा है, पीसीबी को अल्पावधि में बदलना असंभव है, और बुनियादी समर्थन अभी भी पीसीबी के माध्यम से प्राप्त करने की आवश्यकता है। उदाहरण के लिए, मोबाइल फोन का एसओसी सीपीयू, जीपीयू, डीडीआर इत्यादि सहित मॉड्यूल की एक श्रृंखला को एकीकृत करता है, जिसे मॉड्यूल के पूर्ण एकीकरण के रूप में माना जा सकता है जिसे पहले केवल एक पीसीबी पर लागू किया जा सकता था।

लेकिन अभी भी कुछ समस्याएं हैं। उदाहरण के लिए, 5nm युग में भी, SoC अपनी सामग्री सुनिश्चित करने के आधार पर मोबाइल फोन के सभी चिप्स को स्वतंत्र रूप से एकीकृत नहीं कर सकता है; एक ही समय में, भले ही चिप्स एक साथ एकीकृत हों, छोटे चिप्स के गर्मी संचय की समस्या अभी भी एक समस्या है। कठिनाइयाँ, जैसे कि स्नैपड्रैगन 888 की हीटिंग समस्या, यहाँ तक कि Apple A14 भी हीटिंग समस्या को हल नहीं कर सकता है; इसके अलावा, पीसीबी सामग्री को एकीकृत करने के लिए उच्च घनत्व वाली चिप को बड़ा बनाने से उपज कम हो जाएगी, इसलिए इसे सीधे पीसीबी पर रखना बेहतर है।

उद्योग के अंदरूनी सूत्रों के अनुसार, वास्तव में चिप एकीकरण की प्रवृत्ति है। उदाहरण के लिए, मोबाइल फोन के चिप्स में एकीकृत बेसबैंड और अन्य संबंधित उपकरण होते हैं, जो मोबाइल फोन के मदरबोर्ड क्षेत्र को बहुत कम कर देता है। लेकिन यह देखने की जरूरत है कि जब इन चिप्स को अत्यधिक एकीकृत किया जाता है, तो यह सुनिश्चित करते हुए कि उनका प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा करता है, लघुकरण और पतलेपन को आगे बढ़ाने की आवश्यकता है।

कुछ पहलुओं से, उत्पाद मदरबोर्ड का उत्पादन और भी कठिन है। इसी समय, कुछ पीसीबी बाहरी इंटरफेस को चिप में एकीकृत करना मुश्किल है, और यूएसबी का उपयोग कैसे करना एक समस्या बन गई है। कुछ उच्च-विश्वसनीयता वाले उत्पादों में, कम अनुप्रयोग होते हैं। उत्पाद की लागत और संबंधित मांग के मुद्दों पर विचार करने की आवश्यकता है। इसलिए, भविष्य में लंबे समय तक, पारंपरिक पीसीबी की मांग अभी भी बढ़ती प्रवृत्ति को बनाए रखेगी।

हालांकि, यहां एक भ्रम बनाया जा सकता है, क्योंकि पीसीबी मुख्य रूप से इन्सुलेटर-लोडेड कंडक्टर लाइनों पर आधारित होते हैं, जबकि चिप्स अर्धचालक पर आधारित होते हैं। तो क्या भविष्य में पीसीबी बोर्ड के निर्माण के लिए अर्धचालकों का उपयोग सामग्री के रूप में किया जा सकता है, निश्चित रूप से, इसमें कच्चे माल की कीमत, साथ ही सिग्नल प्रतिबाधा विशेषताओं के साथ-साथ स्थायित्व, गर्मी अपव्यय और विरूपण जैसे भौतिक मुद्दे शामिल हैं।

लेकिन अगर इसे साकार किया जा सकता है, तो सेमीकंडक्टर्स से बने इस पीसीबी बोर्ड को पीसीबी के आकार की चिप भी माना जा सकता है।

हाल के वर्षों में बाजार से देखते हुए, चीन का पीसीबी उद्योग अभी भी तेजी से विकसित हो रहा है, और 5 जी, नई ऊर्जा वाहनों और नई प्रदर्शन प्रौद्योगिकियों जैसे अनुप्रयोगों के उद्भव के साथ, पीसीबी के लिए नई चुनौतियां खड़ी हो गई हैं। साथ ही, उद्योग की परिपक्वता ने तीसरे पक्ष के पीसीबी डिजाइनरों की जरूरतें भी पैदा की हैं। मूल कारखाने और पीसीबी निर्माताओं को जोड़कर, एक लागत प्रभावी बड़े पैमाने पर उत्पादन समाधान अंततः बनता है। क्या चिप्स भविष्य में पीसीबी की जगह लेंगे, कम से कम अल्पावधि में नहीं, और मांग अभी भी बढ़ रही है। लेकिन लंबे समय में, कई नवाचार बोल्ड धारणाओं से आते हैं।