ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी वर्गीकरण और अनुप्रयोग

इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के तेजी से विकास ने कई उद्योगों के तेजी से विकास को बढ़ावा दिया है। हाल के वर्षों में, ऑटोमोटिव उद्योग में इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का अधिक से अधिक व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। पारंपरिक ऑटो उद्योग में मैकेनिक्स, पावर, हाइड्रोलिक्स और ट्रांसमिशन में अधिक प्रयास हैं। हालांकि, आधुनिक ऑटोमोटिव उद्योग इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों पर अधिक निर्भर करता है जो ऑटोमोबाइल में तेजी से महत्वपूर्ण और संभावित भूमिका निभाते हैं। स्वचालित विद्युतीकरण प्रसंस्करण, संवेदन, सूचना हस्तांतरण और रिकॉर्डिंग के बारे में है, कुछ ऐसा जो एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) कभी हासिल नहीं कर सकता। ऑटोमोबाइल आधुनिकीकरण और डिजिटलीकरण की जरूरतों के साथ-साथ ऑटोमोबाइल सुरक्षा, आराम, सरल संचालन और डिजिटलीकरण के लिए लोगों की आवश्यकताओं के कारण, मोटर वाहन उद्योग में सामान्य सिंगल-लेयर पीसीबी, डबल-लेयर पीसीबी से लेकर जटिल बहु तक पीसीबी का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। -परत पीसीबी। लेयर पीसीबी या हाई डेंसिटी इंटरकनेक्ट (एचडीआई) पीसीबी, संभवतः क्रॉस-लेयर ब्लाइंड वायस या ड्यूल बिल्ड लेयर्स के साथ।

ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी की उच्च विश्वसनीयता और सुरक्षा प्राप्त करने के लिए, एचडीआई पीसीबी निर्माताओं द्वारा सख्त नीतियों और उपायों का पालन किया जाना चाहिए, जो इस लेख का फोकस होगा।

ऑटोमोटिव पीसीबी प्रकार

ऑटोमोटिव सर्किट बोर्डों में, पारंपरिक सिंगल-लेयर पीसीबी, डबल-लेयर पीसीबी और मल्टी-लेयर पीसीबी उपलब्ध हैं, जबकि हाल के वर्षों में एचडीआई पीसीबी का व्यापक अनुप्रयोग ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए पहली पसंद बन गया है। सामान्य एचडीआई पीसीबी और ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी के बीच वास्तव में एक आवश्यक अंतर है: पूर्व उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स की सेवा करते हुए व्यावहारिकता और बहु-कार्यक्षमता पर जोर देता है, जबकि बाद वाला विश्वसनीयता, सुरक्षा और उच्च गुणवत्ता के लिए प्रयास करता है।

यह बताना आवश्यक है कि क्योंकि ऑटोमोबाइल वाहनों के एक व्यापक वर्गीकरण को कवर करते हैं जैसे कार, ट्रक या ट्रक जिन्हें विभिन्न प्रदर्शन अपेक्षाओं और कार्यों के लिए अलग-अलग आवश्यकताओं की आवश्यकता होती है, इस लेख में जिन नियमों और उपायों पर चर्चा की जाएगी, वे केवल कुछ सामान्य अनुप्रयोग हैं। ये विशेष मामले। नियम।

ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी वर्गीकरण और अनुप्रयोग

HDI PCB को सिंगल-लेयर HDI PCB, डबल-लेयर बिल्ड-अप PCB और ट्रिपल-लेयर बिल्ड-अप PCB में विभाजित किया जा सकता है। यहाँ, परत प्रीपरग परत को संदर्भित करती है।

ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स को आम तौर पर दो श्रेणियों में विभाजित किया जाता है:

एक। ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक नियंत्रण तब तक प्रभावी ढंग से काम नहीं कर सकते जब तक वे वाहन पर यांत्रिक प्रणालियों (जैसे इंजन, चेसिस और वाहन डिजिटल नियंत्रण) के साथ सहयोग नहीं करते हैं, विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक ईंधन इंजेक्शन सिस्टम, एंटी-लॉक ब्रेकिंग सिस्टम (ABS), एंटी-स्किड कंट्रोल (ASC) ), ट्रैक्शन कंट्रोल, इलेक्ट्रॉनिकली कंट्रोल्ड सस्पेंशन (ईसीएस), इलेक्ट्रॉनिक ऑटोमैटिक ट्रांसमिशन (ईएटी) और इलेक्ट्रॉनिक पावर स्टीयरिंग (ईपीएस)।

बी। इन-व्हीकल ऑटोमोटिव डिवाइस जिनका ऑटोमोटिव वातावरण में स्वतंत्र रूप से उपयोग किया जा सकता है और जिनका ऑटोमोटिव प्रदर्शन से कोई लेना-देना नहीं है, उनमें ऑटोमोटिव इंफॉर्मेशन सिस्टम या इन-व्हीकल कंप्यूटर, GPS सिस्टम, ऑटोमोटिव वीडियो सिस्टम, इन-व्हीकल कम्युनिकेशन सिस्टम और इंटरनेट डिवाइस शामिल हैं। कार्यों को HDI PCB द्वारा समर्थित उपकरणों द्वारा कार्यान्वित किया जाता है, जो सिग्नल ट्रांसमिशन और कई तरह के नियंत्रण के लिए जिम्मेदार होते हैं।

ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी निर्माताओं के लिए आवश्यकताएं

ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी की उच्च विश्वसनीयता और सुरक्षा के कारण, ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी निर्माताओं को उच्च-स्तरीय आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए:

एक। ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी निर्माताओं को व्यापक प्रबंधन प्रणालियों और गुणवत्ता प्रबंधन प्रणालियों का पालन करना चाहिए जो पीसीबी निर्माताओं के प्रबंधन स्तर को पहचानने या समर्थन करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। किसी तीसरे पक्ष के प्रमाणन द्वारा पहचाने जाने तक कुछ सिस्टम पीसीबी निर्माता के स्वामित्व में नहीं हो सकते। उदाहरण के लिए, ऑटोमोटिव पीसीबी निर्माताओं को ISO9001 और ISO/TS16949 प्रमाणित होना चाहिए।

बी। एचडीआई पीसीबी निर्माताओं को ठोस प्रौद्योगिकी और उच्च एचडीआई विनिर्माण क्षमताओं से लैस होना चाहिए। विशेष रूप से, ऑटोमोटिव सर्किट बोर्ड निर्माण में विशेषज्ञता रखने वाले निर्माताओं को कम से कम 75μm/75μm की लाइन/स्पेस और डबल-स्टैक्ड बोर्ड बनाने चाहिए। यह आम तौर पर स्वीकार किया जाता है कि एचडीआई पीसीबी निर्माताओं के पास कम से कम 1.33 की प्रक्रिया क्षमता सूचकांक (सीपीके) और कम से कम 1.67 की एक उपकरण निर्माण क्षमता (सीएमके) होनी चाहिए। जब तक ग्राहक द्वारा अनुमोदित और पुष्टि नहीं की जाती तब तक भविष्य के निर्माण में संशोधन की अनुमति नहीं है।

सी। ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी निर्माताओं को पीसीबी कच्चे माल के चयन के लिए सख्त नियमों का पालन करना चाहिए, क्योंकि वे अंतिम पीसीबी की विश्वसनीयता और प्रदर्शन को निर्धारित करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।

ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी के लिए सामग्री की आवश्यकताएं

• कोर बोर्ड और प्रीपरग। ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी बनाने के लिए वे सबसे बुनियादी और महत्वपूर्ण कारक हैं। जब HDI PCB के लिए कच्चे माल की बात आती है तो कोर बोर्ड और प्रीपरग मुख्य विचार होते हैं। आमतौर पर, एचडीआई कोर बोर्ड और ढांकता हुआ परत दोनों अपेक्षाकृत पतले होते हैं। इसलिए, उपभोक्ता एचडीआई बोर्डों के लिए प्रीपरग की एक परत पर्याप्त है। हालांकि, ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी को प्रीपरग की कम से कम दो परतों के लेमिनेशन पर भरोसा करना चाहिए, क्योंकि प्रीपरग की एक परत केविटी या अपर्याप्त चिपकने की स्थिति में इन्सुलेशन प्रतिरोध को कम कर सकती है। उसके बाद, अंतिम परिणाम पूरे बोर्ड या उत्पाद की विफलता हो सकती है।

• वेल्डिंग मास्क। सोल्डर मास्क भी कोर बोर्ड के रूप में समान रूप से महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है और सतह सर्किट बोर्डों पर सीधे एक सुरक्षात्मक परत के रूप में प्रीपरग करता है। बाहरी सर्किट की सुरक्षा के अलावा, सोल्डर मास्क उत्पाद की उपस्थिति, गुणवत्ता और विश्वसनीयता में भी महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। नतीजतन, ऑटोमोबाइल सर्किट बोर्डों पर सोल्डर मास्क को सबसे कठोर आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए। सोल्डर मास्क को थर्मल स्टोरेज टेस्ट और पील स्ट्रेंथ टेस्ट सहित विश्वसनीयता के लिए कई टेस्ट पास करने होंगे।

ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी सामग्री की विश्वसनीयता परीक्षण

योग्य HDI PCB निर्माता कभी भी सामग्री के चयन को हल्के में नहीं लेते हैं। इसके बजाय, उन्हें बोर्ड की विश्वसनीयता पर कुछ परीक्षण करना पड़ा। ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी सामग्री की विश्वसनीयता पर मुख्य परीक्षणों में सीएएफ (प्रवाहकीय एनोड वायर) परीक्षण, उच्च और निम्न तापमान थर्मल शॉक टेस्ट, मौसम तापमान चक्र परीक्षण और थर्मल स्टोरेज टेस्ट शामिल हैं।

• सीएएफ परीक्षण। इसका उपयोग दो कंडक्टरों के बीच इन्सुलेशन प्रतिरोध को मापने के लिए किया जाता है। इस परीक्षण में परतों के बीच न्यूनतम इन्सुलेशन प्रतिरोध, व्यास के बीच न्यूनतम इन्सुलेशन प्रतिरोध, दबे हुए व्यास के बीच न्यूनतम इन्सुलेशन प्रतिरोध, अंधे व्यास के बीच न्यूनतम इन्सुलेशन प्रतिरोध और समांतर सर्किट के बीच न्यूनतम इन्सुलेशन प्रतिरोध जैसे कई परीक्षण मूल्य शामिल हैं।

• उच्च और निम्न तापमान थर्मल शॉक परीक्षण। यह परीक्षण प्रतिरोध परिवर्तन दर का परीक्षण करने के लिए डिज़ाइन किया गया है जो एक निश्चित प्रतिशत से कम होना चाहिए। विशेष रूप से, इस परीक्षण में उल्लिखित मापदंडों में विअस के बीच प्रतिरोध परिवर्तन दर, दबे हुए वायस के बीच प्रतिरोध परिवर्तन दर और ब्लाइंड वायस के बीच प्रतिरोध परिवर्तन दर शामिल हैं।

• मौसम तापमान चक्र परीक्षण। परीक्षण किए जाने वाले बोर्ड को रिफ्लो सोल्डरिंग से पहले पूर्व शर्त की आवश्यकता होती है। बोर्ड को -40 डिग्री ± 3 डिग्री से 140 डिग्री ± 2 डिग्री की तापमान सीमा के भीतर 15 मिनट के लिए न्यूनतम और अधिकतम तापमान पर रखा जाना चाहिए। नतीजतन, योग्य बोर्डों पर कोई लेमिनेशन, सफेद धब्बे या विस्फोट नहीं होंगे।

• थर्मल भंडारण परीक्षण। यह परीक्षण मुख्य रूप से सोल्डर मास्क की विश्वसनीयता के लिए उपयोग किया जाता है, विशेष रूप से इसकी छीलने की ताकत। मिलाप मुखौटा निर्णय के संदर्भ में, इस परीक्षण को सबसे कठोर माना जा सकता है।

उपरोक्त परीक्षण की आवश्यकताओं के अनुसार, यदि सब्सट्रेट सामग्री या कच्चा माल ग्राहकों की जरूरतों को पूरा नहीं कर सकता है, तो कुछ संभावित जोखिम होंगे। इसलिए, योग्य एचडीआई पीसीबी निर्माता का निर्धारण करने में सामग्री का परीक्षण किया गया है या नहीं, यह एक महत्वपूर्ण कारक हो सकता है।

ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी निर्माता का न्याय करने के लिए कई रणनीतियों और उपायों का उपयोग किया जा सकता है, जिसमें सामग्री आपूर्तिकर्ता प्रमाणन, इन-प्रोसेस विनिर्देश और पैरामीटर निर्धारण, और सहायक उपकरण आदि शामिल हैं। एक विश्वसनीय एचडीआई पीसीबी निर्माता खोजें जो एक महत्वपूर्ण कारक हो सकता है। उनकी विश्वसनीयता का निर्धारण और न्याय करने में।