पीसीबी प्रक्रिया में कॉपर प्लेटिंग तकनीक की सामान्य समस्याएं क्या हैं? समाधान है...

कोटिंग की बॉन्डिंग फोर्स को बेहतर बनाने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग कॉपर सबसे व्यापक रूप से इस्तेमाल किया जाने वाला प्री-कोटिंग है। कॉपर कोटिंग सुरक्षात्मक सजावटी कोटिंग के कॉपर/निकल/क्रोमियम सिस्टम का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है। कोटिंग्स के बीच आसंजन और संक्षारण प्रतिरोध एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। कॉपर चढ़ाना का उपयोग स्थानीय एंटी-कार्बराइजेशन, मुद्रित बोर्ड छेदों के धातुकरण और प्रिंटिंग रोल के लिए सतह परत के रूप में भी किया जाता है। कार्बनिक फिल्म के साथ लेपित रासायनिक उपचार के बाद रंगीन तांबे की परत का उपयोग सजावट के लिए भी किया जा सकता है। इस लेख में, हम इलेक्ट्रोप्लेटिंग कॉपर तकनीक और उनके समाधानों की पीसीबी प्रक्रिया में आने वाली सामान्य समस्याओं का परिचय देंगे।

1. एसिड कॉपर इलेक्ट्रोप्लेटिंग की सामान्य समस्याएं

कॉपर सल्फेट इलेक्ट्रोप्लेटिंग पीसीबी इलेक्ट्रोप्लेटिंग में एक अत्यंत महत्वपूर्ण स्थान रखता है। एसिड कॉपर इलेक्ट्रोप्लेटिंग की गुणवत्ता सीधे इलेक्ट्रोप्लेटेड कॉपर परत की गुणवत्ता और संबंधित यांत्रिक गुणों को प्रभावित करती है, और बाद के प्रसंस्करण पर एक निश्चित प्रभाव डालती है। इसलिए, एसिड कॉपर इलेक्ट्रोप्लेटिंग की गुणवत्ता को कैसे नियंत्रित किया जाए, यह पीसीबी इलेक्ट्रोप्लेटिंग का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है, यह प्रक्रिया को नियंत्रित करने के लिए कई बड़े कारखानों के लिए कठिन प्रक्रियाओं में से एक है। एसिड कॉपर इलेक्ट्रोप्लेटिंग की सामान्य समस्याओं में मुख्य रूप से निम्नलिखित शामिल हैं: 1. रफ इलेक्ट्रोप्लेटिंग; 2. इलेक्ट्रोप्लेटिंग (बोर्ड की सतह) तांबे के कण; 3. इलेक्ट्रोप्लेटिंग पिट्स; 4. बोर्ड की सतह सफेद या असमान रंग की होती है। उपरोक्त समस्याओं के जवाब में, कुछ सारांश तैयार किए जाते हैं, और कुछ संक्षिप्त विश्लेषण समाधान और निवारक उपाय किए जाते हैं।

(1) रफ प्लेटिंग

आम तौर पर, बोर्ड के कोने खुरदरे होते हैं, जिनमें से अधिकांश बड़े इलेक्ट्रोप्लेटिंग करंट के कारण होते हैं। आप वर्तमान को कम कर सकते हैं और यह जांचने के लिए कार्ड मीटर का उपयोग कर सकते हैं कि वर्तमान प्रदर्शन असामान्य है या नहीं; मिंग राजवंश में, सर्दियों में तापमान कम था, और प्रकाश एजेंट की सामग्री अपर्याप्त थी; और कभी-कभी कुछ फिर से काम किए गए और परिसीमित बोर्डों को ठीक से साफ नहीं किया गया था, और इसी तरह की स्थितियाँ होती थीं।

(2) इलेक्ट्रोप्लेटेड बोर्ड पर तांबे के दाने

ऐसे कई कारक हैं जो बोर्ड पर तांबे के कणों का कारण बनते हैं, तांबे के डूबने से लेकर पैटर्न ट्रांसफर की पूरी प्रक्रिया तक, और तांबे का इलेक्ट्रोप्लेटिंग स्वयं संभव है। लेखक ने एक बड़े राज्य के स्वामित्व वाले कारखाने में तांबे के डूबने के कारण बोर्ड की सतह पर तांबे के कणों का सामना किया है।

तांबे के विसर्जन प्रक्रिया के कारण बोर्ड की सतह पर तांबे के कण तांबे के विसर्जन प्रसंस्करण चरणों में से किसी एक के कारण हो सकते हैं। क्षारीय degreasing न केवल बोर्ड की सतह पर खुरदरापन का कारण बनता है, बल्कि छेद में भी खुरदरापन होता है जब पानी की कठोरता अधिक होती है और बहुत अधिक ड्रिलिंग धूल होती है (विशेष रूप से डी-स्मियर के बिना दो तरफा पैनल)। आंतरिक खुरदरापन और बोर्ड की सतह पर मामूली बिंदु जैसी गंदगी को भी सूक्ष्म-नक़्क़ाशी द्वारा हटाया जा सकता है; सूक्ष्म-नक़्क़ाशी के मुख्य रूप से कई मामले हैं: सूक्ष्म-नक़्क़ाशी एजेंट हाइड्रोजन पेरोक्साइड या सल्फ्यूरिक एसिड की गुणवत्ता बहुत खराब है, या अमोनियम पर्सल्फ़ेट (सोडियम) में बहुत अधिक अशुद्धियाँ हैं, आमतौर पर यह सुझाव दिया जाता है कि यह कम से कम सीपी होना चाहिए ग्रेड, औद्योगिक ग्रेड के अलावा, अन्य गुणवत्ता विफलताओं का कारण होगा; सूक्ष्म-नक़्क़ाशी टैंक की तांबे की सामग्री बहुत अधिक है या तापमान कम है, जिससे कॉपर सल्फेट क्रिस्टल की धीमी वर्षा होती है; टैंक का तरल मैला और प्रदूषित है। अधिकांश सक्रियण समाधान प्रदूषण या अनुचित रखरखाव के कारण होता है, जैसे कि फिल्टर पंप से हवा का रिसाव, टैंक तरल का कम विशिष्ट गुरुत्व, और उच्च तांबे की सामग्री (सक्रियण सिलेंडर का सक्रियण समय बहुत लंबा है, 3 वर्ष से अधिक) ), जो टैंक तरल में कण निलंबित पदार्थ का उत्पादन करेगा या प्लेट की सतह या छेद की दीवार पर अशुद्धता कोलाइड्स का विज्ञापन किया जाता है, जो छेद में खुरदरापन की पीढ़ी के साथ होगा। डीगमिंग या त्वरण: स्नान समाधान बहुत लंबे समय तक उपयोग किए जाने के बाद धुंधला हो जाता है, क्योंकि अधिकांश डीगमिंग समाधान अब फ्लोरोबोरिक एसिड के साथ तैयार किए जाते हैं, जिससे यह FR -4 में ग्लास फाइबर पर हमला करेगा, जिसके परिणामस्वरूप सिलिकेट की वृद्धि होगी और स्नान में कैल्शियम लवण। इसके अलावा, स्नान में तांबे की मात्रा और भंग टिन की वृद्धि से बोर्ड पर तांबे के कण उत्पन्न होंगे।

तांबे का डूबने वाला टैंक मुख्य रूप से टैंक तरल की अत्यधिक गतिविधि, हवा में धूल, और टैंक तरल में निलंबित कई छोटे कणों के कारण होता है। प्रभावी समाधान। तांबे के जमा होने के बाद, तांबे की प्लेट के तनु अम्ल टैंक को अस्थायी रूप से संग्रहित किया जाना चाहिए। टैंक तरल को साफ रखा जाना चाहिए, और बादल होने पर टैंक तरल को समय पर बदल दिया जाना चाहिए। तांबे के विसर्जन बोर्ड का भंडारण समय बहुत लंबा नहीं होना चाहिए, अन्यथा एक अम्लीय समाधान में भी बोर्ड की सतह आसानी से ऑक्सीकरण हो जाएगी, और ऑक्सीकरण के बाद ऑक्साइड फिल्म से निपटना अधिक कठिन होगा, जिससे तांबे के कण भी होंगे बोर्ड की सतह पर उत्पन्न। उपर्युक्त तांबे की डूबने की प्रक्रिया द्वारा जमा की गई बोर्ड की सतह पर तांबे के कण आम तौर पर बोर्ड की सतह के ऑक्सीकरण को छोड़कर बोर्ड की सतह पर समान रूप से वितरित होते हैं, और नियमितता मजबूत होती है, और यहां उत्पन्न होने वाले प्रदूषण से कोई फर्क नहीं पड़ता प्रवाहकीय है या नहीं। इलेक्ट्रोप्लेटेड तांबे की प्लेट की सतह पर तांबे के कण उत्पन्न करने के लिए, चरण-दर-चरण नियंत्रण और निर्णय के लिए कुछ छोटे परीक्षण बोर्डों का उपयोग किया जा सकता है। ऑन-साइट दोषपूर्ण बोर्ड के लिए, इसे नरम ब्रश से हल किया जा सकता है। इसे इलेक्ट्रोप्लेटिंग के दौरान चढ़ाया और लेपित भी किया जा सकता है), या विकास के बाद सफाई साफ नहीं है, या पैटर्न हस्तांतरण के बाद बोर्ड को बहुत लंबे समय तक रखा जाता है, जिसके परिणामस्वरूप बोर्ड की सतह के विभिन्न डिग्री ऑक्सीकरण होते हैं, खासकर अगर बोर्ड की सतह है खराब साफ या संग्रहित। जब कार्यशाला में वायु प्रदूषण भारी होता है। इसका समाधान धुलाई को मजबूत करना, योजना और शेड्यूल को मजबूत करना और एसिड के घटने की ताकत को मजबूत करना है।

एसिड कॉपर इलेक्ट्रोप्लेटिंग टैंक ही, और इस समय इसका दिखावा, आमतौर पर बोर्ड की सतह पर तांबे के कणों का कारण नहीं होगा, क्योंकि गैर-प्रवाहकीय कण बोर्ड की सतह पर सबसे अधिक रिसाव चढ़ाना या गड्ढे का कारण बनते हैं। कॉपर सिलेंडर बोर्ड की सतह पर तांबे के कणों का कारण बनता है, इसके कारणों को मोटे तौर पर कई पहलुओं में संक्षेपित किया जा सकता है: स्नान मापदंडों का रखरखाव, उत्पादन संचालन, सामग्री और प्रक्रिया रखरखाव। स्नान मापदंडों के रखरखाव में उच्च सल्फ्यूरिक एसिड सामग्री, बहुत कम तांबे की सामग्री, और कम या उच्च स्नान तापमान शामिल हैं, विशेष रूप से तापमान नियंत्रित शीतलन प्रणाली के बिना कारखानों में। इस समय, स्नान की वर्तमान घनत्व सीमा घट जाएगी। सामान्य उत्पादन प्रक्रिया संचालन के अनुसार, तांबे के पाउडर को स्नान में बनाया जा सकता है और स्नान में मिलाया जा सकता है;

उत्पादन संचालन के संदर्भ में, करंट बहुत बड़ा है, स्प्लिंट खराब है, खाली पिंच पॉइंट, टैंक में गिरने वाली प्लेट एनोड आदि के खिलाफ घुल जाती है, जिससे कुछ बोर्डों का करंट भी बहुत बड़ा हो जाएगा , जिसके परिणामस्वरूप तांबे का पाउडर टैंक में गिर जाता है, और धीरे-धीरे तांबे के कणों की विफलता पैदा करता है। सामग्री मुख्य रूप से फास्फोरस तांबे के कोनों की फास्फोरस सामग्री और फास्फोरस वितरण की एकरूपता के बारे में है; उत्पादन और रखरखाव मुख्य रूप से बड़े पैमाने पर प्रसंस्करण के बारे में है, जब तांबे के कोनों को टैंक में जोड़ा जाता है, मुख्य रूप से जब बड़े पैमाने पर प्रसंस्करण, एनोड सफाई और एनोड बैग की सफाई, कई कारखानों में इसे अच्छी तरह से नहीं संभाला जाता है, तो कुछ छिपे हुए खतरे होते हैं। बड़ी तांबे की गेंद के उपचार के लिए, सतह को साफ किया जाना चाहिए, और ताजी तांबे की सतह को हाइड्रोजन पेरोक्साइड से थोड़ा उकेरा जाना चाहिए। एनोड बैग को सल्फ्यूरिक एसिड हाइड्रोजन पेरोक्साइड और लाइ के साथ भिगोया जाना चाहिए, और साफ किया जाना चाहिए, विशेष रूप से एनोड बैग 5-10 माइक्रोन के अंतराल के साथ पीपी फिल्टर बैग होना चाहिए। .

3. इलेक्ट्रोप्लेटिंग पिट्स

इस दोष के कारण कॉपर सिंकिंग, पैटर्न ट्रांसफर, प्री-प्लेटिंग, कॉपर प्लेटिंग और टिन प्लेटिंग जैसी कई प्रक्रियाएँ भी होती हैं। तांबे के डूबने का मुख्य कारण लंबे समय तक डूबने वाली तांबे की लटकती टोकरी की खराब सफाई है। सूक्ष्म-नक़्क़ाशी के दौरान, पैलेडियम और कॉपर युक्त संदूषण समाधान बोर्ड की सतह पर हैंगिंग बास्केट से टपकता है, जिससे प्रदूषण होता है और कॉपर सिंकिंग बोर्ड के विद्युतीकरण के बाद स्पॉट रिसाव होता है। गड्ढे। ग्राफिक ट्रांसफर प्रक्रिया मुख्य रूप से उपकरण रखरखाव और खराब विकास और सफाई के कारण होती है। इसके कई कारण हैं: ब्रशिंग मशीन का ब्रश रोलर गोंद के दाग से दूषित होता है, सुखाने वाले खंड में वायु चाकू का पंखा गंदा होता है, और तेल की धूल आदि होती है, और छपाई से पहले बोर्ड को फिल्म या धूल से ढक दिया जाता है। अनुचित, विकासशील मशीन साफ ​​नहीं है, विकास के बाद धुलाई अच्छी नहीं है, और सिलिकॉन युक्त डिफॉमर बोर्ड की सतह आदि को दूषित करता है। सूई, स्नान तरल का मुख्य घटक सल्फ्यूरिक एसिड है, इसलिए जब पानी की कठोरता अधिक होती है, तो यह अशांत दिखाई देगा और बोर्ड की सतह को प्रदूषित करेगा; इसके अलावा, कुछ कंपनियों में खराब गोंद एनकैप्सुलेशन होता है, लंबे समय तक, यह पाया जाएगा कि एनकैप्सुलेशन टैंक रात में भंग हो जाएगा और टैंक तरल को दूषित कर देगा; इन गैर-प्रवाहकीय कणों को बोर्ड की सतह पर सोख लिया जाता है, जिससे बाद के इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए अलग-अलग डिग्री के इलेक्ट्रोप्लेटिंग गड्ढे हो सकते हैं।

4. बोर्ड की सतह सफ़ेद है या रंग असमान है

एसिड कॉपर इलेक्ट्रोप्लेटिंग टैंक में निम्नलिखित पहलू हो सकते हैं: हवा में उड़ने वाला पाइप मूल स्थिति से विचलित हो जाता है, और हवा समान रूप से उत्तेजित नहीं होती है; फ़िल्टर पंप लीक या तरल इनलेट हवा में उड़ने वाली पाइप के करीब हवा में सांस लेने के लिए होता है, जिसके परिणामस्वरूप ठीक हवा के बुलबुले होते हैं, जो बोर्ड की सतह या लाइन के किनारे पर सोख लिए जाते हैं। विशेष रूप से रेखा के क्षैतिज किनारे और कोने पर; एक और बिंदु हो सकता है कि अवर कपास कोर का उपयोग, उपचार पूरी तरह से नहीं है, कपास कोर निर्माण प्रक्रिया में उपयोग किया जाने वाला एंटी-स्टैटिक उपचार एजेंट स्नान तरल को दूषित करता है, जिसके परिणामस्वरूप रिसाव चढ़ाना होता है, इस स्थिति को बढ़ाया जा सकता है। समय में तरल सतह फोम को साफ करें। कॉटन कोर को एसिड और क्षार से भिगोने के बाद, बोर्ड की सतह का रंग सफेद या असमान होता है: मुख्य रूप से पॉलिशिंग एजेंट या रखरखाव की समस्या के कारण, और कभी-कभी एसिड के घटने के बाद सफाई की समस्या हो सकती है। सूक्ष्म-नक़्क़ाशी समस्या। कॉपर सिलेंडर पॉलिशिंग एजेंट संतुलन से बाहर है, जैविक प्रदूषण गंभीर है, और स्नान का तापमान बहुत अधिक है। एसिड के घटने से आमतौर पर सफाई की समस्या नहीं होती है, लेकिन अगर पानी का पीएच मान बहुत अम्लीय है और कई कार्बनिक पदार्थ हैं, विशेष रूप से पुनर्चक्रण और पानी की धुलाई को प्रसारित करते हैं, तो यह खराब सफाई और असमान सूक्ष्म-नक़्क़ाशी का कारण बन सकता है; सूक्ष्म-नक़्क़ाशी मुख्य रूप से सूक्ष्म-नक़्क़ाशी एजेंटों की अत्यधिक सामग्री को कम मानती है, सूक्ष्म-नक़्क़ाशी समाधान में तांबे की सामग्री बहुत अधिक है, और स्नान समाधान का तापमान कम है, आदि, जो असमान सूक्ष्म-नक़्क़ाशी का भी कारण होगा बोर्ड की सतह; इसके अलावा, सफाई के पानी की गुणवत्ता खराब है, धोने का समय थोड़ा लंबा है, या पूर्व-सोख एसिड समाधान प्रदूषित है, और उपचार के बाद बोर्ड की सतह का इलाज किया जा सकता है। हल्का ऑक्सीकरण होगा। जब कॉपर टैंक को इलेक्ट्रोप्लेट किया जाता है, क्योंकि यह एसिड ऑक्सीकरण होता है और बोर्ड को टैंक में चार्ज किया जाता है, तो ऑक्साइड को हटाना मुश्किल होता है, जिससे बोर्ड की सतह पर असमान रंग भी होगा; इसके अलावा, बोर्ड की सतह एनोड बैग से संपर्क करती है, और एनोड असमान रूप से संचालित होता है। , एनोड पैसिवेशन आदि भी ऐसे दोषों का कारण बन सकते हैं।