ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी के लिए सामग्री आवश्यकताएँ

इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के जोरदार विकास ने कई उद्योगों के तेजी से विकास को बढ़ावा दिया है। हाल के वर्षों में, ऑटोमोटिव उद्योग में इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। पारंपरिक मोटर वाहन उद्योग ने यांत्रिकी, बिजली, हाइड्रोलिक्स और ट्रांसमिशन में अधिक प्रयास किया है। हालांकि, आधुनिक ऑटोमोटिव उद्योग इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों पर अधिक निर्भर करता है, जो ऑटोमोबाइल में तेजी से महत्वपूर्ण और संभावित भूमिका निभाते हैं। स्वचालित विद्युतीकरण प्रसंस्करण, संवेदन, सूचना हस्तांतरण और रिकॉर्डिंग के बारे में है, जिसे मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के बिना हासिल नहीं किया जा सकता है। ऑटोमोबाइल आधुनिकीकरण और डिजिटलीकरण की आवश्यकताओं के साथ-साथ ऑटोमोबाइल सुरक्षा, आराम, सरल संचालन और डिजिटलीकरण के लिए मानवीय आवश्यकताओं के कारण, ऑटोमोटिव उद्योग में पीसीबी का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है, उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) पीसीबी, जिसमें क्रॉस-लेयर हो सकते हैं ब्लाइंड वायस या डबल लेयर स्ट्रक्चर।

ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी की उच्च विश्वसनीयता और सुरक्षा प्राप्त करने के लिए, एचडीआई पीसीबी निर्माताओं को सख्त नीतियों और उपायों का पालन करना चाहिए।

ऑटोमोटिव पीसीबी प्रकार

ऑटोमोटिव सर्किट बोर्डों में, पारंपरिक सिंगल-लेयर पीसीबी, डबल-लेयर पीसीबी और मल्टी-लेयर पीसीबी का उपयोग किया जा सकता है, और हाल के वर्षों में, एचडीआई पीसीबी का व्यापक अनुप्रयोग ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए पहली पसंद बन गया है। साधारण एचडीआई पीसीबी और ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी के बीच वास्तव में एक आवश्यक अंतर है: पूर्व उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स की सेवा करते हुए व्यावहारिकता और बहुमुखी प्रतिभा पर जोर देता है, जबकि बाद वाला विश्वसनीयता, सुरक्षा और उच्च गुणवत्ता पर केंद्रित है।

यह बताना आवश्यक है कि क्योंकि ऑटोमोबाइल कारों, ट्रकों या ट्रकों जैसे वाहनों की एक विस्तृत विविधता को कवर करते हैं, जिन्हें विभिन्न प्रदर्शन अपेक्षाओं और कार्यों के लिए अलग-अलग आवश्यकताओं की आवश्यकता होती है, इस लेख में जिन नियमों और उपायों पर चर्चा की जाएगी, वे केवल कुछ सामान्य नियम हैं और नहीं उन नियमों को शामिल करें। विशेष मामला।

ऑटोमोटिव एचडीआईपीसीबी का वर्गीकरण और अनुप्रयोग

एचडीआई पीसीबी को सिंगल-लेयर एचडीआई पीसीबी, डबल-लेयर बिल्ड-अप पीसीबी और थ्री-लेयर बिल्ड-अप पीसीबी में विभाजित किया जा सकता है। यहां, परत प्रीपेग की परत को संदर्भित करती है।

ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स आमतौर पर दो प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग किए जाते हैं:

एक। ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक नियंत्रण उपकरण तब तक प्रभावी ढंग से काम नहीं करेगा जब तक कि इसका उपयोग वाहन के मैकेनिकल सिस्टम (जैसे इंजन, चेसिस और वाहन डिजिटल नियंत्रण), विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक ईंधन इंजेक्शन सिस्टम, एंटी-लॉक ब्रेकिंग सिस्टम (ABS), एंटी-स्किड कंट्रोल के संयोजन में किया जाता है। (एएससी), ट्रैक्शन कंट्रोल, इलेक्ट्रॉनिकली कंट्रोल्ड सस्पेंशन (ईसीएस), इलेक्ट्रॉनिक ऑटोमैटिक ट्रांसमिशन (ईएटी) और इलेक्ट्रॉनिक पावर स्टीयरिंग (ईपीएस)।

बी। वाहन के भीतर ऑटोमोटिव उपकरण जिनका मोटर वाहन वातावरण में स्वतंत्र रूप से उपयोग किया जा सकता है और जिनका कार के प्रदर्शन से कोई लेना-देना नहीं है, उनमें ऑटोमोटिव सूचना प्रणाली या वाहन कंप्यूटर, जीपीएस सिस्टम, ऑटोमोटिव वीडियो सिस्टम, वाहन में संचार प्रणाली और इंटरनेट डिवाइस फ़ंक्शन शामिल हैं। एचडीआई पीसीबी द्वारा समर्थित उपकरणों द्वारा कार्यान्वित, ये उपकरण सिग्नल ट्रांसमिशन और बहुत सारे नियंत्रण के लिए जिम्मेदार हैं।

ऑटोमोटिव एचडीआईपीसीबी निर्माताओं के लिए आवश्यकताएँ

ऑटोमोटिव एचडीआई प्रिंटेड सर्किट बोर्ड की उच्च विश्वसनीयता और सुरक्षा के कारण, ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी निर्माताओं को उच्च-स्तरीय आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए:

एक। ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी निर्माताओं को एकीकृत प्रबंधन प्रणालियों और गुणवत्ता प्रबंधन प्रणालियों का पालन करना चाहिए जो पीसीबी निर्माताओं के प्रबंधन स्तर को पहचानने या समर्थन करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। कुछ सिस्टम पीसीबी निर्माता के स्वामित्व में नहीं हो सकते हैं जब तक कि वे किसी तीसरे पक्ष द्वारा प्रमाणित न हों। उदाहरण के लिए, ऑटोमोटिव पीसीबी निर्माताओं को ISO9001 और ISO/IATF16949 प्रमाणित होना चाहिए।

बी। एचडीआईपीसीबी निर्माताओं के पास ठोस प्रौद्योगिकी और उच्च एचडीआई विनिर्माण क्षमताएं होनी चाहिए। विशेष रूप से, ऑटोमोटिव सर्किट बोर्ड के निर्माण में विशेषज्ञता वाले निर्माताओं को कम से कम 75μm / 75μm की लाइन चौड़ाई / स्थान और दो-परत संरचना वाले सर्किट बोर्ड का निर्माण करना चाहिए। यह स्वीकार किया जाता है कि एचडीआई पीसीबी निर्माताओं के पास कम से कम 1.33 की प्रक्रिया क्षमता सूचकांक (सीपीके) और कम से कम 1.67 की डिवाइस निर्माण क्षमता (सीएमके) होनी चाहिए। बाद के निर्माण में कोई संशोधन नहीं किया जाएगा जब तक कि ग्राहक द्वारा अनुमोदित और पुष्टि न की जाए।

सी। ऑटोमोटिव एचडीआईपीसीबी निर्माताओं को पीसीबी कच्चे माल का चयन करते समय सख्त नियमों का पालन करना चाहिए क्योंकि वे अंतिम पीसीबी की विश्वसनीयता और प्रदर्शन को निर्धारित करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।

ऑटोमोटिव एचडीआईपीसीबी के लिए सामग्री आवश्यकताएँ

• कोर बोर्ड और प्रीप्रेग। ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी बनाने के लिए वे सबसे बुनियादी और महत्वपूर्ण तत्व हैं। जब एचडीआई पीसीबी के लिए कच्चे माल की बात आती है, तो कोर बोर्ड और प्रीप्रेग मुख्य विचार हैं। आमतौर पर, एचडीआई कोर बोर्ड और ढांकता हुआ परतें दोनों अपेक्षाकृत पतली होती हैं। इसलिए, उपभोक्ता एचडीआई बोर्डों पर उपयोग के लिए प्रीप्रेग की एक परत पर्याप्त है। हालांकि, ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी को प्रीप्रेग की कम से कम दो परतों के लेमिनेशन पर भरोसा करना चाहिए, क्योंकि प्रीप्रेग की एक परत के परिणामस्वरूप कम इन्सुलेशन प्रतिरोध हो सकता है यदि गुहाएं या अपर्याप्त चिपकने वाले होते हैं। उसके बाद, अंतिम परिणाम पूरे बोर्ड या उत्पाद की विफलता हो सकता है।

• सोल्डर मास्क। सतह सर्किट बोर्ड को सीधे कवर करने वाली एक सुरक्षात्मक परत के रूप में, सोल्डर मास्क भी कोर बोर्ड और प्रीप्रेग के समान महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। बाहरी सर्किट की सुरक्षा के अलावा, सोल्डर मास्क उत्पाद की उपस्थिति, गुणवत्ता और विश्वसनीयता में भी महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। इसलिए, ऑटोमोटिव सर्किट बोर्डों पर सोल्डर मास्क परतों को सबसे कठोर आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए। सोल्डर मास्क को थर्मल स्टोरेज टेस्ट और पील स्ट्रेंथ टेस्ट सहित विश्वसनीयता से संबंधित कई टेस्ट पास करने होंगे।

ऑटोमोटिव एचडीआईपीसीबी सामग्री की विश्वसनीयता परीक्षण

एक योग्य एचडीआई पीसीबी निर्माता कभी भी सामग्री के चयन को हल्के में नहीं लेगा। इसके बजाय, उन्हें बोर्ड की विश्वसनीयता पर कुछ परीक्षण करना पड़ा। ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी सामग्री की विश्वसनीयता से संबंधित मुख्य परीक्षणों में सीएएफ (प्रवाहकीय एनोड वायर) परीक्षण, उच्च और निम्न तापमान थर्मल शॉक परीक्षण, मौसम तापमान साइकिल चालन परीक्षण और थर्मल स्टोरेज परीक्षण शामिल हैं।

• सीएएफ परीक्षण। इसका उपयोग दो कंडक्टरों के बीच इन्सुलेशन प्रतिरोध को मापने के लिए किया जाता है। इस परीक्षण में कई परीक्षण मान शामिल हैं जैसे परतों के बीच न्यूनतम इन्सुलेशन प्रतिरोध, वायस के बीच न्यूनतम इन्सुलेशन प्रतिरोध, दफन विअस के बीच न्यूनतम इन्सुलेशन प्रतिरोध, अंधा विअस के बीच न्यूनतम इन्सुलेशन प्रतिरोध और समानांतर सर्किट प्रतिरोध के बीच न्यूनतम इन्सुलेशन।

• उच्च और निम्न तापमान थर्मल शॉक परीक्षण। यह परीक्षण प्रतिरोध परिवर्तन दर का परीक्षण करने के लिए डिज़ाइन किया गया है जो एक निश्चित प्रतिशत से कम होना चाहिए। विशेष रूप से, इस परीक्षण में उल्लिखित मापदंडों में वायस के बीच प्रतिरोध परिवर्तन दर, दफन विअस के बीच प्रतिरोध परिवर्तन दर और ब्लाइंड वायस के बीच प्रतिरोध परिवर्तन दर शामिल हैं।

•जलवायु तापमान चक्र परीक्षण। परीक्षण के तहत बोर्ड को रिफ्लो सोल्डरिंग से पहले पूर्व शर्त की आवश्यकता होती है। -40 डिग्री ±3 डिग्री से 140 डिग्री ±2 डिग्री के तापमान रेंज में बोर्ड को न्यूनतम तापमान और अधिकतम तापमान पर 15 मिनट तक रखना चाहिए। नतीजतन, अच्छे बोर्ड टुकड़े टुकड़े, सफेद धब्बे या विस्फोट से ग्रस्त नहीं होते हैं।

• उच्च तापमान भंडारण परीक्षण। यह परीक्षण सोल्डर मास्क की विश्वसनीयता, विशेष रूप से इसकी छील ताकत पर केंद्रित है। सोल्डर मास्क निर्णय के मामले में इस परीक्षण को सबसे कठोर माना जाता है।

ऊपर वर्णित परीक्षण आवश्यकताओं के आधार पर, संभावित जोखिम हो सकते हैं यदि सब्सट्रेट या कच्चा माल ग्राहकों की आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकता है। इसलिए, सामग्री का परीक्षण किया गया है या नहीं, एक योग्य एचडीआई पीसीबी निर्माता का निर्धारण करने में एक महत्वपूर्ण कारक हो सकता है।

ऐसी कई रणनीतियाँ और उपाय हैं जिनका उपयोग ऑटोमोटिव एचडीआई पीसीबी निर्माता को आंकने के लिए किया जा सकता है, जिसमें सामग्री आपूर्तिकर्ता प्रमाणन, प्रक्रिया में तकनीकी स्थिति और पैरामीटर निर्धारण और सहायक उपकरण का अनुप्रयोग आदि शामिल हैं।