एचडीआई सर्किट बोर्ड एचडीआई इमेजिंग

1. While achieving low defect rate and high output, it can achieve stable production of HDI's conventional high-precision operation. E.g:

उन्नत मोबाइल फोन बोर्ड, सीएसपी पिच 0.5 मिमी से कम (बोर्डों के बीच तारों के साथ या बिना कनेक्शन

बोर्ड की संरचना 3 प्लस एन प्लस 3 है, प्रत्येक तरफ तीन स्टैक्ड विअस के साथ, स्टैक्ड विअस के साथ 6 से 8-लेयर आयरनलेस प्रिंटेड बोर्ड

In terms of imaging, such designs require ring widths less than 75micro;m, and in some cases even less than 50micro;m. These inevitably lead to low yields due to alignment issues. Additionally, driven by miniaturization, lines and pitches are getting finer—meeting this challenge requires a change in traditional imaging methods. This can be done by reducing the panel size, or by imaging the panel in several steps (four or six) using a shutter exposure machine. Both methods achieve better alignment by reducing the effects of material deformation. Changing the panel size resulted in a high cost of materials, and the use of a shutter exposure machine resulted in low throughput per day. Neither method can fully address material deformation and reduce plate-related defects, including the actual deformation of the plate as the batch/lot is printed.

2. प्रति दिन आवश्यक संख्या में पैनलों को प्रिंट करके आवश्यक आउटपुट प्राप्त करें। जैसा कि पहले उल्लेख किया गया है, आवश्यक पैदावार की सापेक्ष मात्रा को सटीकता आवश्यकताओं में शामिल किया जाना चाहिए। आवश्यक आउटपुट प्राप्त करने के लिए, स्वचालित नियंत्रण की सहायता से उच्च आउटपुट दर प्राप्त करना आवश्यक है।

3. कम लागत का संचालन। किसी भी वॉल्यूम निर्माता के लिए यह एक प्रमुख आवश्यकता है। प्रारंभिक एलडीआई मोड में, पारंपरिक सूखी फिल्म को अधिक संवेदनशील सूखी फिल्म के साथ बदलना आवश्यक था, ताकि तेज इमेजिंग गति प्राप्त हो सके; या एलडीआई मोड में प्रयुक्त प्रकाश स्रोत के अनुसार, सूखी फिल्म को एक अलग तरंग दैर्ध्य बैंड के साथ बदल दिया गया था। इन सभी मामलों में, नई सूखी फिल्म आमतौर पर निर्माता द्वारा उपयोग की जाने वाली पारंपरिक सूखी फिल्म की तुलना में अधिक महंगी होगी।

4. मौजूदा प्रक्रियाओं और उत्पादन विधियों के साथ संगत। बड़े पैमाने पर उत्पादन की प्रक्रियाओं और विधियों को आमतौर पर बड़े पैमाने पर उत्पादन की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सावधानीपूर्वक निर्दिष्ट किया जाता है। किसी भी नई इमेजिंग पद्धति की शुरूआत में मौजूदा विधियों में न्यूनतम परिवर्तन होना चाहिए। इसमें उपयोग की गई सूखी फिल्म में न्यूनतम भिन्नता, सोल्डर मास्क की अलग-अलग परतों को उजागर करने की क्षमता, बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए आवश्यक ट्रैसेबिलिटी क्षमताएं, और बहुत कुछ शामिल हैं।