कोई भी परत एचडीआई पीसीबी निर्माता

कोई भी परत एचडीआई, जिसे ईएलआईसी के रूप में भी जाना जाता है, हर परत इंटरकनेक्ट एचडीआई है, जहां प्रत्येक परत एक माइक्रोविया-आधारित एचडीआई परत है, और परतों के बीच सभी कनेक्शन तांबे से भरे माइक्रोविया का उपयोग करके बनाए जाते हैं। ईएलआईसी मुद्रित सर्किट बोर्ड का एक रूप है जिसमें कई इंटरकनेक्ट होते हैं और पीसीबी में कई परतों को जोड़ने के लिए स्टैक्ड तांबे से भरे माइक्रोविया का उपयोग करके न्यूनतम जगह लेता है। इस किसी भी परत स्टैकअप तरीके ने सतह से नीचे के कनेक्शन के लिए पीटीएच की आवश्यकता को हटा दिया, क्योंकि दोनों बाहरी परतों को स्टैक्ड या कंपित तांबे से भरे माइक्रोविया का उपयोग करके जोड़ा जा सकता है। प्रत्येक परत इंटरकनेक्ट एचडीआई दोनों सतहों के एक बड़े हिस्से का उपयोग करके उच्च घटक घनत्व की अनुमति देता है।

अब दुनिया में 5G संचार तकनीक पूरी तरह से लागू हो चुकी है। 5G संचार सर्किट बोर्ड अत्यधिक एकीकृत है, और पीसीबी स्थान को बढ़ाया नहीं जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप सघन पीसीबी निशान, संकीर्ण ट्रेस चौड़ाई और रिक्ति, संकीर्ण एपर्चर और केंद्र की दूरी, और पतली इन्सुलेशन परत की मोटाई होती है। हालाँकि, पारंपरिक HDI प्रक्रिया की क्षमताएँ सीमित हैं और 5G की ज़रूरतों को पूरा करना मुश्किल है। इसलिए, एचडीआई की कोई भी परत लगातार शोध और विकास कर रही है, और उच्च तकनीक उद्योगों में निवेश कर रही है।

कोई भी परत एचडीआई पीसीबी स्टैकअप

किसी भी परत वाले एचडीआई पीसीबी को कोर-आधारित पीसीबी के रूप में डिज़ाइन किया जा सकता है। क्योंकि प्रत्येक परत इंटरकनेक्ट एचडीआई पीसीबी में कोई प्लेटिंग थ्रू होल (पीटीएच) नहीं होता है, और फिर लेमिनेशन के बाद किसी ड्रिलिंग छेद की आवश्यकता नहीं होती है। ईएलआईसी एचडीआई के साथ निर्माण में, कोर के दोनों ओर खड़ी प्रत्येक एचडीआई परत एक अलग सर्किट के रूप में होती है। प्रत्येक एचडीआई पीसीबी परत में, ड्रिल किए गए माइक्रोवियास, भरे और चढ़ाए गए, मुद्रित और नक़्क़ाशीदार, और अंत में टुकड़े टुकड़े किए गए। यदि अन्य परतों को शीर्ष पर रखा जाना है, तो वे उसी प्रक्रिया से गुजरती हैं: ड्रिलिंग, भरना, चढ़ाना, मुद्रण, नक़्क़ाशी और लेमिनेशन।

किसी भी परत एचडीआई की प्रत्येक परत एक लेजर छेद है, और प्रत्येक परत को एक साथ जोड़ा जा सकता है।

कृपया नीचे दी गई 6 परतों वाली किसी भी परत एचडीआई स्टैकअप को देखें।

हम 6 परतों को देख सकते हैं, सभी परतें एक साथ जुड़ी हुई हैं। और यह माइक्रोविअस स्टैक्ड है, जो लेजर स्टैक्ड विअस है।

हमारी एनीलेयर एचडीआई क्षमता

पतली रेखा क्षमता: बड़े पैमाने पर उत्पादन 40/40um, अनुसंधान और विकास 35/35um;

संरेखण क्षमता: 14एल मनमाना इंटरकनेक्शन, लेजर माइक्रोहोल डी+5मिलि;

पतले कोर बोर्ड की क्षमता: 50um पतला कोर; 1027/1017 पीपी बिल्ड-अप परत; 10L मनमानी परत इंटरकनेक्ट उत्पाद बोर्ड मोटाई 0,55 मिमी;

लेजर एपर्चर: कोई भी परत इंटरकनेक्शन X-VIA न्यूनतम 50um;

बीजीए पिच: 0.35मिमी;

अन्य कोई भी परत स्टैकअप

8 परतें कोई भी परत एचडीआई स्टैकअप

10 परतें कोई भी परत एचडीआई स्टैकअप

कोई भी परत एचडीआई मुद्रित सर्किट बोर्ड विशेषज्ञता:

ग्राउंडिंग और परिरक्षण के लिए एज प्लेटें

बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए न्यूनतम ट्रैक चौड़ाई और दूरी लगभग 40 मिमी है

स्टैक्ड माइक्रोवियास (तांबा चढ़ाया हुआ या प्रवाहकीय पेस्ट से भरा हुआ)

काउंटरसिंक, गहरा मिल्ड छेद या गुहा

नीले, हरे और काले रंगों में सोल्डर प्रतिरोध।

उच्च और मानक टीजी रेंज में कम हैलोजन उत्पाद

पोर्टेबल उपकरणों के लिए कम डीके सामग्री

मुद्रित सर्किट बोर्ड उद्योग में उपयोग की जाने वाली सभी प्रतिष्ठित सतहें पहुंच योग्य हैं।

एचडीआई किसी भी परत वाले पीसीबी का उपयोग हर दिन बढ़ रहा है, खासकर आईओटी उपकरणों में उनकी कम कीमत और अन्य फायदों के कारण। स्वचालित औद्योगिक उपकरणों में प्रगति के साथ, IoT उपकरण विनिर्माण, भंडारण और अन्य औद्योगिक सेटिंग्स में अधिक प्रचलित हो रहे हैं। इनमें से कई उच्च तकनीक परियोजनाओं में एचडीआई तकनीक शामिल है। एचडीआई माइक्रोविया पीसीबी के बाद अगला तकनीकी विकास एचडीआई किसी भी परत वाले पीसीबी का उपयोग है, जहां परतों के बीच सभी विद्युत कनेक्शन लेजर-ड्रिल माइक्रोविया का उपयोग करके बनाए जाते हैं। सभी स्तरों पर स्वतंत्र रूप से जुड़ने की क्षमता इस तकनीक का मुख्य लाभ है। बेटन पीसीबी इन बोर्डों को बनाने के लिए कॉपर-प्लेटेड लेजर-ड्रिल माइक्रोविया का उपयोग करता है।

यदि आप किसी भी परत एचडीआई प्रौद्योगिकी के बारे में अधिक जानना चाहते हैं, तो कृपया हमसे cathy@beto-tech.com पर संपर्क करें। आपको सर्वोत्तम सुझाव देने के लिए हमारे पास पेशेवर इंजीनियर हैं।

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