3+एन+3 एचडीआई पीसीबी आपूर्तिकर्ता

3+एन+3 एचडीआई पीसीबी आपूर्तिकर्ता

 

टाइप III पीसीबी प्रक्रिया बहुत अधिक जटिल है। सबसे पहले लेमिनेटेड L3-L6, फिर L2 और L7, और अंत में L1 और L8।3+N+3 HDI बोर्ड को लेमिनेशन में 3 बार समय लगता है, इसलिए अधिकांश पीसीबी निर्माता इसे नहीं बना सकते, लेकिन हमारी एचडीआई पीसीबी फैक्ट्री में तीसरे क्रम (3+एन+3)पीसीबी बनाने की क्षमता है।

 

3+एन+3 एचडीआई पीसीबी कई बड़े फाइन-पिच बीजीए का उपयोग करके बड़े घने मल्टीलेयर पीसीबी के लिए सर्वोत्तम स्टैकिंग कॉन्फ़िगरेशन प्रदान करते हैं। आंतरिक परतों पर 3+n{4}} एचडीआई पीसीबी पर्याप्त संख्या में परतों को छोड़ने के लिए सिग्नल रूटिंग के लिए बाहरी परतों को जमीन और/या पावर विमानों के लिए उपयोग करने की अनुमति देने के लिए माइक्रोविया का उपयोग करते हैं। इसके अलावा, इंजीनियरिंग डिजाइनर वियास को स्टैक करके उच्च रूटिंग घनत्व प्राप्त कर सकते हैं।

 

3+एन+3 एचडीआई पीसीबी स्टैकअप

 

3+एन+3 एचडीआई पीसीबी स्टैकअप में स्टैगर्ड वियास, ब्लाइंड वियास स्टैक्ड वियास और क्रॉस-लेयर ब्लाइंड थ्रू हो सकता है। असल में हम कंपित वियास स्टैकअप डिज़ाइन को अपनाएंगे। क्योंकि क्रमबद्ध वियास लागत के साथ 3+एन+3 स्टैकअप सस्ता होगा। अधिक इंजीनियर उत्पादन लागत को कम करने के लिए क्रमबद्ध वियास के साथ 3+एन+3 स्टैकअप का चयन करेंगे। डिज़ाइन के माध्यम से क्रॉस-लेयर ब्लाइंड जटिल है, इसलिए इस HDI बोर्ड की लागत अन्य 3+n+3 स्टैकअप से अधिक होगी। लेकिन डिज़ाइन के माध्यम से इस क्रॉस-लेयर ब्लाइंड का प्रदर्शन अच्छा है, यह उच्च तकनीक वाले उत्पादों की आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है

 

3+एन+3 कंपित वियास के साथ एचडीआई पीसीबी

 

क्रमबद्ध वियास के साथ {{0}एन+3 एचडीआई स्टैकअप {{2}एन+2 एचडीआई के समान है। केवल परतों के लेमिनेशन का समय अलग-अलग होता है। टाइप III पीसीबी स्टैकअप के लिए अगली आसन्न परत को तारों के माध्यम से मध्य परत से जोड़ने की आवश्यकता होती है, जिसका अर्थ है तीन 1+एन+1 एचडीआई स्टैकअप।

 

 

यह स्टैगर्ड वाया स्टैकअप के साथ 8 परत वाला 3+एन+3 एचडीआई पीसीबी है। टाइप III एचडीआई स्टैकअप, टाइप III एचडीआई स्टैकअप के समान है। आप 2 प्रकार के स्टैकअप का उल्लेख कर सकते हैं। यह तीसरे प्रकार का एचडीआई स्टैकअप आंतरिक मल्टी-लेयर बोर्ड में दफन है, जिसे पूरा करने के लिए चार बार दबाने की आवश्यकता होती है। मुख्य कारण यह है कि एचडीआई स्टैकअप कोई स्टैक्ड होल डिज़ाइन नहीं है, और उत्पादन कठिनाई सामान्य है। यदि एल3-एल6 दबे हुए छेद को एल7 दबे हुए वियास में बदलने के लिए अनुकूलित किया जाता है, तो एक दबाव को कम किया जा सकता है, और लागत कम करने के प्रभाव को प्राप्त करने के लिए प्रक्रिया को अनुकूलित किया जा सकता है।

 

 

स्टैक्ड वियास के साथ एचडीआई पीसीबी

 

यह स्टैक्ड वियास के साथ {{0}n{1}} एचडीआई स्टैकअप है। सबसे पहले दबे हुए वियास को ड्रिल करें, फिर एल3-एल6 को ड्रिल करें, फिर एल{{4}एल4, एल{{6) को ड्रिल करें। }}L6 दबे हुए वियास, और L1-l2 ब्लाइंड वियास को L3 दबे हुए वियास पर ढेर कर दें। थ्रू वियास को ड्रिल करने के लिए अंतिम। कृपया निम्नलिखित प्रकार III एचडीआई स्टैकअप देखें।

 

 

इस प्रकार के बोर्ड की संरचना (1+1+1+N+1+1+1) है, यह संरचना एक {{2}N{3}} बोर्ड है जिसका निर्माण वर्तमान में उद्योग में करना मुश्किल है, और भीतरी मल्टी-लेयर बोर्ड दब गया है, छेद L3-L6 में हैं, पूरा करने के लिए 4 प्रेस की आवश्यकता है। मुख्य कारण यह है कि इसमें क्रॉस-लेयर ब्लाइंड होल डिज़ाइन होते हैं, जिनका निर्माण करना मुश्किल होता है। कुछ तकनीकी क्षमताओं के बिना एचडीआई पीसीबी निर्माताओं के लिए ऐसे सेकेंडरी लेमिनेट हिस्से बनाना मुश्किल है। यदि ऐसे क्रॉस-लेयर ब्लाइंड होल L1-L3 हैं, तो उन्हें L2 और L{14}}L3 ब्लाइंड होल के लिए L1- में विभाजित किया जा सकता है, ब्लाइंड होल को विभाजित करने की यह विधि एक स्प्लिट है कंपित अंधा छेद की विधि, जो उत्पादन लागत को काफी कम कर देगी और उत्पादन प्रक्रिया को अनुकूलित करेगी।

 

अन्य 3+एन+3 एचडीआई पीसीबी स्टैकअप

8 परतें एचडीआई 3+2+3 पीसीबी स्टैकअप

 

 

10 परतें एचडीआई 3+4+3 पीसीबी स्टैकअप

 

 

12 परतें एचडीआई 3+6+3 पीसीबी स्टैकअप

 

 

उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर (एचडीआई) पीसीबी विनिर्माण प्रसंस्करण

 

{{0}n+3 एचडीआई स्टैकअप प्रक्रिया {{2}n{3}} प्रक्रिया को संदर्भित करती है, बस {{4}n+2 पर आधारित एक चक्र ड्रिलिंग प्रक्रिया जोड़ें प्रक्रिया। यदि आप एचडीआई प्रक्रिया के बारे में अधिक जानना चाहते हैं, तो कृपया हमसे निःसंकोच संपर्क करें।

 

 

एचडीआई सर्किट बोर्ड विशिष्ट माइक्रोसेक्शन आरेख (3+एन+3)

 

यह एचडीआई सर्किट बोर्ड विशिष्ट माइक्रोसेक्शन आरेख 3+2+3 एचडीआई स्टैकअप है।

3+एन+3 एचडीआई पीसीबी कई बड़े फाइन-पिच बीजीए का उपयोग करके बड़े घने मल्टी-लेयर पीसीबी के लिए सर्वोत्तम स्टैकिंग कॉन्फ़िगरेशन प्रदान करते हैं, हालांकि उनकी परत सीमा 1+एन{55 के समान होती है। पीटीएच छेद और पतले एफआर -4 ढांकता हुआ का उपयोग करते समय }} और 2+एन+2 प्रकार परतों की समान संख्या का सामना करते हैं।

 

यह स्टैकअप कॉन्फ़िगरेशन कई परतों वाले उच्च-घनत्व पीसीबी और फाइन-पिच सुविधाओं के साथ कई बड़े बीजीए का उपयोग करने के लिए एक अच्छा विकल्प है। जहां तक ​​एफआर-4 पतले डाइलेक्ट्रिक्स और पीटीएच छेदों का सवाल है, वही प्रतिबंध लागू होते हैं।

 

3+N+3 प्रकार का एक महत्वपूर्ण लाभ बाहरी परतों का शक्ति और जमीनी विमानों के रूप में उपयोग है। इसे आंतरिक परतों में माइक्रोविया रखकर प्राप्त किया जा सकता है, जिससे पर्याप्त परतें सुनिश्चित हो सकें जिनका उपयोग निर्माता सिग्नल रूटिंग के लिए कर सकें।

 

 

एचडीआई पीसीबी के लाभ

 

1. उच्च वायरिंग घनत्व प्राप्त किया जा सकता है।

2. पैड का क्षेत्रफल कम करें, छेद से छेद तक की दूरी कम करें और पीसीबी का आकार कम करें।

3. विद्युत संकेतों के नुकसान को कम करें।

उच्च-घनत्व एकीकृत एचडीआई तकनीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को अधिक लघु बना सकती है और लोगों की लघु इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की मांग को पूरा कर सकती है। वर्तमान में, एचडीआई का व्यापक रूप से मोबाइल फोन और डिजिटल कैमरे जैसे उच्च-स्तरीय इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में उपयोग किया जाता है।

 

एचडीआई पीसीबी को टाइप III एचडीआई बोर्ड या तीसरे क्रम का एचडीआई सर्किट बोर्ड भी कहा जाता है। यह एक उच्च-स्तरीय उच्च-घनत्व पीसीबी बोर्ड है जो सर्किट वितरण के अपेक्षाकृत उच्च घनत्व के साथ माइक्रो-ब्लाइंड दफन होल तकनीक का उपयोग करके निर्मित होता है। एचडीआई सर्किट बोर्ड का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरे, एमपी3, एमपी4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है। . टाइप III एचडीआई भी बेटन सर्किट के मुख्य प्रतिस्पर्धी उत्पादों में से एक है, जो उपयोगकर्ताओं को एचडीआई सर्किट बोर्ड डिजाइन, प्रूफिंग, विनिर्माण और एसएमटी प्लेसमेंट सेवाएं प्रदान कर सकता है। एचडीआई पीसीबी डिज़ाइन के बारे में अधिक जानने के लिए आप हमारी कंपनी के ईमेल cathy@beton-tach.com के माध्यम से हमसे संपर्क कर सकते हैं।

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