एक अंधे को किसके द्वारा दफनाया जाता है? पीसीबी डिजाइन में अंधे और दबे हुए व्यास के क्या फायदे हैं?

पीसीबी निर्माण में, एक विषय जो अक्सर सामने आता है वह है अंधा और दफन व्यास। अंधे और दबे हुए व्यास के फायदे, उनका निर्माण कैसे किया जाता है, और एक पेशेवर पीसीबी निर्माता के साथ काम करना क्यों महत्वपूर्ण है, जो एक मुद्रित सर्किट बोर्ड में अंधा और दफन व्यास को ठीक से जोड़ना जानता है।

सामान्य परिस्थितियों में, पीसीबी पर आवश्यक सभी लिंक को एक परत पर माउंट करना मुश्किल होता है। इस समस्या का समाधान विअस है। वे बैरल के आकार के प्रवाहकीय व्यास के आकार के होते हैं जो सर्किट बोर्डों के बीच बहुपरत कनेक्शन की अनुमति देते हैं। यद्यपि एक से अधिक प्रकार के व्यास हैं, दो सबसे अधिक उपयोग किए जाते हैं। ये दोनों विधियाँ अंधी व्यास और दबी हुई व्यास हैं, जो पीसीबी का उपयोग करने वालों के लिए कुछ लाभ हैं।

ब्लाइंड वायस और दबे हुए वायस में क्या अंतर है? एक ब्लाइंड थ्रू बाहरी से आंतरिक परतों में से एक है जो बोर्ड को जोड़ता है, हालांकि, यह पूरे पीसीबी में हर समय मौजूद नहीं रह सकता है। Vias बाहरी परतों तक पहुँचने के बिना आंतरिक परतों को जोड़ता है। इसके अलावा, एक छेद के माध्यम से होता है जो पूरे बोर्ड के माध्यम से लंबवत चलता है और सभी परतों को जोड़ता है। यह अवधारणा अपेक्षाकृत सरल, समझने योग्य है और कुछ लाभ भी प्रदान कर सकती है।

अंधे और दबे हुए वायस के क्या फायदे हैं? कुछ पीसीबी बोर्ड आकार में छोटे होने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, और उनका स्थान सीमित है। इसलिए, अंधे और दबे हुए व्यास प्लेट के लिए अधिक स्थान और विकल्प प्रदान कर सकते हैं। उदाहरण के लिए, दफन वायस, ऊपरी और निचली परतों पर सतह के उपकरणों या निशानों को प्रभावित किए बिना बोर्ड पर जगह खाली करने में मदद करेगा। ब्लाइंड होल अधिक जगह खाली करने में मदद करते हैं। वे अक्सर पिच बीजीए घटकों पर उपयोग किए जाते हैं। क्योंकि ब्लाइंड वायस केवल पतली प्लेट के हिस्से से होकर गुजरते हैं, इसका मतलब यह भी है कि सिग्नल अवशेषों को कम किया जा सकता है।

हालांकि ब्लाइंड वाया और दफन वाया का उपयोग विभिन्न प्रकार के पीसीबी पर किया जा सकता है, लेकिन वे आमतौर पर उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्ट पीसीबी या एचडीआई में उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बेहतर बिजली हस्तांतरण और उच्च परत घनत्व प्रदान कर सकता है। छिपे हुए वायस के साथ, यह बोर्ड को छोटा और हल्का बनाने में भी मदद करता है, जो इलेक्ट्रॉनिक्स बनाने के लिए उपयोगी है। वे अक्सर चिकित्सा उपकरण, कंप्यूटर, सेल फोन और पहने जाने वाले छोटे इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग किए जाते हैं।

जबकि अंधे और दबे हुए वायस जरूरतमंद लोगों की मदद कर सकते हैं, वे पीसीबी की लागत भी बढ़ाते हैं। यह बोर्ड पर जोड़ने के लिए आवश्यक अतिरिक्त कार्य और आवश्यक परीक्षण और निर्माण के कारण है। उस ने कहा, उनका उपयोग तभी करें जब आपको वास्तव में उनकी आवश्यकता हो; क्योंकि आप एक ऐसा बोर्ड चाहते हैं जो कॉम्पैक्ट और कुशल दोनों हो।

तो अंधे और दबे हुए व्यास का निर्माण कैसे करें? Vias कई परतों के लेमिनेशन से पहले या बाद में बन सकता है। ड्रिलिंग द्वारा पीसीबी में जोड़े गए ब्लाइंड वायस और दफन वायस बहुत अस्थिर होते हैं। यह महत्वपूर्ण है कि बिल्डर ड्रिल बिट की गहराई को जानता और समझता है। यदि छिद्र पर्याप्त गहरा नहीं है, तो कोई अच्छा संबंध नहीं है। यदि छेद बहुत गहरे हैं, तो वे सिग्नल की गुणवत्ता को कम कर सकते हैं या विकृति पैदा कर सकते हैं। अगर ये चीजें होतीं तो यह असंभव होता।

ब्लाइंड होल्स के लिए, होल्स को परिभाषित करने के लिए विभिन्न ड्रिलिंग डेटा की आवश्यकता होती है। छेद के व्यास का ड्रिल के व्यास से अनुपात उसके बराबर या उससे कम होना चाहिए। रिक्त स्थान जितना छोटा होगा, बाहरी परत और भीतरी परत के बीच की दूरी उतनी ही कम होगी।

छेदों को दबाते समय, प्रत्येक छेद को बनाने के लिए एक अलग ड्रिल फ़ाइल की आवश्यकता होती है। क्‍योंकि ये बोर्ड की भीतरी परत के विभिन्‍न हिस्‍सों से जुड़े होते हैं। छेद की गहराई से ड्रिल व्यास का अनुपात 12 से अधिक नहीं होना चाहिए। यदि यह इस व्यास से बड़ा है, तो अन्य कनेक्शन प्लेटों को छुआ जा सकता है।

पीसीबी को उन्नत सर्किट के साथ बनाने की सिफारिश की गई है। यह ब्लाइंड और दबे हुए वाया सहित बोर्ड के डिजाइन और निर्माण को सुनिश्चित करने में मदद करेगा। उच्च-गुणवत्ता वाले सर्किट बोर्ड निर्माता के साथ सहयोग करने में असमर्थता या अक्षमता लागत में वृद्धि कर सकती है, इसलिए एक पेशेवर फैब्रिकेटर ढूंढना सुनिश्चित करें। उचित ड्रिलिंग गहराई सुनिश्चित करने के लिए पेशेवर उपकरण और पेशेवर तकनीशियनों की आवश्यकता होती है। शेन्ज़ेन बेटन कं, लिमिटेड एक उच्च परिशुद्धता पीसीबी मल्टी-लेयर सर्किट बोर्ड निर्माता है, जो पीसीबी मल्टी-लेयर बोर्ड, एल्यूमीनियम सबस्ट्रेट्स, कॉपर सबस्ट्रेट्स, सिरेमिक बोर्ड, उच्च-आवृत्ति बोर्ड, एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड और कठोर के उत्पादन पर ध्यान केंद्रित करता है। -फ्लेक्स बोर्ड, एचडीआई उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन बोर्ड जैसे सभी प्रकार के विशेष बोर्ड। इस प्रक्रिया के दौरान, सुनिश्चित करें कि पीसीबी हवा के संपर्क में नहीं है, और आंतरिक परतें ठीक से लेपित और जुड़ी हुई हैं