एचडीआई 1 प्लस एन प्लस 1 सर्किट बोर्ड
HDI एक हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर बोर्ड है, जो हाई डेंसिटी इंटरकनेक्शन (HDI) द्वारा निर्मित एक प्रिंटेड सर्किट बोर्ड है। मुद्रित सर्किट बोर्ड कंडक्टर तारों द्वारा पूरक सामग्री को इन्सुलेट करके गठित एक संरचनात्मक तत्व है। जब मुद्रित सर्किट बोर्ड को अंतिम उत्पाद में बनाया जाता है, तो उस पर एकीकृत सर्किट, ट्रांजिस्टर (ट्रांजिस्टर, डायोड), निष्क्रिय घटक (जैसे प्रतिरोधक, कैपेसिटर, कनेक्टर, आदि) और विभिन्न अन्य इलेक्ट्रॉनिक भाग लगे होते हैं।
विवरण
वास्तु की बारीकी
जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में बदलाव जारी है। इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद हल्कापन, पतलापन, छोटापन और लघुकरण की ओर विकसित हो रहे हैं, और संबंधित मुद्रित बोर्ड भी उच्च परिशुद्धता, पतली रेखा और उच्च घनत्व की चुनौतियों का सामना कर रहे हैं। वैश्विक बाजार में सर्किट बोर्डों का चलन उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्ट उत्पादों में अंधापन को पेश करने का है। दफन वायस अधिक प्रभावी ढंग से समय बचा सकता है और लाइन की चौड़ाई और लाइन स्पेसिंग को पतला और संकरा बना सकता है।

परतें: 8
आधार सामग्री: FR4 उच्च टीजी
मोटाई:1.6±0.10mm
न्यूनतम छेद का आकार:0.15mm
न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान:{{0}}.10mm/0.10mm
आंतरिक परत PTH और रेखा के बीच न्यूनतम निकासी: 0.2mm
आकार: 225 मिमी × 168 मिमी
भूतल उपचार: ENIG
विशेषता: कॉपर प्लेटेड शट के माध्यम से लेजर, वीआईपीओ प्रौद्योगिकी, दफन होल
अनुप्रयोग: कंप्यूटर
एचडीआई एन प्लस एन प्लस एन टाइप
1 प्लस एन प्लस 1

1 प्लस एन प्लस 1 स्टैकिंग प्रकार में, "1" कोर के दोनों ओर एक अनुक्रमिक लेमिनेशन का प्रतिनिधित्व करता है। एक सतत लेमिनेशन कुल एन प्लस 2 परतों के लिए दो तांबे की परतें जोड़ता है। शीर्ष परत में एक अतिरिक्त टुकड़े टुकड़े होते हैं जो छिद्रों को ढेर करने की अनुमति देता है। यह संरचना कम इनपुट/आउटपुट गणना वाले बीजीए के लिए उपयुक्त है, और इसकी स्थापना स्थिरता अच्छी है।
2 प्लस एन प्लस 2

अब, ऊपर दिखाए गए 2 प्लस एन प्लस 2 स्टैक की जांच करें। इस संरचना में उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट की 2 परतें हैं और यह छोटे पिचों और उच्च I/O गणना वाले BGAs के लिए उपयुक्त है। ये डिज़ाइन तांबे का उपयोग कंपित या स्टैक्ड माइक्रोविया को भरने के लिए करते हैं, आमतौर पर उच्च-स्तरीय सिग्नलिंग अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है।
कोई भी परत

कोई भी परत संरचना एचडीआई डिजाइन में उपयोग किया जाने वाला एक अन्य दृष्टिकोण है। कोई भी परत पीसीबी एचडीआई पीसीबी डिजाइन में अगली स्तर की उन्नति है, जो कक्षा VI एचडीआई मानक का पालन करती है। उच्च स्तरीय इंटरकनेक्ट अनुप्रयोगों के लिए किसी भी परत प्रौद्योगिकी का उपयोग किया जा सकता है, क्योंकि सभी माइक्रोविया परतें इंटरकनेक्ट करने के लिए स्वतंत्र हैं।
इस पद्धति में, प्रीप्रेग में सूक्ष्म परतों को पुनर्वितरण परतों के रूप में उपयोग किया जाता है, या उन्हें प्रीप्रेग में तैरने के लिए कहा जा सकता है। एक परत में माइक्रोविया का निर्माण पहले ड्रिलिंग, फिलिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग, प्रिंटिंग, नक़्क़ाशी और लेमिनेशन की प्रक्रिया के बाद किया जाता है। फिर, अन्य परतों को उसी प्रक्रिया के बाद मौजूदा परतों के ऊपर ढेर कर दिया जाता है।
एचडीआई . के अनुप्रयोग
इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन जहां पूरी मशीन के प्रदर्शन में लगातार सुधार कर रहा है, वहीं इसके आकार को कम करने की भी कोशिश कर रहा है। छोटे पोर्टेबल उत्पादों में मोबाइल फोन से लेकर स्मार्ट हथियारों तक, "छोटा" शाश्वत खोज है। उच्च घनत्व एकीकरण (एचडीआई) तकनीक इलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शन और दक्षता के लिए उच्च मानकों को पूरा करते हुए अंतिम उत्पाद डिजाइनों के अधिक लघुकरण को सक्षम बनाती है। एचडीआई का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं। साधारण एचडीआई बोर्ड मूल रूप से एक बार के बिल्डअप होते हैं, और हाई-एंड एचडीआई दो या अधिक बिल्डअप तकनीकों का उपयोग करता है, जबकि उन्नत पीसीबी तकनीकों जैसे स्टैकिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग और लेजर डायरेक्ट ड्रिलिंग का उपयोग करता है। हाई-एंड एचडीआई बोर्ड मुख्य रूप से 5 जी मोबाइल फोन, उन्नत डिजिटल कैमरा, आईसी कैरियर बोर्ड आदि में उपयोग किए जाते हैं।
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