एचडीआई 2 प्लस एन प्लस 2 पीसीबी

2 प्लस एन प्लस 2 में संरेखण, छेद छिद्रण और कॉपर चढ़ाना समस्या है। एचडीआई 2 प्लस एन प्लस 2 के कई डिज़ाइन हैं:

 

प्रत्येक चरण की स्थिति क्रमबद्ध होती है, और अगली आसन्न परत को जोड़ने पर मध्य परत में एक तार के माध्यम से जुड़ने की कोशिश की जाती है। यह विधि दो 1 प्लस एन प्लस 1 एचडीआई बोर्ड के बराबर है।

 

1 प्लस एन प्लस 1विया ओवरलैप होता है, और सुपरपोजिशन द्वारा 2 प्लस एन प्लस 2 का एहसास होता है, और प्रसंस्करण दो1 प्लस एन प्लस 1 छेद के समान होता है।

 

बाहरी परत से सीधे L3 (या N-2 परत) तक ड्रिलिंग करने की प्रक्रिया पिछले वाले से बहुत अलग है, और छिद्रण की कठिनाई भी अधिक है।

 

 

एचडीआई 2 प्लस एन प्लस 2 पीसीबी स्टैकअप

 

परम्परागत2 प्लस एन प्लस 2 (2 प्लस 4 प्लस 2) स्टैकअप

 

पारंपरिक सेकेंडरी लैमिनेटेड एचडीआई प्रिंटेड बोर्ड (सेकेंडरी लैमिनेटेड एचडीआई 8 लेयर्स बोर्ड, स्टैकअप (1 प्लस 1 प्लस 4 प्लस 1 प्लस 1 या 2 प्लस 4 प्लस 2) है।

 

 

इस प्रकार के बोर्ड की संरचना (1 प्लस 1 प्लस एन प्लस 1 प्लस 1), (एन ग्रेटर दैन या 2 के बराबर) है, इस प्रकार का स्टैकअप उद्योग में दूसरे स्टैकअप का मुख्यधारा डिजाइन है, और आंतरिक मल्टी -लेयर बोर्ड में छेद हो गए हैं, इसे पूरा करने में तीन बार प्रेस करना पड़ता है। मुख्य कारण यह है कि कोई स्टैक्ड होल डिज़ाइन नहीं है, और उत्पादन कठिनाई सामान्य है। यदि ऊपर बताए अनुसार (3-6) परत के दबे हुए छेद अनुकूलन को (2-7) परत के दबे हुए छेद में बदला जा सकता है, तो एक दबाव को कम किया जा सकता है और लागत को कम करने के लिए प्रक्रिया को अनुकूलित किया जा सकता है।

 

अन्य पारंपरिक 2 प्लस एन प्लस 2 (2 प्लस 4 प्लस 2) स्टैकअप

 

अन्य 1 पारंपरिक सेकेंडरी लैमिनेटेड एचडीआई प्रिंटेड बोर्ड (सेकेंडरी लैमिनेटेड एचडीआई 8-लेयर बोर्ड, स्टैकअप (1 प्लस 1 प्लस 4 प्लस 1 प्लस 1 या 2 प्लस 4 प्लस 2) है।

 

 

 

यह एचडीआई बोर्ड प्रकार (1 प्लस 1 प्लस एन प्लस 1 प्लस 1), (एन 2 से अधिक या 2 के बराबर), हालांकि एचडीआई बोर्ड प्रकार (1 प्लस 1 प्लस एन प्लस 1 प्लस 1) द्वितीयक लेमिनेटेड संरचना है, लेकिन क्योंकि दबे हुए वियास की स्थिति L3-L6 के बीच नहीं है, बल्कि L2-L7 के बीच है, यह दबे हुए विअस डिजाइन लेमिनेशन को एक बार कम कर सकता है, इसलिए सेकेंडरी लेमिनेटेड एचडीआई सर्किट बोर्ड को 2 तक अनुकूलित करने के लिए 3 बार लेमिनेटेड प्रक्रिया की आवश्यकता होती है टाइमलैमिनेटेड प्रक्रिया. और इस दबे हुए वियास प्रकार को बनाने में एक और कठिनाई होती है, इसमें L{15}}L3 ब्लाइंड वियास होते हैं, जिन्हें बनाने के लिए L1-L2 और L{19}}L3 ब्लाइंड होल में विभाजित किया जाता है।L{{ 21}}एल3 आंतरिक ब्लाइंड होल छेद भरकर बनाया गया है। इसलिए पारंपरिक सेकेंडरी लेमिनेशन के लिए डिज़ाइन प्रक्रिया के दौरान, हमारे इंजीनियर सलाह देते हैं कि जितना संभव हो सके स्टैक्ड होल डिज़ाइन का उपयोग न करें, और L{23}}L3 ब्लाइंड विअस को कंपित L{25}}L2 ब्लाइंड होल और L{ में परिवर्तित करने का प्रयास करें। {27}}एल3 दफन (अंधा) छेद।

 

2 प्लस एन प्लस 2 (2 प्लस 4 प्लस 2) क्रॉस-लेयर ब्लाइंड थ्रू के साथ स्टैकअप

 

क्रॉस-लेयर ब्लाइंड होल डिज़ाइन के साथ डबल लेमिनेटेड HDI (सेकेंडरी लेमिनेटेड HDI 8 लेयर बोर्ड, स्टैक्ड संरचना (1 प्लस 1 प्लस 4 प्लस 1 प्लस 1) या 2 प्लस 4 प्लस 2 है)

इस प्रकार के एचडीआई बोर्ड की संरचना (1 प्लस 1 प्लस एन प्लस 1 प्लस 1), (एन 2 से अधिक या उसके बराबर) है। यह संरचना एक द्वितीयक लेमिनेटेड बोर्ड है जिसका वर्तमान में उद्योग में निर्माण करना कठिन है। L3-L6 आंतरिक मल्टी-लेयर बोर्ड में दबे हुए छेद, जिन्हें पूरा करने के लिए तीन बार दबाने की आवश्यकता होती है। मुख्य कारण यह है कि क्रॉस-लेयर ब्लाइंड विअस डिज़ाइन हैं, जिनका निर्माण करना मुश्किल है। कुछ तकनीकी क्षमताओं के बिना, कई आपूर्तिकर्ता ऐसे सेकेंडरी लेमिनेट हिस्से नहीं बना सकते हैं। हमारी एचडीआई फैक्ट्री एचडीआई पीसीबी के माध्यम से इस क्रॉस-लेयर ब्लाइंड को कर सकती है। हमारे इंजीनियर ऐसे क्रॉस-लेयर ब्लाइंड होल एल 1- एल 3 के लिए सलाह देंगे, एल के लिए स्प्लिट को ऑप्टिमाइज़ करेंगे। L3 ब्लाइंड विअस, यह स्प्लिटिंग ब्लाइंड होल स्टैक्ड होल स्प्लिटिंग है, लेकिन स्प्लिटिंग और कंपित ब्लाइंड होल उत्पादन लागत को बहुत कम कर देंगे और उत्पादन प्रक्रिया को अनुकूलित करेंगे।

 

2 प्लस एन प्लस 2 (2 प्लस 4 प्लस 2) क्रॉस ब्लाइंड थ्रू के साथ स्टैकअप

 

L3-L6 को पहले एक साथ दबाया जाता है, और बाहरी परत L2 और L7 को लेमिनेट किया जाता है, और एक लेज़र छेद किया जाता है। इस पर L1 और L8 को लेमिनेट करें और एक और लेजर होल बनाएं। एचडीआई पीसीबी के माध्यम से इस क्रॉस ब्लाइंड को लेजर छेद को दो बार छिद्रित करने की आवश्यकता होती है। कृपया स्टैकअप देखें.

 

अन्य परत 2 प्लस एन प्लस 2 स्टैकअप

6 परतें 2 प्लस एन प्लस 2(2 प्लस 2 प्लस 2) )स्टैकअप

 

 

8 परतें 2 प्लस एन प्लस 2(2 प्लस 4 प्लस 2) स्टैकअप

 

 

10 परतें 2 प्लस एन प्लस 2 (2 प्लस 6 प्लस 2) स्टैकअप

 

 

उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर (एचडीआई) पीसीबी 2 प्लस एन प्लस 2 विनिर्माण प्रसंस्करण

 

2 प्लस एन प्लस 2 विनिर्माण प्रक्रिया 1 प्लस एन प्लस 1 की तुलना में दबाने की प्रक्रिया में एक और कॉपर रिड्यूस प्रक्रिया है। एक चक्र एक प्रकार जोड़ता है। टाइप II एचडीआई बोर्ड (2 प्लस एन प्लस 2) विनिर्माण प्रक्रिया को दो में विभाजित किया जा सकता है ड्रिलिंग विधि के अनुसार प्रकार.ए. आरसीसी और प्रीप्रेग लेमिनेशन का उपयोग करके, प्रत्यक्ष यूवी-सीओ2 लेजर ड्रिलिंग। बी। रसायन शास्त्र के साथ खिड़की पर नक्काशी करना और CO2 लेजर के साथ ड्रिलिंग करना।

 

 

एचडीआई सर्किट बोर्ड विशिष्ट माइक्रोसेक्शन आरेख (2 प्लस एन प्लस 2)

 

8 परतें एचडीआई 2 प्लस 4 प्लस 2 माइक्रोसेक्शन	10 परतें एचडीआई 2 प्लस 6 प्लस 2 माइक्रोसेक्शन

 

पीसीबी 2 प्लस एन प्लस 2 एचडीआई सर्किट बोर्ड तकनीक 1 प्लस एन प्लस 1 एचडीआई पीसीबी बोर्ड तकनीक का सुधार है। बेटन सर्किट 2 प्लस एन प्लस 2 एचडीआई हाई-स्पीड पीसीबी सर्किट बोर्ड रोजर्स आरओ4350बी प्लस टीयूसी मिश्रित दबाव तकनीक द्वारा मुद्रित और संसाधित किया जाता है। एचडीआई हाई-स्पीड पीसीबी सर्किट बोर्ड बेटन प्रूफिंग और बड़े पैमाने पर उत्पादन द्वारा निर्मित और संसाधित टाइपⅡएचडीआई पीसीबी बोर्डों की श्रृंखला में से एक है, यह रोजर्स RO4350B प्लस TUC TU872SLK द्वारा निर्मित है। इस प्रकार के 2 प्लस एन प्लस 2 एचडीआई हाई-स्पीड पीसीबी सर्किट बोर्ड का व्यापक रूप से एयरोस्पेस और सैन्य उद्योग के क्षेत्र में उपयोग किया जाता है।

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