मल्टी-लेयर पीसीबी सर्किट बोर्ड में नियर-होल समस्याएं जिन पर ध्यान दिया जाना चाहिए

Aug 10, 2022

मल्टी-लेयर पीसीबी सर्किट बोर्ड कंपनियां अक्सर "छेद लाइन के बहुत करीब होती हैं, जो प्रक्रिया क्षमता से अधिक होती है" की समस्या का सामना करती हैं। जब हम पीसीबी बोर्ड डिजाइन करते हैं, तो सबसे अधिक विचार यह होता है कि वायरिंग प्रत्येक परत को नेटवर्क सिग्नल लाइन से सबसे उचित तरीके से कैसे जोड़ सकती है। कनेक्शन पर। उच्च गति वाले पीसीबी बोर्ड लाइनों को सघन करते हैं, व्यास (वीआईए) का घनत्व जितना अधिक होता है, और व्यास परतों के बीच विद्युत कनेक्शन की भूमिका निभा सकते हैं।

PCB near-hole

तो, छिद्रों के पास उत्पादन में क्या कठिनाइयाँ होंगी? छेद के पास की किन समस्याओं पर हमें ध्यान देने की आवश्यकता है? निम्नलिखित आपको एक-एक करके बताएंगे।

1. यदि ड्रिलिंग ऑपरेशन के दौरान दो छेद बहुत करीब हैं, तो यह पीसीबी ड्रिलिंग प्रक्रिया की उम्र बढ़ने को प्रभावित करेगा। पहले छेद को ड्रिल करने के बाद, दूसरे छेद को ड्रिल करते समय एक दिशा में सामग्री बहुत पतली होगी, जिसके परिणामस्वरूप ड्रिल टिप पर असमान बल और ड्रिल टिप की असमान गर्मी अपव्यय होती है, जिसके परिणामस्वरूप ड्रिल टिप टूट जाती है, जिसके परिणामस्वरूप पीसीबी छेद गिर जाता है। सुंदर या लीक ड्रिलिंग आचरण नहीं करता है।

2. पीसी मल्टीलेयर बोर्ड में छेद के माध्यम से सर्किट की प्रत्येक परत पर छेद के छल्ले होंगे, और प्रत्येक छेद की अंगूठी के आस-पास का वातावरण क्लिपिंग के साथ या बिना अलग होगा। जब पीसीबी बोर्ड फैक्ट्री का सीएएम इंजीनियर फ़ाइल का अनुकूलन करता है, तो वह छेद की अंगूठी का एक हिस्सा काट देगा जब क्लैम्पिंग लाइन बहुत करीब है या छेद छेद के बहुत करीब है, ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि एक सुरक्षित दूरी है सोल्डर रिंग और विभिन्न नेटवर्क कॉपर / तारों के बीच 3mil।

3. ड्रिलिंग की छेद स्थिति सहिष्णुता 0.05 मिमी से कम या बराबर है। जब सहनशीलता ऊपरी सीमा तक जाती है, तो बहुपरत बोर्ड में निम्नलिखित स्थितियाँ होंगी:

(1) जब रेखाएँ सघन होती हैं, तो व्यास और अन्य तत्वों के बीच 360 डिग्री अनियमित रूप से छोटे अंतराल होते हैं। 3 मील की सुरक्षित दूरी सुनिश्चित करने के लिए, पैड को कई दिशाओं में काटा जा सकता है।

(2) स्रोत फ़ाइल डेटा के अनुसार गणना की जाती है, लाइन के किनारे पर छेद का किनारा 6 मील है, छेद की अंगूठी 4 मील है, और रेखा से अंगूठी केवल 2 मील है। रिंग और लाइन के बीच 3 मील की सुरक्षित दूरी सुनिश्चित करने के लिए, वेल्डिंग रिंग को 1 मील काटने की जरूरत है, और काटने के बाद पैड केवल 3 मील है। . जब होल पोजीशन टॉलरेंस ऑफ़सेट 0.05mm (2mil) की ऊपरी सीमा होती है, तो होल रिंग केवल 1mil बची होती है।

4. पीसीबी उत्पादन में एक ही दिशा में थोड़ी मात्रा में ऑफसेट होगा, पैड के कटने की दिशा अनियमित है, और सबसे खराब घटना के कारण व्यक्तिगत छेद सोल्डर रिंग को तोड़ देंगे।

5. पीसीबी बहुपरत बोर्ड में फाड़ना विचलन का प्रभाव। एक उदाहरण के रूप में छह-परत वाले बोर्ड को लेते हुए, छह-परत बोर्ड बनाने के लिए दो कोर बोर्ड और तांबे की पन्नी को एक साथ दबाया जाता है। दबाने की प्रक्रिया के दौरान, कोर बोर्ड 1 और कोर बोर्ड 2 को एक साथ दबाए जाने पर 0.05 मिमी से कम या बराबर का विचलन हो सकता है, और आंतरिक परत के छेद में 360 डिग्री अनियमित विचलन भी होगा दबाने के बाद।

उपरोक्त समस्याओं से, यह निष्कर्ष निकाला जा सकता है कि ड्रिलिंग प्रक्रिया से पीसीबी बोर्ड उपज और पीसीबी बोर्ड उत्पादन क्षमता प्रभावित होती है। यदि छेद की अंगूठी बहुत छोटी है और छेद के चारों ओर कोई पूर्ण तांबे की सुरक्षा नहीं है, हालांकि पीसीबी खुले और शॉर्ट सर्किट टेस्ट पास कर सकता है और पिछले उत्पाद के उपयोग में कोई समस्या नहीं होगी, दीर्घकालिक विश्वसनीयता अभी भी है पर्याप्त नहीं।

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