1 प्लस एन प्लस 1 एचडीआई पीसीबी

ब्लाइंड होल आंतरिक परत और बाहरी परत के बीच प्लेटिंग थ्रू होल (पीटीएच) के कनेक्शन का एहसास कर सकते हैं

दफन छेद आंतरिक परत और आंतरिक परत के बीच बड़े छेद के लिए ब्लाइंड वाया के माध्यम से चढ़ाना के कनेक्शन का एहसास कर सकता है।

 

ब्लाइंड विया और दबे हुए वाया दोनों ही 0.05मिमी-0.15मिमी छोटे छेद हैं। दबे हुए ब्लाइंड वियास छेद बनाने के तरीकों में लेजर छेद बनाना, प्लाज्मा नक़्क़ाशी छेद और फोटोप्रेरित छेद बनाना शामिल है। एचडीआई पीसीबी फैक्ट्री आमतौर पर लेजर होल फॉर्मिंग का उपयोग करती है, और लेजर होल फॉर्मिंग को CO2 और YAG अल्ट्रावॉयलेट लेजर (यूवी) में विभाजित किया जाता है।

 

उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर (एचडीआई) पीसीबी स्टैकअप

 

एचडीआई 1 प्लस एन प्लस 1 सबसे बुनियादी एचडीआई संरचना है। 1 प्लस एन प्लस 1 का मतलब है कि पहली परत और आखिरी परत दोनों को ब्लाइंड छेद ड्रिल करने की आवश्यकता है (आमतौर पर लेजर ड्रिलिंग द्वारा किया जाता है)। ये छेद मुख्य रूप से बीजीए क्षेत्र में ड्रिल किए जाते हैं। अन्य स्थानों पर भी पर्याप्त जगह होनी चाहिए। यदि यह चार-परत वाला बोर्ड है, तो यह 1-2 परतें और 3-4 परतें होंगी। यदि यह 6 परतों वाला बोर्ड है, तो यह 1-2 परतें और 5-6 परतें होंगी। जहां तक ​​दबे हुए गड्ढों की बात है तो इसे ऐसे देखें कि ये बाहर न आ जाएं।

 

 

एचडीआई 1 प्लस 4 प्लस 1(6 परतें) विशिष्ट स्टैकअप, बिना दबे हुए वियास के।

 

सरल छह परतें प्रथम-क्रम एचडीआई (6 परतों वाले बोर्डों को एक बार दबाने पर, स्टैकअप संरचना 1 प्लस 4 प्लस 1 है) बोर्ड में केवल थ्रू छेद और ब्लाइंड विया हैं, लेकिन कोई दफन विया नहीं है। इस स्थिति और थ्रू-होल बोर्ड के बीच अंतर केवल ब्लाइंड विया के बिना है। एचडीआई पीसीबी स्टैचर को उत्पादन में एक प्रेस फिट, प्लेटेड ब्लाइंड विया और थ्रू छेद की आवश्यकता होती है। छह-परत एचडीआई और मल्टी-लेयर बोर्ड के बीच अंतर यह है कि लेजर ड्रिलिंग ब्लाइंड होल जैसी कई प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है।

 

इस एचडीआई 1 प्लस 4 प्लस 1 स्टैकअप संरचना में कोई दफन छेद नहीं है, इसलिए उत्पादन में, 1 परत और 3 परतों को कोर बोर्ड के रूप में उपयोग किया जा सकता है, 4 और 5 परतों को दूसरे कोर बोर्ड और बाहरी परत के रूप में उपयोग किया जा सकता है ढांकता हुआ पीपी परत और तांबे की पन्नी को जोड़ा जा सकता है। और बीच में डाइइलेक्ट्रिक पीपी परत जोड़ने के बाद एक साथ लेमिनेट किया जाता है। यह विनिर्माण संरचना को सरल बनाता है और विनिर्माण लागत बचाता है, और उत्पादन चक्र को भी छोटा करता है।

 

 

एचडीआई 1 प्लस 4 प्लस 1 विशिष्ट स्टैकअप, बिना वियास के।

 

एचडीआई के माध्यम से 6 लेयर फर्स्ट-ऑर्डर ब्लाइंड दफन, यह एचडीआई पीसीबी बोर्ड छेद संरचना के माध्यम से रद्द करता है। और एचडीआई संरचना के माध्यम से दफन किए गए 6 परतों के पहले क्रम के ब्लाइंड को दो बार लेमिनेट करने की आवश्यकता होती है, एक बार दफन किए गए वियास को चढ़ाना, और एक बार राल प्लग किए गए छेद, एक बार ब्लाइंड वियास को चढ़ाना। यह एचडीआई संरचना एक निश्चित मात्रा में लागत भी बचाती है और डिलीवरी समय को कम करती है। कृपया वियास स्टैकअप के बिना 1 प्लस 4 प्लस 1HDI पीसीबी का अनुसरण करें।

 

मानक 6 परत एचडीआई 1 प्लस 4 प्लस 1 स्टैकअप

 

मानक 6 परत एचडीआई 1 प्लस (एक समय में 6 परतें दबाएं, स्टैकअप है (1 प्लस 4 प्लस 1)), इस प्रकार का बोर्ड स्टैकअप है (1 प्लस एन प्लस 1), (एन 2 से बड़ा या उसके बराबर है, एन है सम संख्या), इस 6 परतों वाले एचडीआई 1 प्लस पीसीबी बोर्ड में छेद, दबे हुए वाया और ब्लाइंड वाया हैं। यह 6 लेयर 1 प्लस एचडीआई पीसीबी स्टैकअप उद्योग में मुख्यधारा का डिज़ाइन है। यह प्रक्रिया सबसे जटिल है, इसमें दो प्रेस की आवश्यकता होती है, एक बार दबे हुए वियास को चढ़ाना, एक बार रेजिन प्लग होल, और एक बार ब्लाइंड वियास और थ्रू होल को चढ़ाना।

अधिक 1 प्लस एचडीआई पीसीबी स्टैकअप

 

4 परतें 1 प्लस एन प्लस 1 एचडीआई (1 प्लस 2 प्लस 1) स्टैकअप

 

 

6 परतें 1 प्लस एन प्लस 1 एचडीआई (1 प्लस 4 प्लस 1) स्टैकअप

 

 

8 परतें 1 प्लस एन प्लस 1 एचडीआई (1 प्लस 6 प्लस 1) स्टैकअप

 

 

10 परतें 1 प्लस एन प्लस 1 एचडीआई (1 प्लस 8 प्लस 1) स्टैकअप

 

 

12 परतें 1 प्लस एन प्लस 1 एचडीआई (1 प्लस 10 प्लस 1) स्टैकअप

 

 

14 परतें 1 प्लस एन प्लस 1 एचडीआई (1 प्लस 12 प्लस 1) स्टैकअप

 

 

उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर (एचडीआई) पीसीबी विनिर्माण प्रसंस्करण

 

1 प्लस एचडीआई में एक बार दबाने के बाद छेद करना, तांबे की पन्नी को एक बार दबाना और लेजर ड्रिल से छेद करना शामिल है। यह 1 प्लस एचडीआई बोर्ड अपेक्षाकृत सरल है, और प्रक्रिया और प्रक्रिया अच्छी तरह से नियंत्रित है। कृपया संलग्न उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर (एचडीआई) पीसीबी विनिर्माण प्रसंस्करण की जांच करें।

 

 

एचडीआई सर्किट बोर्ड विशिष्ट माइक्रोसेक्शन आरेख (1 प्लस एन प्लस 1)

 

4 परतेंHDI 1 प्लस 2 प्लस 1 माइक्रोसेक्शन		6 परतेंHDI 1 प्लस 4 प्लस 1 माइक्रोसेक्शन
8 परतेंएचडीआई 1 प्लस 6 प्लस 1 माइक्रोसेक्शन		1 परतेंHDI 1 प्लस 8 प्लस 1 माइक्रोसेक्शन

 

1 प्लस एन प्लस 1 एचडीआई बोर्ड का व्यापक रूप से 0.5 बिट्स के बीजीए के साथ पीसीबी उत्पादन में उपयोग किया गया है। इसका उपयोग तब किया जाता है जब एचडीआई सर्किट बोर्ड एफआर4 शीट की मोटाई 4मिलि से कम या उसके बराबर होती है। पीपी का उपयोग करते समय, आम तौर पर 1080 का उपयोग करें, कोशिश करें कि 2116 पीपी का उपयोग न करें। जब ग्राहक की कोई आवश्यकता नहीं होती है, तो सब्सट्रेट पर कॉपर फ़ॉइल पारंपरिक पीसीबी की आंतरिक परत में अधिमानतः 1OZ होता है, HDI बोर्ड अधिमानतः HOZ का उपयोग करता है और 1/3OZ आंतरिक और बाहरी चढ़ाना परत कॉपर फ़ॉइल में अधिमानतः उपयोग किया जाता है।

 

कोई एचडीआई बोर्ड (हाई डेंसिटी इंटरकनेक्ट पीसीबी) परियोजना जिसे उत्पादित करने की आवश्यकता है कृपया हमें ईमेल करें: Cathy@beton-tech.com। बेटन एचडीआई पीसीबी फैक्ट्री निस्संदेह आपकी सर्वश्रेष्ठ पीसीबी निर्माता पसंद है! कम लागत और उच्च गुणवत्ता वाले पीसीबी उत्पादों, उत्कृष्ट सेवा के साथ बेटन एचडीआई पीसीबी फैक्ट्री!

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